「ルネサス エレクトロニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
28nm車載マイコンを拡充し最新通信規格とASIL-Dに対応
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。（2026/3/19）

次世代E/Eアーキテクチャ対応：
ルネサス、車載マイコン「RH850」のローエンド新製品発売
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。「RH850」ファミリーの新製品で、シャシーやセーフティー、ボディー制御など幅広い用途に適する。（2026/3/19）

13部門で審査：
EDN、2025年「Product of the Year」発表〜センサー/電源編〜
米EDNが2025年の「Product of the Year Awards」の受賞製品を発表した。13部門で100超の製品を審査している。前編となる今回は、センサーや電源などのカテゴリーでの受賞製品を紹介する。（2026/3/19）

組み込み採用事例：
1チップで主要ADAS機能を処理、新型「RAV4」の安全性能を高度化
ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」が、トヨタ自動車の新型「RAV4」に採用された。フロントカメラやレーダーの信号処理、ドライバーモニターなど主要なADAS機能を高効率に実行する。（2026/3/16）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが「Renesas 365」を提供開始、電子機器の開発期間を大幅短縮
ルネサス エレクトロニクスは、2024年8月に買収したECAD大手アルティウム（Altium）の技術を基盤とするインテリジェントな開発プラットフォーム「Renesas 365, Powered by Altium（以下、Renesas 365）」の一般提供を開始したと発表した。第1弾として、ルネサスのArmマイコン「RAファミリ」から対応を始める。（2026/3/12）

embedded world 2026:：
「世界最小」25×25mmの1TOPS エッジAI SoM
Grinnが「世界最小」（同社）の25×25mmのエッジAI SoM（System on module）である「Grinn AstraSOM-261x」を開発。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2026」で公開した。同社は「エッジAIソリューションに向けた小型化と効率性の新たな基準を打ち立てる製品だ」としている。（2026/3/11）

モビリティメルマガ 編集後記：
ローム買収を検討するデンソーは半導体メーカーになり切れるのか
半導体を作ってるだけでは半導体メーカーとはいえません。（2026/3/11）

組み込み開発ニュース：
チップレットでASIL Dを支援する車載SoC技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。（2026/3/6）

日本勢トップは12位のソニー：
25年Q4の半導体企業ランキング、キオクシアが13位に上昇
Semiconductor Intelligence（以下、SI）は2026年2月26日、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）や半導体メーカー各社のデータを基に、2025年第4四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。中でもSamsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology、キオクシア、Sandiskら主要メモリメーカー5社は平均27％と高い成長を果たしている。（2026/3/6）

次世代E／Eアーキテクチャに対応：
28nmプロセス採用「RH850」のローエンド品、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用し、最大8Mバイトのフラッシュメモリを内蔵した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。RH850マイコンファミリーのローエンド製品という位置付けで、最新のE/E（電気／電子）アーキテクチャに対応したECUなどの用途に向ける。（2026/3/6）

EE Exclusive：
半導体業界 2026年の注目技術
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。（2026/2/27）

TSS制御ユニットに搭載：
ルネサス「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用
ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」がトヨタの新型「RAV4」に採用された。カメラ、レーダーなどのセンサー処理やドライバーモニターなど、主要ADAS機能の信号処理をR-Car V4Hが実行し、安全性能の高度化を実現しているという。（2026/2/25）

ISSCC 2026で発表：
「業界最高」のメモリ密度　ルネサスの車載SoC向け3nm TCAM技術
ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。（2026/2/20）

チップレット構成でASIL-Dに対応：
3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。（2026/2/20）

柔軟で確実な供給体制の確保へ：
ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速
ルネサス エレクトロニクスは、米国における半導体製造を加速させるため、GlobalFoundries（GF）と数十億米ドル規模の製造パートナーシップを結び、戦略的協業を拡大する。（2026/2/17）

低耐圧GaNもカバーへ：
ルネサスがGaN事業拡大、米国EPCとライセンス契約
ルネサス エレクトロニクスが窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス事業を強化する。同社は米国のGaN専業メーカーEPCと包括的なライセンス契約を締結。EPCの低耐圧GaN技術にアクセス可能となり、「AI向け電源アーキテクチャなど高ボリューム市場での機会を拡大する」としている。（2026/2/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く
Marvell Technologyが最近、相次いで2社を買収した。今回は同社のXConn Technologies買収および、実はそれよりももっと「謎」なCelestial AI買収を解説したい。さらに、あまり詳細が見えてこないSK hynixの米国子会社「AI Co.」が何を売るのかについても考察する。（2026/2/12）

