組み込み機器向け「Ryzen」の演算性能は最大3.6TFLOPS、AIも動かせる：ESEC2018＆IoT/M2M展
日本AMDは、「第21回 組込みシステム開発技術展（ESEC2018）」において、組み込み機器向けのプロセッサ製品「AMD Ryzen Embedded V1000ファミリー」を展示した。
日本AMDは、「第21回 組込みシステム開発技術展（ESEC2018）」（2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト）において、組み込み機器向けのプロセッサ製品「AMD Ryzen Embedded V1000ファミリー（以下、Ryzen Embedded V1000）」を展示した。
PC向けCPUの新製品として2017年の話題になったAMDの「Ryzen」。Ryzen Embedded V1000は、4コア／8スレッドのCPUコア「Zen」に加えて、「Vega」アーキテクチャに基づくGPUが集積されている。熱設計電力（TDP）を12〜54Wに押さえながら、演算性能は最大で3.6TFLOPSに達する。「画像処理能力で高い評価を受けており、医療機器やエンターテインメント機器では強い引き合いがある」（日本AMDの説明員）という。
展示では、Ryzen Embedded V1000に「TensorFlow」を用いた機械学習アルゴリズムを組み込んで顔の検出と認識を行うデモを披露した。このデモでは、Ryzen Embedded V1000で顔の検出と認識を行って、クラウド側でその顔がどういった表情であるかを分析する内容になっている。「今回のデモではCPU上で機械学習アルゴリズムを走らせているが、間もなく開発環境の『MIOpen』がRyzen Embedded V1000に対応するので、その際にはGPU上で機械学習アルゴリズムを動作させられるようになるだろう」（同説明員）。
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