第15回 組込みシステム開発技術展 ESEC2012 特集
TopStory
組み込みイベントレポート：
2012年5月9〜11日の3日間、東京ビッグサイトで「第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC2012）」が開催された。本稿では、近々家電製品に搭載されるとみられる最先端技術や、身近に触れる機会のありそうな最新ソリューションなどを多数の写真を交えて紹介する。
ESEC2012 新着記事
ESEC2012：
車載ソフトウェアの標準化団体であるJasParは、経済産業省、自動車工業会、日本自動車研究所と協力して、自動車向け機能安全規格ISO 26262の解説書を作成中だ。現在はJasPar会員しか閲覧できないものの、今後の一般公開も検討されている。
ESEC2012 フォトギャラリー：
組み込み技術の展示会「ESEC2012」で見つけた、自動車に使えそうな技術をフォトギャラリー形式で紹介する。
ESEC2012：
東芝情報システムのリアルタイムシミュレータ「M-RADSHIPS」は、ダッソー・システムズのモデリングツール／シミュレータ「Dymola」との連携動作が可能になった。
ESEC2012：
QNXソフトウェアシステムズが開発中の車載情報機器向けアプリケーションプラットフォーム「QNX CAR 2」は、標準でHTML5ベースのアプリケーションをサポートしている。
無線通信技術 M2M：
「第1回 ワイヤレスM2M展」の特別講演では、東京大学 先端科学技術研究センターの教授で、新世代M2Mコンソーシアムの会長を務める森川博之氏が登壇。M2Mの市場に期待する理由や現在の状況、導入を進める上での課題など、さまざまな視点で熱いメッセージを語った。
ESEC2012 速報レポート
組み込みイベントレポート：
2012年5月9〜11日の3日間、東京ビッグサイトで「第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC2012）」が開催された。本稿では、近々家電製品に搭載されるとみられる最先端技術や、身近に触れる機会のありそうな最新ソリューションなどを多数の写真を交えて紹介する。
ESEC2012：
車載ソフトウェアの標準化団体であるJasParは、経済産業省、自動車工業会、日本自動車研究所と協力して、自動車向け機能安全規格ISO 26262の解説書を作成中だ。現在はJasPar会員しか閲覧できないものの、今後の一般公開も検討されている。
ESEC2012 フォトギャラリー：
組み込み技術の展示会「ESEC2012」で見つけた、自動車に使えそうな技術をフォトギャラリー形式で紹介する。
ESEC2012：
東芝情報システムのリアルタイムシミュレータ「M-RADSHIPS」は、ダッソー・システムズのモデリングツール／シミュレータ「Dymola」との連携動作が可能になった。
ESEC2012：
QNXソフトウェアシステムズが開発中の車載情報機器向けアプリケーションプラットフォーム「QNX CAR 2」は、標準でHTML5ベースのアプリケーションをサポートしている。
無線通信技術 M2M：
「第1回 ワイヤレスM2M展」の特別講演では、東京大学 先端科学技術研究センターの教授で、新世代M2Mコンソーシアムの会長を務める森川博之氏が登壇。M2Mの市場に期待する理由や現在の状況、導入を進める上での課題など、さまざまな視点で熱いメッセージを語った。
無線通信技術 DECT：
デジタルコードレス電話機用の無線通信規格「DECT」の業界団体「DECT Forum」が次に狙うのが宅内のセンサーネットワークの領域だ。トーメンエレクトロニクスは、現在策定中のDECT ULEの多様な用途を紹介していた。
ESEC2012基調講演リポート：
フォルクスワーゲン（VW）で車載電子システム開発部門のトップを務めるVolkmar Tanneberger氏が「ESEC2012」の基調講演に登壇。同社における車載電子システムの開発指針として、注目を集めている「モジュール化」の他にも、「民主化」というキーワードが飛び出した。
ESEC2012速報 車載半導体：
