SCREEN PE ソリューションズは、プリント基板向けのリペア装置「SpairD」を開発し、販売を開始する。高性能レーザーの採用により、ショート箇所や余剰銅箔を高速かつ高精度に除去できる。
SCREEN PE ソリューションズは2026年3月6日、プリント基板向けリペア装置「SpairD(スペアード)」を開発し、同月から順次販売を開始すると発表した。高性能レーザーの採用により、ショート箇所や余剰銅箔を高速かつ高精度に除去できる。
SpairDは、近年の高性能チップ需要に伴うプリント基板の微細化や大型化、多層化に対応するために開発された。25×15μmサイズの欠陥修正において約20秒というタクトタイムを達成。操作性についても直感的なインタフェースを採用し、現場での安定運用を支援する。
ラインアップは、ラインアンドスペース15μmに対応する「SP-D15」と、より微細な5μmに対応する「SP-D5」の2モデルを展開。SP-D15は2026年3月、SP-D5は同年6月に発売する予定だ。
同社初の基板リペア装置として、既存の光学式外観検査装置「MIYABI」などと組み合わせることで、製造工程における歩留まり向上や廃棄材料の削減といった課題解決に寄与する。
通信関連やIoTインフラ向けに需要拡大、大サイズプリント基板対応直接描画装置
5GやIoT向け基板に対応、高精細なパターン形成が可能な直接描画装置
半導体製造装置の特許資産規模ランキング2025発表
競争激化の半導体製造装置業界「特許けん制力ランキング」、1位の企業は……
FUJI本社に自動化デモライン、検査装置や実装機などM2Mソリューション実演
IoT時代にどう立ち向かうか、自動検査の位置付けを変えたマインドセットCopyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
Factory Automationの記事ランキング
コーナーリンク
よく読まれている編集記者コラム