エスペックは、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジした「MTP-101」を発売した。温度範囲を−30〜+150℃に拡大したほか、プログラム運転機能により温度サイクル試験の自動化も可能になった。
エスペックは2026年3月10日、半導体パッケージや電子実装基板などの温度特性評価、光学特性評価、熱変形観察用として、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」の新モデル「MTP-101」を同年2月に発売したと発表した。対流の影響を排除した無風状態での実験環境を提供し、高密度実装基板の熱対策や次世代デバイスの熱設計における評価を支援する。
同製品は−30〜+150℃までの制御に対応し、冷却水循環装置に不凍液を使用することで、最低−40℃までの冷却も可能だ。コントローラー部の設計を一新し、従来比で幅を110mm小型化。試験槽とコントローラーを合わせた合計質量は14kgに抑えられており、試験室内の移動や再配置を容易に行える。
制御面では、PC専用ソフトウェアによるプログラム運転機能を新たに搭載。これにより、各種設定や運転操作、プログラム運転が可能となり、温度サイクル試験の実施もできる。通信機能を通じて冷却水循環装置と連動させることで、送水機能の制御や温度到達信号をトリガーとしたカメラ撮影を自動化した。取得した温度データはCSV形式で収録でき、外部のPCアプリケーションを用いた解析や編集に対応する。
観察機能は、天面全体に低屈折率の石英ガラス製観測窓を備えており、顕微鏡やマイクロスコープを用いた熱変形観察や光学特性評価が可能だ。また、低温試験時の結露対策として、槽内および観測窓にドライエアを供給するポートを装備。AC100V電源で動作し、研究室のデスクサイドなど省スペースに設置できる。
日本は、中国はどうなる? 半導体製造装置市場の見通し
ウエハー状態のまま先端半導体向け絶縁膜の総合評価が行えるサービス提供開始
ウエハーの凹凸を5nm以下に抑制、キヤノンが平たん化技術を実用化
東京エレクトロンの「Epsira」とは何か 2030年の半導体技術に向けてDXを推進
ダイフクは半導体「後工程」自動化に本腰、東南アジアなど新興国市場強化へ
ダイヘンが先進後工程向け真空パネル搬送、理想軌道で搬送効率向上Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
Factory Automationの記事ランキング
コーナーリンク