デンソーがSiCデバイスの外販を本格化、「REVOSIC」ブランドで展開：CEATEC 2014

デンソーはSiCデバイスの外販活動を本格化させる。「CEATEC JAPAN 2014」で展示した汎用パッケージ品を既にサンプル出荷しており、ベアチップの供給も間もなく開始する。「REVOSIC」というブランド名称で展開するという。

[朴尚洙，MONOist]

　デンソーは、「CEATEC JAPAN 2014」（シーテック ジャパン/2014年10月7〜11日、幕張メッセ）において、SiC（シリコンカーバイド）デバイスの最新の開発成果を展示した。

　今回披露したのは、低オン抵抗を特徴とするトレンチ型SiC-MOSFETを作り込んだ6インチのSiCウエハーと、パワー半導体の汎用パッケージであるTO-247パッケージに封止した製品などである。既に、このTO-247パッケージ品のサンプル出荷を始めているが、今後はベアチップを使ってSiCモジュールを開発したい顧客向けにKGD（Known Good Die：良品であることが確認されているベアチップ）のサンプル出荷も始める方針だ。

トレンチ型SiC-MOSFETを作り込んだ6インチのSiCウエハー（左）とTO-247パッケージに封止した製品（クリックで拡大）

トレンチ型SiC-MOSFETの構造と性能（クリックで拡大） 出典：デンソー

　これらの外販活動の本格化に合わせて、デンソーのSiC技術を「REVOSIC」というブランド名で展開することも決めた（REVOSICのWebサイト）。

　これまで同社は、SiCデバイスの共同開発パートナーであるトヨタ自動車や豊田中央研究所などの他にサンプルを提供していなかった。「しかし、電気自動車やハイブリッド車のインバータをはじめとする車載用途でSiCデバイスの売り上げを立てるにはもうしばらく時間がかかる。そこで産業機器向けなどでの外販を本格的に始めることにした。REVOSICというブランド名称は、外販する上で必要なこと」（デンソーの説明員）だという。

CEATEC JAPAN 2014（CEATEC 2014）

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