「ロードマップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

自動運転技術：
“トヨタらしいSDV”の開発へ、NTTと5000億円かけてモビリティAI基盤を構築
トヨタ自動車とNTTは、交通事故ゼロ社会の実現に向けたモビリティ分野におけるAI／通信の共同取り組みに関する合意内容について説明。ヒト、モビリティ、インフラが「三位一体」で絶えずつながり協調して交通事故ゼロの実現につなげる「モビリティAI基盤」の構築に向けて、2030年度までに両社折半で合計5000億円の投資を行う方針である。（2024/11/1）

第1回「カーボンフットプリントの表示等の在り方検討会」：
企業は製品にどう表記すべきか？　「カーボンフットプリント（CFP）」の表示ガイドラインの検討がスタート
製品ライフサイクル全体のCO2排出量を記録・公開する「カーボンフットプリント（CFP）」。企業が実際に自社の製品やサービスを販売する際、CFPの情報をどのように表記すべきかを示す表示ガイドラインの検討が始まった。（2024/10/31）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

CIO Dive：
脱VMware旋風が吹き荒れる中、Broadcomはなぜ“余裕”なのか？
Broadcomは2023年のVMware買収によりソフトウェア部門を拡大したが、製品価格の引き上げにより顧客の流出が懸念される。同社が見据える次のターゲットはどこなのだろうか。（2024/10/30）

VESAが5年ぶりに国内で説明会：
「Adaptive-Sync」はディスプレイの差異化要因に
VESA（Video Electronics Standards Association）は2024年10月21日、記者説明会を開催し、DisplayPort関連規格の最新情報を紹介した。（2024/10/29）

通信分野にも積極進出：
チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興
韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。（2024/10/29）

ずさんなガバナンス：
なぜ「金の卵」を守れなかったのか　東芝と日立、明暗を分けた企業統治のあり方
半導体大手のキオクシアHDが、株式上場を遅らせると発表しました。キオクシアの旧社名は「東芝メモリ」。「金の卵」ともいえる事業を、なぜ東芝は手放したのでしょうか。（2024/10/29）

技術トレンド：
みずほ銀がDCネットワークを刷新、シスコ自らが基本設計を担当
みずほ銀行が自社データセンターネットワークを刷新した。基本設計をネットワーク機器ベンダーが直接担った。（2024/10/29）

生成AI、期待する回答にいかに近づけるか：
PR：生成AIを“自社業務に特化”させて使いこなすために　「業務利用するには回答精度が低い」真因と成果に向けた具体的ステップ
人財不足などの社会課題を背景に一層の業務効率化などが求められる中、自社業務に特化した生成AI活用が期待されている。これを受けて検索拡張生成「RAG」に取り組む企業も増えたが、「期待する回答精度には届かない、業務に使えない」という声は多い。どうすれば「想定した成果」が得られるのか。（2024/10/28）

CLOMOに主要OS向け複数の新機能　ユーザーミーティングで聞いた“現場の声”
アイキューブドシステムズはMDMサービス「CLOMO MDM」のユーザーミーティングを開催した。同イベントではCLOMO MDMで提供される複数の新機能の詳細や、ユーザーがよく使う機能といった事例が語られた。（2024/10/25）

IVI公開シンポジウム2024秋：
IVIが描くモノづくりの新たなグローバル標準の青写真とは
IVIは「IVI公開シンポジウム2024-Autumn-」を開催。本稿では、IVI 理事長の西岡靖之氏が、IVIオピニオンとして講演した「新IVIグローバル標準の青写真」の内容を紹介する。（2024/10/24）

「AIエージェント同士が会話をして問題を解決」　SAPが目指す生成AI活用の未来
SAP Japanは、SAP本社が2024年10月に開催したテクノロジーイベント「SAP TechEd」に合わせ、発表内容を伝える報道向け説明会をオンライン開催した。SAPが目指す生成AIの未来とは。（2024/10/23）

CEATEC 2024：
将来は工場や病院にも　ネクスティがMatterのデモを展示
ネクスティ エレクトロニクスは「CEATEC 2024」で、スマートホーム規格「Matter」を体験できるデモを展示した。（2024/10/21）