ブロードコムジャパンの「ESEC2012」ブースで、ドイツの大手ティア1サプライヤコンチネンタルが車載イーサネットのデモシステムを披露した。同システムでは、データ伝送と電力伝送を同時に行うPoE（Power over Ethernet）も活用されている。
無線通信技術 M2M：
アプリックスは、「機器の稼働状態に関連するような信号が通るラインをサンプリングし、その結果をクラウドのサーバに送る。そして信号の意味はクラウド側で判断する」というデータ収集の新たな方法を提案している。
メモリ/ストレージ技術 SSD：
バッファローメモリがESEC2012でデモを披露しているMRAMキャッシュ搭載SSD。電源が瞬断した後の立ち上がり時間といった特性の他、制御コントローラやMRAMのベンダーが明らかになった。
ESEC2012速報：
ユビキタスは、ESEC2012で無線LAN内蔵電源タップ「iRemoTap」と連携し、コンセントに接続された機器の消費電力量をクラウド上のサーバに蓄積、インターネットを通じて電力の使用状況を参照できる“電力の見える化”サービス「Navi-Ene」のコンセプトデモを披露した。
ESEC2012速報：
ESEC2012のインテル・ブースでは、「Intelligence in. Amazing out.」をブーススローガンに、同社が提唱する「インテリジェント・システム」を具現化したコンセプトデモの数々を披露。リテールとメディカル/ヘルスケアに関する展示デモを多数の写真を交えて紹介する。
ESEC2012 開催直前情報
メモリ/ストレージ技術 SSD：
バッファローメモリは、MRAM（磁気抵抗変化メモリ）をキャッシュメモリに使ったSSDを初めて製品化した。電源遮断に対する耐性が高いことや、起動スピードを高速化できることなどが特徴だ。
ESEC2012 開催直前情報!!：
コベリティは、2012年4月に発表したばかりのデベロップメントプラットフォームの最新版「Coverity 6.0」を展示する。従来品に比べて解析の精度とスピードが向上している他、派生開発のサポートの強化も図っている。
ESEC2012 開催直前情報!!：
Android関連のミドルウェアやリアルタイムOSを手掛けるグレープシステムはESEC 2012で、3つのテーマを打ち出す。Android端末からの直接印刷や、高速組み込みデータベースなどを見せる。
ESEC2012 開催直前情報!!：
菱洋エレクトロは、ESEC2012で“インテリジェントシステム”に関する技術・ソリューションを訴求する。次世代店舗「スマートショップ」をイメージした体験型の展示デモは必見だ!!
製品リリース／CPUモジュール：
PFUは、第3世代インテルCoreプロセッサ（開発コード名：Ivy Bridge）を搭載するCPUモジュールの新製品「システム オン モジュール AM120モデル210H」を発売する。
製品リリース／デバッガー：
横河ディジタルコンピュータは、組み込み機器開発者向け動的解析ツール「adviceLUNA システムマクロトレース」のインテル Atom プロセッサ E600番台対応モデルを発表した。
ESEC2012 開催直前情報!!：
「ESEC2012」におけるインテルの展示テーマは、「Intelligence in. Amazing out.」。「インテル・アーキテクチャー」によって、組み込み機器が「インテリジェント・システム」に進化することを象徴するメッセージとなっている。間もなく正式発表される「Ivy Bridge」の展示にも注目だ。
NECエンジニアリング ZB24TM-Z2701：
NECエンジニアリングが販売を開始した2.4GHz帯無線通信モジュールは、人工媒体「メタマテリアル」を応用した独自のアンテナ構造を採用することで、安定した通信を実現した。消費電力についても、同社従来品に比べて送信時に約25％、受信時に約50％、スリープ時に最大87％削減した。
ESEC2012 開催直前情報!!：
