図1の設計モチーフから発熱体と固体(ヒートシンク)だけを取り出したものを図2に、解析モデルを図3に示します。
接触熱抵抗を考慮する必要から、前回のヒートシンク設計計算Excelシートを書き換えました。表2、表3に示します。
図2の左側は、伝熱界面面積が固体面積と等しいもので案1、右側はヒートシンクを設けて伝熱界面面積を広くしたもので案2です。表2&表3のオレンジ色で示したセルの伝熱界面温度と主流の温度との差Tw-T∞に注目します。
案1は526[degC]になってしまいました。ヒートシンクを付ける(案2)ということは伝熱界面面積Awが広いことになり、46[degC]まで下がりました。ヒートシンク恐るべしです。発熱体内部の最高温度は、案1が573[degC]、案2が94[degC]となりました。図4に内部の温度分布を示します。
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