HBMではなくLPDDRにこだわる：
「エッジでもLLMを動かす」　韓国新興DEEPX
エッジAI（人工知能）用チップの開発を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXが、取り組みを活発化させている。将来的には、LLM（大規模言語モデル）を動作できるようにすることを目指すという。（2024/10/21）

Autodesk University 2024レポート：
Autodesk プラットフォームがもたらす製造の未来　DXからAI、サステナブルまで
米Autodesk（オートデスク）は、年次カンファレンス「Autodesk University 2024」を米国カリフォルニア州サンディエゴで開催した。同社 社長 兼 CEOのアンドリュー・アナグノスト氏らが登壇した初日の基調講演の模様をレポートする。（2024/10/18）

「目指せ↑ワンランク上の仕事術」デジモノ探訪記：
ついに電子ペーパーPCディスプレイにカラー到来！　ただしいろいろ割り切りが必要かもしれない「DASUNG Paperlike Color」を試す
企業や組織のIT部門を支援してきた石黒直樹氏が、実際に使っていて仕事に役立つと思ったものや、これから登場する新製品、新サービスをいち早く試してレビューする連載。（2024/10/17）

CIO Dive：
「55歳以上の約半数は、生成AIを使っていない」　世代間ギャップに潜むリスクとは【調査】
ある調査によると、生成AIの利用には「世代間ギャップ」が存在している。一部の従業員にしか利用されていない状況に潜むリスクとは。また、企業のAIスキルアップ計画が抱える課題は何か。（2024/10/16）

米NISTと共同でプロファイル作成：
SEMIが半導体製造向けサイバーセキュリティ戦略を強化
SEMIが、半導体業界向けのサイバーセキュリティ戦略を強化する。米NIST（国立標準技術研究所）と協力し、「NIST サイバーセキュリティフレームワーク 2.0」の半導体製造業界プロファイルを作成するという。（2024/10/15）

ストレージベンダー再編の影響【後編】
Western Digital分割がもたらす「SSD再編」どころじゃない「HDDのあれ」
Western Digitalが計画を公表しているHDDおよびSSD事業の分割。この計画は、SSDとHDDのそれぞれの分野に、同社の分社化だけにはとどまらない重大な変化をもたらす可能性がある。何が起きるのか。（2024/10/15）

Developer eXperience Day 2024セッションレポート：
会社を「丸ごとスクラム化」すると何が起きる？　事例で分かる、開発だけじゃないスクラムの可能性とは
ビジネスを取り巻く環境の変化は激しく、変化に追従するためのスピードが欠かせない状態だ。一方、具体的にどうすれば自社のスピード感を高められるのかははっきりしない、という企業は多いだろう。2024年7月に開催された「Developer eXperience Day 2024」のセッションを基に、そのヒントを探る。（2024/10/15）

製造業は環境にどこまで本気で取り組むべきか：
CO2の回収と再循環まで踏み込むデンソーのサステナ戦略、なぜ必要なのか
自動車部品メーカーとしてCO2回収や再循環などより本質的なカーボンニュートラルに向けて積極的な技術開発を進めているのがデンソーだ。デンソー 安全・品質・環境本部 安全衛生環境部 サステナブル環境戦略室 室長の小林俊介氏に、環境問題への取り組みとその考え方について話を聞いた。（2024/10/9）

国内で設計のAIチップも：
業界の大物が結集　半導体エコシステム構築に注力するインド
インドとシンガポールの両首相は、インドの半導体エコシステムを共同で拡大／支援していくための協定に調印した。これはインドの半導体産業が急激に勢いを増している兆候だといえる。インドでは、国内の半導体エコシステム構築に向けた取り組みが活発化し、特にインドの半導体業界関係者が積極的に行動を起こしている。（2024/10/8）

25年1Qに第1弾製品：
STとQualcommが無線IoTで戦略的提携、エッジAI普及に向け
STMicroelectronicsとQualcommの子会社Qualcomm Technologies Internationalが無線IoT分野で戦略的提携をすると発表した。STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI（人工知能）を駆使した無線接続技術を統合する。（2024/10/2）

