Zen 3ベースの組み込みプロセッサ、CPU性能は従来比で最大124％向上：組み込み開発ニュース

AMDは、最新プロセッサ「Ryzen Embedded V3000」シリーズを発表した。最大8コア16スレッドの「Zen 3」x86コアを搭載し、従来比でCPU性能は最大124％、メモリ転送速度は50％向上している。

[MONOist]

　AMDは2022年9月28日（現地時間）、最新プロセッサ「Ryzen Embedded V3000」シリーズを発表した。最大8コア16スレッドの「Zen 3」x86コアを搭載し、従来比でCPU性能は最大124％、メモリ転送速度は50％向上している。既に、主要な組み込みODMとOEMに対して出荷している。

　コア数やキャッシュメモリ容量などの異なる5種類をラインアップし、25×35mmのBGAパッケージで提供する。いずれも、DDR5スループットは最大4800MT/秒、20レーンのPCIe Gen4、デュアル10Gビットイーサネットポートを備え、シリーズ全体で10〜54Wの熱設計電力（TDP）をカバーする。

　限られたラックスペース、電力効率、低熱放散を考慮した設計が可能だ。また、1つの基板設計でさまざまなシステム構成に対応できる。

　不正なメモリアクセスやAPT攻撃からデバイスを守るため、「AMD Memory Guard」「AMD Platform Secure Boot」などセキュリティ機能を備える。また、アップストリームのUbuntuおよびYoctoドライバでLinux OSをサポートし、製品供給期間は最大10年を計画している。

　エンタープライズやクラウドストレージのほか、データセンター向けのネットワークルーティング、スイッチング、ファイアウォールセキュリティに適する。さらに、仮想化技術を用いたハイパーコンバージドインフラストラクチャ（HCI）やエッジシステムでの利用も見込む。

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら