チップレットでASIL Dを支援する車載SoC技術を開発 ネクスペリア問題は解決困難？ 中国法人の支払い拒否でウエハー供給を停止 ネクスペリアの半導体供給停止問題、自工会も「深刻な影響を及ぼす事態」と認識 業界最小回路電流と1mm角以下の超小型サイズを両立したCMOSオペアンプ PFUの「ScanSnap」を支える自社開発ASICの系譜、新製品は次世代SoC「IIGA」を搭載 多彩な映像処理エンジンと2.5D GFXを搭載した車載向けHMI表示LSI AMDが第5世代の組み込み機器向けEPYCプロセッサを投入、シスコとIBMが採用 インテルが「Xeon 6」のラインアップ拡充、「6700/6500」と「Xeon 6 SoC」を追加 インテルが「Panther Lake」のICチップを披露、2025年後半に市場投入へ ルネサス史上最高性能の産業機器向けMPU、1チップで9軸のモーター制御も可能 東芝と理研が量子コンピュータ新素子を性能実証「100m走で9秒7台レベルの快挙」 ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に インテルの新たなフラグシップ「Lunar Lake」、次世代AI PCに向け大胆な設計変更 Armがサーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代品を投入、シェアも急拡大 4K入出力向けのIPと解像度変換LSIを開発、4K60Hz画像を4つ同時に処理可能 インテルが「4年で5つのプロセスノード実現」にめど、Intel 7からIntel 18Aまで 5G NRへの移行を支援するモデムとチップセットを発表 富士通の次世代プロセッサ「MONAKA」は競合比2倍の電力効率、2027年度に投入 3nmプロセス技術を用いたSoCを2024年に量産予定 サーバ向けSoC設計の効率化を可能とする事前検証済みのプラットフォームを発表 インテリジェントな常時接続型自動車向けの車載プラットフォームを発表 EtherCAT通信対応、高速リアルタイム制御が可能な産業用MPU 組み込みシステム向け機能を搭載した、最大96コアのプロセッサを発表 RISC-Vとチップレットで“高性能”を設計、ジム・ケラー氏率いるテンストレント エッジ向けに機械学習やセキュリティを強化したアプリケーションプロセッサ 「RS1」採用遊技機、販売累計10機種ならびに10万台を突破 急成長のメディアテック、自動車や産業IoTで事業拡大目指し日本市場に熱視線 NECのベクトルプロセッサが進化、性能は2.5倍で電力効率も2倍に Zen 3ベースの組み込みプロセッサ、CPU性能は従来比で最大124％向上 32ビットRISC-Vコア搭載のモーター制御向けASSPを発売