変わりつつあるストレージの常識【後編】
HDDを不要にする「SSDオンリー」がどうしても無茶なのはなぜ？
SSDはデータ読み書きの速さだけではなく、容量においても急速に進化している。そうした中で「HDDが不要だ」との見方が出るのは不思議ではないが、その考え方には注意が必要だ。なぜなのか。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが第4世代SiC-MOSFETを発表、第5世代以降のロードマップも
STマイクロエレクトロニクスが従来と比べて電力効率や電力密度、堅牢性を大幅に向上する第4世代SiC-MOSFETを発表。2025年第1四半期以降に提供を開始する予定で、その後2027年に向けてプレーナー構造をベースにした第5世代の開発や、高温動作時に極めて低いオン抵抗を実現する技術の導入などを進めていく方針である。（2024/9/30）

なぜ、一部社員にしか使われないのか？　生成AIの全社展開を阻む「3つの壁」
生成AIを導入する企業が増える中で、「思ったように全社に浸透しない」という課題が浮上している。全社に浸透しない理由とその打開方法について、生成AIのコンサルティングを手掛けるRidgelinezに聞いた。（2024/9/30）

IoTセキュリティ：
PR：サイバー攻撃で狙われる製造業　量子コンピュータ時代に対応するPQCが必須に
製造業でもサイバー攻撃の被害が広がっている。IoT化された製品のセキュリティを確保するには電子署名や暗号化が必須だが、量子コンピュータが実用化されれば現行の暗号方式では解読されてしまう。量子コンピュータでも解読できない耐量子計算機暗号であるPQCへの対応を早期に検討する必要がある。（2024/9/30）

異なる特徴を持つ2社の合併でさらなるシナジーを実現：
PR：セキュリティオペレーションの“改善”を後押しする「AI主導型」のセキュリティビジョンの中身
脅威が日々増大する中、セキュリティ運用の課題も深刻になっている。こうした状況下、異なる特徴を持つセキュリティベンダー2社が合併した。この合併で進められる「AI主導型」のセキュリティビジョンはセキュリティ運用にどのような“改善”をもたらすのだろうか。（2024/9/25）

進むクラウドリフト、遅れるセキュリティ対策：
PR：後回しにしがちなクラウドセキュリティ　EDRの次の対策は？
クラウドリフトの波に乗って、クラウド導入を急ぐ企業が多い。しかし、クラウドのITリソースに対するセキュリティ対策が追い付いていないケースもある。クラウドの設定ミスを防ぎ、ワークロードを包括的に保護するにはどうすればよいのだろうか。（2024/9/27）

750Vおよび1200V品を予定：
STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化
STMicroelectronicsが、最新世代となる第4世代SiC MOSFET技術を開発した。定格電圧750Vおよび1200Vの製品を提供予定。電力効率や電力密度、堅牢性を向上し、特に次世代のEV（電気自動車）トラクションインバーター向けに最適化されているという。（2024/9/26）

知識やスキル習得に役立つ学習サービス【前編】
スキルアップやリスキリングができる「オンライン学習サービス」5選
人工知能（AI）技術の活用が進む中で、働き手には以前に増してスキルアップやリスキリングが求められるようになった。知識やスキルの習得を目指す上で役立つ学習サービスを紹介する。（2024/9/29）

全てのネットワーク事業者に求められるアクションとは：
インターネット基幹技術「BGP」のセキュリティ強化へ　米ホワイトハウスがロードマップを公開
米ホワイトハウスは、インターネットの基幹技術「BGP」のセキュリティを強化するためのロードマップを発表した。ロードマップでは、ネットワーク事業者や企業ネットワークを運用する事業体に求められるアクションも列挙されている。（2024/9/25）

今日のリサーチ：
暑すぎる！　2023年の世界の年間平均気温「何度上昇したか」知っている人はどのくらい？――電通調査
電通は、日本におけるカーボンニュートラルに関する認知や関心の実情を把握し、浸透策を検討することを目的に、第14回「カーボンニュートラルに関する生活者調査」を実施しました。（2024/9/20）

「機能的には既に“放棄”されていた」という意見も：
AWSが予告なしに「CodeCommitによるGitの提供」を取りやめ　他のサービスへの影響は？
TechTargetは、「AWSによるCodeCommitとCloud9の閉鎖通知」に関する記事を公開した。AWSは事前の予告なしに、6つのサービスで新規ユーザーの受け入れを停止した。これを受け、一部の業界関係者はアップデートの頻度が低い他のAWSサービスの将来に疑問を投げかけている。（2024/9/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場
競争は激化の一途をたどっています。（2024/9/17）