ソフトウェア開発ツールなどの開発/販売を手掛けるキャッツはESEC 2012で、組み込みソフト開発の信頼性向上に貢献する3つの技術を紹介する。実機の電動車いすロボットを例に取り上げ、安全監視用ソフトウェアの検証やモデリングについてディスカッションを行うトークイベントも予定している。
デベロップメントテストの統合を支援：
コベリティは、静的解析をコア技術とした“デベロップメントテスト”を実現するプラットフォームの最新版「Coverity 6.0」と、オンライン開発者コミュニティー「CoverityConnect」を発表した。
ESEC2012 開催直前情報!!：
T-KernelベースのリアルタイムOS「eT-Kernel」を手掛けるイーソルはESEC 2012で、リアルタイムOS、ソフトウェアプラットフォーム、車載ソリューションを3本柱として数多くのデモや採用事例を見せる。新たなマルチコアCPUサポートなど、未発表の新製品を使ったデモも用意しているという。
ESEC2012 開催直前情報!!：
独自の評価キットをベースに統合開発環境やリアルタイムOS、ミドルウェアを組み合わせたマイコンの「プラットフォーム・ソリューション」を提供しているIARシステムズ。ESEC 2012では「MCU」、「開発環境」、「アプリケーション事例」という3つの展示コーナーを用意する。
ESEC2012 開催直前情報!!：
小型CPUボード「Armadillo」シリーズを手掛けるアットマークテクノはESEC 2012で、「スマート＆エコで10周年・Armadillo」をテーマとして掲げ、スマートメーターを想定したGUIデモなどを実施する予定である。
ESEC2012 開催直前情報!!：
組み込み機器向け2D／3Dグラフィックスソリューションを手掛けるディジタルメディアプロフェッショナルはESEC 2012で、「顧客の差異化を実現するグラフィックスソリューション」をテーマに掲げ、低価格機器への対応や消費電力と性能の両立を図った新製品などを展示する。
ESEC2012 開催直前情報!!：
組み込みLinuxに関する高い専門性を武器に、開発環境からソフトウェア、関連技術・サービスまでを幅広く手掛けるリネオソリューションズ。「第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC2012）」では、これまで同社が培ってきた技術力・製品力の「進化」「深化」に注目したい。ディープな技術課題を解決するヒントがそこにある!?
過去のESECレポート
組み込みイベントレポート：
本稿では、先に開催された「第14回 組込みシステム開発技術展（ESEC2011）」を振り返り、3Dグラフィックスなど高度化が進む画像処理技術、ソフトウェア開発の大規模化に対応した開発・検証ツールに的を絞り、ESEC2011で見つけた最新ソリューションを紹介する。
無線通信技術：
オフィスや家庭といった日々の生活シーンで、節電に取り組もうという機運が高まっている。継続的な節電に貢献するのが、「消費電力の見える化」や、「宅内エネルギー管理システム（HEMS：Home Energy Management System）」による機器制御の仕組みである。
組み込みイベントレポート：
2011年5月11〜13日の3日間、東京ビッグサイトで「第14回 組込みシステム開発技術展（ESEC2011）」が開催された。その中で盛り上がっていた展示の1つがAndroid関連の技術だ。本稿では、ESEC2011会場で筆者が注目したAndroid関連技術／ソリューションを中心に紹介する。
プログラマブルロジック FPGA：
ここ数年、FPGAの新興ベンダーが相次いで登場している。SiliconBlue TechnologiesとAchronix Semiconductor、Tabulaで、いずれも米国に本社を置くファブレス半導体ベンダーだ。ESEC2011では、これら新興ベンダーのうちTabulaが日本の展示会に初めて製品を出品した。
無線通信技術 Wi-Fi：
ロームは、白物家電やヘルスケア機器などを対象にした組み込み機器向けWi-Fiモジュールを開発し、ESEC2011に出展した。
ESEC2011で見つけた災害時に役立つ技術：
