　このi.MXのマーケットに割って入りたいと画策しているはずなのがQualcommであるが、残念ながら今回もSOMへの搭載例は皆無。TechNexionがコネクティビティ―向けモジュールを展示している程度で（図9）「Snapdragon」は皆無。会場の中で明確に展示されていたのはGeniatechの「Developer Board 4 IoT」位のものだった（図10）。まぁNXPとの合併後の事を考えてあえてSOMマーケットには手を出していない可能性もあるが、どちらかといえばi.MXのシェアを切り崩せないという方が正解な気もする。

型番から分かる通り、これらはいずれもコネクティビティ―チップセットであり、Snapdragonではない（左、図9）。Snapdragon 410を搭載した超小型ボード。ちなみにTechNexionは「Snapdragon 410」を搭載するより大型な「Developer Board 4」とか、「Snapdragon 820E」を搭載した「Developer Board 8」もラインアップしている（右、図10）（クリックで拡大）

　一方で、SOMは見かけなかったがSBCで確実にシェアを伸ばしつつあるのがRockChipだ。今回はOne Minute Technology（図11、12）、IC NEXUS（図13、14）、Shenzhen Share Technology（図15）などの展示を見かけた。

「RK3399」を搭載したハイパフォーマンス向け。同社に限らずRK3399を搭載した製品は多数見かけた（左、図11）。スペックからみると「RK3188」あたりを搭載しているのかもしれない。今となっては非力なSoCだが、POS向けとしては十分だろう（右、図12）（クリックで拡大）

「SBC3100」。IC NEXUSは従来i.MXベースの製品を展開してきており、これがRockChipを使う最初の製品の模様（左、図13）。ビデオディスプレイ向けには下のケースに収める形で提供されるようだ（右、図14）（クリックで拡大）

回転する台の上での展示のため、ブレブレなのは御容赦を。中央のチップにはRockChipのロゴがはっきり載っていたが、この製品は同社のページにも説明が無く、また会場でも説明が一切なかったあたり、試作品の可能性もある（クリックで拡大）

　他にもボードの展示はなかったが「RockChipのSoCを搭載」という説明は数箇所で見掛けた。特に「Cortex-A72」を必要とするような高い性能が要求されるシーンでは「RK3399」がコスト的に手ごろな様で、今後もじわじわと採用事例が増えていくものと思われる。これに続く（？）のがAmLogicで、会場ではやはりGeniatechがRaspberry Pi互換のフォームファクタのボード（図16）を展示していた。Geniatechは他にもAmLogic採用のSBCをリリースしており、このあたりは手馴れた感じであった。ただしRockChipと異なり、明示的にAmLogicの製品を搭載したSBCを見かけたのはGeniatechのみで、明確にトレンドになっているとは言いがたいが。

搭載されるのは2GHz駆動の「AmLogic S905X」で、これは「Cortex-A53」×4コアの構成。画面表示はQHD（3840×2160pixel）＠60Hzで、オプションでM.2ソケットもサポートされるなど、オリジナルのRaspberry Piとは比較にならない高性能ぶりをアピール（クリックで拡大）

　ちなみにSOMで言えば、今回「SMARC Rel 2.0」対応のものを幾つかのメーカーで見かけた（図17）。ただ同時にQseven（図18）とかCOM Expressモジュールも展示されているなど混在状態で、単に今でも乱立気味のSOMの規格に新顔が加わっただけ、という感じもしなくもない。

SECOのブースから。「Zynq Ultrascale+」搭載のSOM。まぁCPUが載っているからSOMとしても十分利用可能とは思うが（左、図17）。同じくSECOのブースから、こちらもクアッドコアの「Cortex-A9」を搭載する「Tegra T30」なのでSOMとして利用可能ということだろう（右、図18）（クリックで拡大）

x86マーケットで見せるDM&Pの存在感

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