　沖電気工業（OKI）は2026年3月25日、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAI（人工知能）サーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。大型かつ高額なAI半導体の実装に伴う生産歩留まりの低下や、不良品廃棄による失敗コストの削減を支援する。

大型高多層PCB実装ライン出所：沖電気工業

　まるごとEMSサービスは、部品調達、棚卸管理から基板実装、装置組み立て、試験などの生産にかかわる共通工程を横串で受託する「共通工程まるごとEMS」と、リワーク工程も含めた全工程を一貫対応する「製品群まるごとEMS」を提供。2026年度の売上10億円を目指す。

　新サービスでは、情報通信インフラ装置の製造で培った高密度実装技術に加え、高い放熱性を実現する独自の「銅コイン埋め込みPCB技術」を搭載。AI半導体の稼働時に発生する膨大な熱への対策として、高多層基板のシミュレーションおよび製造技術を提供。さらに、自動光学検査（AOI）では判別が困難な接点内部のはんだ不良を検出するX線検査技術や、機能検査の自動化技術を組み合わせることで、高品質な多品種少量生産を可能にする。

　特に、製品群まるごとEMSでは、高度なはんだ技術を持つ専門チームと独自開発の装置により、通常は困難とされる微細、高密度部品のリワークやリボールに対応する。基板実装後に半導体の不具合が判明した場合でも、端子数1万超の高性能チップまで短納期で修復が可能だ。

⇒その他の「FAニュース」の記事はこちら

日本は、中国はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。
ダイフクの半導体製造工程向け新工場完成、国内生産能力1.3倍に
ダイフクは、半導体製造工程向け搬送／保管システムの新たな工場が完成したと発表した。
ウエハー大型化に三菱電機が“コンパクトな”垂直多関節ロボットを提案する理由
半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。
ローム東芝三菱電機の半導体事業統合、シナジー創出では「工場再編」が議題に
ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。
三菱と産総研が物理モデル活用のAI技術開発、サーボシステムの実機調整が大幅減
三菱電機と産業技術総合研究所が、共同で開発したFA向けサーボシステムのパラメーター調整回数を大幅に削減するAI技術について説明。AIと物理モデルの融合により、実験では熟練者が1週間かかるような調整作業を1時間まで短縮したという。熟練技術者不足が深刻化するSMTラインなどの製造現場の生産準備を効率化する。
半導体検査装置向け2030年150億円へ、コニカミノルタのロードマップとは
コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。