京セラSLCテクノロジーが京都で新工場の起工式を実施、2014年夏からFCCSP基板を生産：製造マネジメントニュース 国内生産

京セラ子会社の京都SLCテクノロジーは、京都府綾部市に京都綾部第2工場を建設し、2014年夏からFCCSP基板の生産を開始する。年間200億円規模の生産を目指す。

[三島一孝，MONOist]

　京セラの100％子会社で、サーバやネットワーク機器向けの高密度配線基板の専業メーカーである京セラSLCテクノロジーは2013年5月17日、京都綾部第2工場（京都府綾部市）の起工式を実施した。FCCSP（フリップチップ・チップスケールパッケージ）基板を生産する。

　新工場では、LTEの普及などで年率30％以上の重要が見込まれるスマートフォンやタブレット向けのFCCSP基板を主に生産し、増産への体制を整える。

　建築面積は1万2230平方メートル、延床面積は2万4260平方メートルで2014年夏に操業を開始する予定。数年後には年間200億円の生産規模を目指すとしている。

　京セラグループでは「ビジネス領域を拡大するとともに、日本のモノづくりへの貢献、さらには京都府の経済活性化や新たな雇用機会の創出などによる地域経済の発展に貢献していきたい」とコメントしている。

京セラSLCテクノロジー京都綾部第2工場起工式の様子

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