26年は「モデレートな成長見込む」：
ルネサスが6年ぶり最終赤字　Wolfspeed再建支援響く
ルネサス エレクトロニクスの2025年12月期通期の業績（GAAPベース）は売上高が前年比2.0％減の1兆3212億円、営業利益が同218億円減の2012億円、当期純損失は518億円で赤字となった。通期業績が赤字となるのは2019年以来6年ぶりだ。米Wolfspeedの再建支援などで計上した2376億円の減損損失が響いた。（2026/2/6）

今後は協業も検討：
IDT買収から7年、ルネサスがタイミング事業をSiTimeに売却
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル（約4680億円）。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。（2026/2/5）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

知っておきたい主要MCU：
arm vs RISC-V！主要MCUの特徴と性能を徹底比較
今回は主要なマイクロコンピュータ（MCU）コアと、その機能や特長について説明します。（2026/1/28）

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（9）：
フィジカルAIで変わるロボットの在り方、ヒューマノイドロボットの衝撃
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第9回となる今回は、フィジカルAIへの期待とヒューマノイドロボットのインパクトを解説する。（2026/1/22）

いまさら聞けない 真空吸着搬送（後編）：
真空吸着システムに対する状態監視の必要性
「真空吸着搬送」をテーマにした本連載において、前回は、真空吸着搬送における吸着把持の原理、自動化システムの仕組みについて解説しました。今回は、吸着搬送ロボットの真空吸着システムの状態監視をどのように行うべきかを考えてみたいと思います。（2026/1/15）

さまざまなソフトを同時に動かす：
「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開
ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。（2026/1/9）

組み込み開発ニュース：
IoT向けのWi-Fi 6およびBluetooth LE対応Armマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。（2026/1/5）

電子ブックレット（組み込み開発）：
マイコンでAIを極めるルネサス／Armがモバイル向け基盤を全面刷新
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年7〜9月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2025年7〜9月）」をお送りする。（2026/1/5）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/26）

R-Car X5H評価ボードとソフトを追加：
ルネサスが第5世代「R-Car」 向け開発プラットフォームを拡充
ルネサス エレクトロニクスは、第5世代となるR-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の機能を拡充した。マルチドメイン対応の車載用SoC「R-Car X5H」の評価ボードとソフトウェア群「RoX Whitebox」を新たに用意し、提供を始めた。（2025/12/26）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「激」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/25）

いまさら聞けない 真空吸着搬送（前編）：
ロボットによる吸着把持の原理と仕組み
本稿では、さまざまな自動化で用いられる真空吸着搬送における吸着把持の原理、自動化システムの仕組みについて解説します。（2025/12/19）

26年半ばまでに仕様を公開：
ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携
自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は、ベルギーのimecと戦略的連携に合意した。合意に基づき2026年半ばまでには、自動車向けチップレットのアーキテクチャについて共通仕様を共同で策定し、その内容を公開する予定だ。（2025/12/18）

EE Times Japan 創刊20周年記念企画：
全て覚えていますか？　エレクトロニクス業界と世間の20年ニュース
2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。（2025/12/16）

組み込み開発ニュース：
「TRONプログラミングコンテスト2025」はRTOSとAIの融合に挑戦、審査結果を発表
トロンフォーラムは「2025 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協力する「TRONプログラミングコンテスト2025」の審査結果を発表するとともに表彰式を行った。（2025/12/15）

スマート家電／IoT向け：
常時接続でも低消費電力　Wi-Fi 6／BLE対応マイコン、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン製品群「RAファミリー」の新製品で、スマート家電やIoT用途向けの「RA6シリーズ」を発表した。Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応品と、それに加えてBluetooth Low Energy（LE）にも対応した製品をそろえる。（2025/12/11）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
NVIDIAによるAIデータセンターはGaNに「SiC×Tesla」級の波をもたらすか
窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場の成長が一気に加速する可能性があります。（2025/12/8）

MEMS発振器で独走：
SiTimeはルネサスのタイミング事業を手に入れるのか
ルネサス エレクトロニクスがタイミングソリューションを売却するとの報道が出ている。同事業はルネサスが2018年にIDTの買収によって受け継いだものだ。（2025/12/8）

