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3nmプロセス技術を用いたSoCを2024年に量産予定：組み込み開発ニュース
MediaTekは、TSMCの3nmプロセス技術を用いたSoC「Dimensity」を開発し、2024年に量産を開始する。同社のフラグシップ製品として、スマートフォンやタブレットなどに搭載する。
MediaTekは2023年9月7日、TSMCの3nmプロセス技術を用いたSoC「Dimensity 」を開発したと発表した。両社の強みを生かして開発した、高性能かつ低消費電力のフラグシップSoCとなる。
TSMCの3nmプロセス技術は、ハイパフォーマンスコンピューティングとモバイルアプリケーションの両方に対応。5nmプロセスのN5に比べ、同じ消費電力で18％の高速化、同じ速度で32％の電力削減が可能で、ロジック密度も約60％向上している。
この3nmプロセス技術で構築したDimensityは、モバイルコンピューティングや高速コネクティビティ、AI（人工知能）など、幅広いアプリケーションでの利用を見込む。特にスマートフォンでは、ユーザーエクスペリエンスを向上できるとしている。
2024年に量産を開始し、同年下半期からスマートフォン、タブレット、インテリジェントカーなどの機器に搭載される予定だ。
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