　半導体IPビジネスで注目の取り組みとなるのが「Automotive Open Chiplet Concept Ecosystem」だ。モノリシックの半導体デバイスと同じレベルのコストでパッケージ可能なチップレットを用いて、IVI（車載情報機器）やAD（自動運転システム）／ADAS（先進運転支援システム）を実現する機能を1パッケージに集積することを目的としている。

「Automotive Open Chiplet Concept Ecosystem」の概要［クリックで拡大］出所：テンストレント

　ここで重要になるのが標準化だ。“Open”とある通りオープンアーキテクチャとして標準化を呼び掛けていくものになる。日本国内でもチップレットを用いた車載SoCの研究開発団体としてASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）があるが、「ASRAともぜひ協調していきたい」（テンストレント Japan Country Managerの中野守氏）としている。

　AI製品ビジネスについては、2025年2月にネットワールド、同年3月にマクニカと代理店契約を締結した。さらに同年3月、Unsung Fieldsとの間で、共同ブランドのAIクラウドプラットフォームを構築するための戦略的技術提携を締結した。

AI製品ビジネスではネットワールド、マクニカと代理店契約を締結［クリックで拡大］出所：テンストレント

　2025年6月をめどにスピーディーにAI推論環境を利用できるホスティングサービスを、同年10月には高い処理効率と省電力性能を備えた推論特化型クラウドサービスであるTaaS（Token as a Service）を提供する。Unsung Field 代表取締役社長の潮田和則氏は「当社は日本とスリランカの技術を融合してAI開発を加速させる環境の提供を目指している。今回のテンストレントとの提携に基づき、まずは国内にデータセンターを3～4カ所構築していきたい」と述べている。

テンストレントとUnsung Fieldが展開するAIクラウドプラットフォーム［クリックで拡大］出所：テンストレント

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