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エンジニア電子ブックレット（組み込み開発）
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「MONOist」、「EE Times Japan」、「EDN Japan」に掲載した主要な記事や、“モノづくり”に役立つ資料を、PDF形式の電子ブックレットでダウンロードできます。
組み込み開発 ブックレット一覧
「電子ブックレット（組み込み開発）」バックナンバー
- NVIDIAのGPUはRubinへ／Armが次世代エッジAIに回答
- FPGAで世界一目指すアルテラ／産業オートメーションの新標準「Margo」
- 組み込み機器向けサイバーセキュリティ対策の動向調査
- リアルタイムOS列伝まとめ（第31回〜35回）
- 生成AIで松下幸之助／スピンメモリスタでエッジリアルタイム学習
- IBMとRapidusが重要なマイルストーンに到達／TIがPLD市場に参入
- ソニーセミコン／シャープ／パナソニックのエッジAI事例
- インテルが大胆設計変更のLunar Lake／シャープのFCR回路技術
- リアルタイムOS列伝まとめ（第26回〜30回）
- マイクロ波ワイヤレス給電の最前線
- 五感センシング最後の壁、“嗅覚”に関するセンシング技術ニュースまとめ
- 「マイコンでAI」に現実味／スバルの次世代「EyeSight」
- I-O DATAがUbuntuを担ぐ理由／ESEC＆IoTソリューション展まとめ
- リアルタイムOS列伝まとめ（第21回〜25回）
- ROSの進化とデジタルツインの可能性
- NVIDIAの新アーキテクチャ「Blackwell」／ルネサスがエッジAIで130TOPS達成
- 新生アルテラが再誕／マイコン混載MRAMで高速読み出し
- これだけは知っておきたい機能安全
- Jetson Orinが史上最大の機能拡張／NTTの国産LLMは超軽量モデルも
- インテルの先端製造プロセス戦略／富士通の次世代プロセッサ
- リアルタイムOS列伝まとめ（第16回〜20回）
- 【年末年始企画】MONOist組み込み開発フォーラム担当が選ぶ2023年の注目記事5選
- 世界1位の顔認証を支える技術／オリンパスの内視鏡AI基盤
- 半導体市場は一転過剰在庫に／インフィニオンの次世代マイコン
- マイコン大手3社がAIで競演／汎用マイコンで深層学習
- ルネサスと三菱電機のSiCデバイス事業戦略
- リアルタイムOS列伝まとめ（第11回〜15回）
- 冷蔵庫の常識を変える次世代技術、賞味期限を延ばす鮮度保持技術など
- 「第14回 国際二次電池展 春」注目ブース、国産素材で作れる二次電池など
- 性能がラズパイの100倍のAIカメラ／「Jetson Orin Nano」の開発者キット
- トルク定数2倍の小型モーター／厚さ100μmのマイクロ磁石
- 性能目標1000倍を達成したエッジAI／消費電力0.2mWのエッジAIモジュール
- RISC-VはArmを超える／ソニーとパナソニックのにおい技術
- はやぶさ2はいかにして生まれ、旅立ち、帰還し、再び旅立ったのか（後編）
- はやぶさ2はいかにして生まれ、旅立ち、帰還し、再び旅立ったのか（中編）
- はやぶさ2はいかにして生まれ、旅立ち、帰還し、再び旅立ったのか（前編）
- 東芝の「信頼できるAI」／パナソニックのAI倫理原則
- 10m以上のワイヤレス給電／2022年後半は半導体不足は解消へ
- リアルタイムOS列伝まとめ（第6回〜10回）
- ラズパイでそのまま動くエッジAI／「MLOps」とは何か
- Armが不滅のGPUを投入／インテルのGPUはAI処理を効率化
- Windows 11時代に突入するIoT機器向けWindows
- ラダープログラムから呼び出せる組み込みAI／セーフィーのエッジAIカメラ
- エリーパワーが不燃新型電池を量産へ／NVIDIAの新GPU「Hopper」
- 判断した根拠を明示するAI／消費電力10mW以下のエッジAIマイコン
- 新たな半導体国プロが始動／キヤノンの320万画素SPADセンサー
- リアルタイムOS列伝まとめ（第1回〜5回）
- 経験ゼロから始めるIoTデバイス入門
- 東芝と理研のスケーラブルAI／「責任あるAI」4つのアプローチ
- 世界初だらけの42インチ電子ペーパーデバイス／LiDARニュース3選
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電子機器設計（EE Times Japan） 新着ブックレット
電子機器設計（EDN Japan）新着ブックレット
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