AIビジネスのプロ　三澤博士がチェック　今週の注目論文：
注目AI技術「RAG」の基礎解説　ビジネス視点でメリットと事例、考え方を簡単紹介
生成AIを活用する企業の間で今注目度を増している「RAG」について、そのメリットと活用事例、企業の競争力強化のためのアクションをビジネス視点で紹介する。（2024/9/18）

業界20年以上の筆者が解説　「人材育成の道しるべ 」コンピテンシーマップの作り方
コンピテンシーマップ制作によって達成できる一番のポイントは「自社において高いレベルの成果を生み出すための行動特性の整理」です。実際に作成するためのフローを見ていきましょう。　（2024/9/11）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
本格離陸はまだ遠い？ 光電融合技術の最新動向を解説
今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。（2024/9/10）

PCIM Europe 2024：
独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム
ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。（2024/9/10）

AIとの融合で進化するスパコンの現在地（2）：
東工大のスパコン「TSUBAME」の将来像とは――遠藤教授＆野村准教授に聞く
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第2回は、東京工業大学の「TSUBAME 4.0」の構築と運営を担当している同大学 教授の遠藤敏夫氏と准教授の野村哲弘氏のインタビューをお届けする。（2024/9/9）

工場ニュース：
武田薬品工業が製造DXの事例を紹介、2023年は作業時間を年間11万時間削減
武田薬品工業は、グローバルプログラム「Factory of the Future」の一環で進める製造デジタルトランスフォーメーション（DX）の取り組みを紹介した。（2024/9/6）

第12回「GX実行会議」：
「GX2040ビジョン」の策定に向けた論点――国力を左右するエネルギーの将来戦略
グリーントランスフォーメーション（GX）の実現に向けた効率的な国内投資の後押しを目指し、国は長期視点での「GX2040ビジョン」の策定を進めている。第12回「GX実行会議」では、同ビジョンの策定に向けた4つのフレームワークに基づくさまざまな論点が整理された。（2024/9/6）

IOWNの正体に迫る【中編】
NTTが掲げる「IOWN」　次世代通信インフラ“普及の鍵”は？
IOWNはフォトニクス技術をベースとした新たなネットワーク構想だ。さまざまな企業が支持を表明している。普及に必要な取り組みは何か。（2024/9/6）

2nmチップのサイズを17％縮小：
Samsung幹部が裏面電源供給技術ロードマップの詳細を語る
Samsung Electronicsが、裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）のロードマップに関する詳細を明かした。2027年の量産開始時には、2nmプロセスノードがこの新技術向けに最適化される予定だという。（2024/9/4）

「4年で5ノード」の最終段階へ：
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る
Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。（2024/9/3）

材料技術：
AGCが台湾で半導体や電子材料向けのテクニカルセンターを開設
AGCは、台湾の新竹で半導体や電子材料向けの化学製品のテクニカルサービス拠点「AGCケミカルズテクニカルセンター」を2024年10月に開設する。（2024/9/3）

AWS Summit Japan 2024セッションレポート：
三菱電機が「生成AIに必要なものは生成AIに準備させる」奇策を採用　設計効率は何％向上するのか
IT業界だけでなく、製造業でも「ソフトウェア開発」に対する要求が高まっている。生成AIへの期待が膨らむ中、三菱電機は「組み込みソフトウェア」開発の効率化に取り組んだ。（2024/9/3）

「MLPerf」の最新スコアを公開：
推論性能でNVIDIAに挑む　AIチップは「省エネ」が競争の軸に
推論ベンチマーク「MLPerf」の最新ラウンドのスコアが公開された。その結果からは、AI用プロセッサの新たな競争の軸が、性能そのものよりも「電力効率」に移りつつあることが読み取れる。（2024/9/2）

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

製造マネジメントニュース：
中堅中小向けのデジタル事業強化狙うリコー　2024年度はAIなど3領域に注力
リコージャパンは2024年度の事業戦略についての説明会を開催した。（2024/8/28）