リネオソリューションズはESEC2011で、組み込みデータベース「Mimer SQL Embedded」と無線モジュール搭載センサーを用い、プラント設備などの保全作業支援をイメージしたコンセプトデモを披露した。
メモリ/ストレージ技術 SSD：
TDKは、NAND型フラッシュメモリと制御ICを1つのパッケージに封止した1チップ型SSDを開発し、ESEC2011に参考出品した。
無線通信技術 Wi-Fi：
村田製作所は、「つながるをより簡単・コンパクトに」をコンセプトにしたセンサーネット向けWi-Fiモジュールを開発し、ESEC2011に出展した。
センシング技術：
旭化成 情報技術研究所は、宅内にあるテレビを活用した生活行動センシング技術を開発し、ESEC2011に展示した。
組み込みイベントレポート：
ESECレポート第2弾！ 今回はデジタルサイネージ、監視システム、品質検証ツール／サービスにフォーカスし、展示・デモの模様を紹介する
組み込みイベントレポート：
ESEC2010の会場で見つけたAndroid関連技術にフォーカス。そのほか、3D裸眼立体視や仮想開発環境などの注目技術も併せてレポートする！
センシング技術：
一般的なカメラではなく、赤外線LEDと赤外線を検出するカメラを組み合わせて、利用者の動きを検出する手法もある。
センシング技術：
2010年5月12日〜14日の会期で開催された組み込み機器の総合展示会「第13回組込みシステム開発技術展（ESEC 2010）」では、ジェスチャ・インターフェイスを使うことで、機器操作の自由度が高まることを、複数の企業がアピールしていた。
組み込み技術：
Androidは公開直後からスマートフォンだけでなく、家電などの組み込み機器への応用が始まっている。ところが、Androidには大きな問題があるという業界関係者が増えてきている。「第13回組込みシステム開発技術展（ESEC 2010）」では、この問題を解決する技術のデモンストレーションを複数の企業のブースで見ることができた。
ディスプレー技術 タッチパネル：
フィルムを帯電させることで、タッチ・パネルに触れた感触を利用者に与えるデモを東芝情報システムが見せた。既存の機器の回路構成や機構をほぼそのまま使って、実現できることが特長だ。
プロセッサ/マイコン：
ルネサス エレクトロニクスが注力する事業分野は、「マイコン」、「システムLSI」、「アナログ＆パワー半導体」の3つ。ESECに関連したマイコン分野の全世界における市場シェアは1位となる。
センシング技術：
動体（人体）の動きならば7m〜8m、胸のわずかな鼓動も2mの範囲で検出できるという。2つのアンテナを備えており、それぞれから電磁波を空間に放射する。同じアンテナで、動体に反射した戻ってきた反射波を継続的に観測することで、人体の動きを検出する仕組みだ。
組み込みイベントレポート：
今回はESEC2009レポートの最終回として、「UI」に関する講演や「OS高速起動」デモなど、筆者が注目した技術・取り組みについて紹介する!!
組み込みイベントレポート：
古くから研究開発されてきた音声認識／音声合成。近年この分野が大きく進化している。ESECで見た最新動向を紹介しよう
組み込みイベントレポート：
今回のテーマは“ケータイ”。話題のAndroidやiPhone向けアプリケーションの展示・デモンストレーションを行っていたブースを中心に紹介する
組み込みイベントレポート：
携帯電話向けプラットフォームとして注目される「Android」。その存在は“非ケータイ分野”の組み込み開発者にも大きなインパクトを与えている
組み込みイベントレポート：
上半期最大の組み込み関連イベント「ESEC」。今回は“カーエレクトロニクス”関連の製品・技術を中心にその模様をお伝えする
組み込みイベントレポート：
組み込みの「いま」が凝縮された展示会、ESEC。新製品・技術から最新業界動向まで、盛りだくさんのESCEで注目すべきは!?
組み込みイベントレポート：
組み込みの「いま」が凝縮された展示会、ESEC。今年は、新たな市場に向けて動き出した各社の動向や新製品が見どころ
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