　ダイヘンは2025年12月1日、半導体製造の先進後工程向けパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPN」シリーズの受注を開始した。独自に開発した高剛性アームにより、この分野で世界最大（同社調べ）となる可搬質量20kgを達成。アーム先端のたわみを抑制することで装置内のクリアランスを確保しており、将来的なワークの高密度化や治具を用いた搬送ニーズにも適応する。

パネル搬送ロボット「SPR-AD020BPN」シリーズ出所：ダイヘン

　構造は4軸の円筒座標系ダブルアーム方式を採用し、幅広い装置レイアウトに対応できる柔軟性を備える。最低パスラインは800mmと低床設計で、昇降軸のストローク範囲は850、1200、1500mmの3種類をラインアップした。また、独自の電力線通信技術を導入することで、ロボットとコントローラー間のケーブルを1本に集約しており、省スペース化とコスト低減、接続の簡素化を図っている。

　さらに、不定形基板を保持するための吸着把持ハンドや、透明な基板でも検知可能な非接触アライメント機能など、先進後工程で求められるオプション機能を用意。本体質量は約420kgで、510×515mmおよび600×600mmの基板サイズに適合し、XYZ方向の位置繰り返し精度は±0.2mm以下を維持している。

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