第5世代品と互換性あり：
転送速度9600MT/秒　ルネサスのDDR5向け第6世代RCD
ルネサス エレクトロニクスは、サーバ用DDR5 RDIMM向けに、第6世代のRCD「RRG5006x」を発表した。9600MT/秒のデータ転送速度を達成し、第5世代品の8800MT/秒に比べて10％高速化した。（2025/12/8）

論文投稿数は初の1000件超え：
「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調
2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿／採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。（2025/12/1）

26年は「AI依存の反動」懸念：
25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に
Semiconductor Intelligenceは、2025年第3四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。世界市場は2080億米ドルと、四半期で初めて2000億米ドル超えを記録。企業ランキング1位は、売上高570億米ドルのNVIDIAだった。（2025/11/26）

データ転送速度は9600MT/秒に：
DDR5 RDIMM向けRCD IC、ルネサスが第6世代品 サムスンが採用
ルネサス エレクトロニクスは、サーバ用DDR5レジスタードDIMM（RDIMM）に向けて、9600Mトランスファー/秒というデータ転送速度を実現したレジスタードクロックドライバー（RCD）IC「RRG5006x」を開発した。一部ユーザーに対してサンプル出荷を始めていて、2027年上半期より量産を始める。（2025/11/14）

組み込み開発ニュース：
1GHz動作のMRAM搭載Armマイコンのラインアップを拡充
ルネサス エレクトロニクスは、1GHz動作のArm Cortex-M85コアを採用した32ビットマイコン「RA8M2」「RA8D2」を発売し、量産を開始した。MRAM搭載により高耐久、高速書き込みを可能にし、産業機器やHMI用途に対応する。（2025/11/7）

人工知能ニュース：
800VDCに対応する次世代AIファクトリーの構築を推進、NVIDIA「Vera Rubin」向け
NVIDIAは「OCP Global Summit」において、ギガワット規模のAIファクトリー構想を示した。参画するパートナー各社も、高効率な800VDCへの移行に向けたさまざまなシステムや製品サポートを発表している。（2025/10/31）

第3四半期は減収増益：
ルネサス、25年通期は減収予想　開発基盤「Renesas 365」は年内ローンチへ
ルネサス エレクトロニクスは2025年10月、2025年12月期第3四半期（7〜9月）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比3.2％減、営業利益は同48億円増だった。通期での売上高は前年比3.0％減、営業利益率は同1.0ポイント減と予想する。（2025/10/31）

CoreMark値は計7300達成：
デュアルコア構成で省電力　MRAM搭載1GHzマイコン、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラー「RA8M2」「RA8D2」を発売した。1GHz動作でMRAMを搭載し、デュアルコア構成を採用している。（2025/10/31）

Yoleが調査結果を発表：
24年のGaNデバイス市場、シェア1位は中国　トップ5に日本勢なし
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。（2025/10/29）

汎用とグラフィックス用：
1GHz動作のMRAM搭載32ビットマイコンに2製品追加、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは32ビットマイコン「RAファミリー」の最上位シリーズの新製品として、汎用メインストリーム製品の「RA8M2」と、高度なグラフィックス処理などに適した「RA8D2」を発表した。（2025/10/24）

爆発的な電力需要に応える：
NVIDIA提唱の800V直流AIデータセンター電力供給、ルネサスがGaNで対応
ルネサス エレクトロニクスは、窒化ガリウム（GaN）電源ソリューションを用意し、NVIDIAが提唱する800V直流電源アーキテクチャに対応していくと発表した。（2025/10/22）

組み込み開発ニュース：
モーター角度検出用誘導型位置センサーICの新製品、設計を容易化するツールも
ルネサス エレクトロニクスは、モーター角度検出用の誘導型位置センサーICの3製品を発売し量産を開始した。高速、低速の用途向けをそろえ、設計を容易化するWebベースのコイル最適化ツールの提供も始めた。（2025/10/21）

人生ゲームも登場：
就職先は剣で決める!?　「黒ひげ危機一発」で半導体業界をアピール
JEITAは、同社主催の「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）で、学生向けに半導体産業を紹介するブース「JEITA半導体フォーラム2025」を、半導体企業9社と共同で出展。「半導体産業人生ゲーム」「黒ひげ危機一発×半導体産業人生占い」などが展開される。（2025/10/16）

CEATEC 2025 TDKブース：
振動で産業機器の寿命を予知　保守点検をスマート化する「エッジRX」
TDKは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、産業機械の予知保全プラットフォーム「エッジRX」などを紹介した。（2025/10/15）