　それとは関係ないが、そのMSIは、先日発売されたばかりのEPYC 4004向けマザーボードとしてD3051（図13）とD3052（図14）の2枚を展示していた。AMDの場合、EPYC EmbeddedはともかくEPYCシリーズは組み込みの現場に持ち込むにはちょっと“オーバーキル”なところがあった。EPYC 4004シリーズは従来のPCと同じ寸法でプラットフォームが用意できる分、これまでよりも容易に組み込み向けに利用できそうである。

図13　MSIでの型番はMS-S3361。組み込み用というよりもエッジサーバ向けといった感じ。イーサネットは10GBase-T＋GbE×2だが、ディスプレイ出力がVGAのみというのはちょっと思い切りが良すぎないだろうか？　大型の掲示板やデジタルサイネージのコントローラーなど向けには良さそうではあるが［クリックで拡大］

図14　一見同じだが、HDMI出力やSPF28ポート×2を搭載するなど、少し構成が異なる。これもシルクにMS-S3661と記載されてるのだが、S3662の間違いではなかろうか？［クリックで拡大］

組み込み向けのAIはどこに？

　今回のCOMPUTEXはもうとにかくAI（人工知能）がメインテーマであって、NVIDIAやSuperMicro、MediaTekといったメーカーは生成AIに向けたクラウド側のソリューションを、Intel、AMD、Qualcommはクライアント側のCopilot+ PCに向けたソリューションをそれぞれ大々的にアピール。またINNOVEXでも、少なからぬメーカーがAIソリューション（主にソフトウェア）を発表していたりしたのだが、置いてけぼりだったのが組み込み向けのAIだ。

　NVIDIAのJetson Nanoをベースにしたボードソリューションを展示していたブースもあったが、単にJetson NanoベースのSBCなどが並んでいるだけで、あまり見るべきものはなかった。唯一組み込み向けということで複数メーカーから展示されたのがHailoのHailo-8のソリューションである（図15）。

図15　これはLex SYSTEMの、Elkhart LakeベースのSBCにHailo-8を搭載したもの。3社ほどがこうしたHailo-8を搭載した製品を展示していた［クリックで拡大］

　もっともこれ、前回も展示されていたことを考えると決して新しいものではないのだが、逆に言えばエッジAIよりもさらに端っこというかエンドポイントAIに近いところはまだこの程度、という言い方もできる。2024年からは、AI処理向けのNPUを搭載したMCUが本格的に市場に出てくる（NXPのMCXシリーズ、InfineonのPSOC Edge、ALIF SemiconductorのEnsemble E1C、etc……）ことを考えると、次回の2025年のCOMPUTEXあたりではもう少し充実してくれてもよさそうな気はするのだが。

⇒その他の「組み込みイベントレポート」の記事はこちら

「COMPUTEX TAIPEI 2018」の半分は組み込みからできている
2018年6月5～6月9日の5日間、「COMPUTEX TAIPEI 2018」が開催された。PCやモバイルの展示会として知られているが、組み込み関連の展示も多い。新たな展示企画「InnoVEX」も加えて紹介しよう。
「COMPUTEX TAIPEI 2018」で静かに始まるx86からArmへの置き換え
「COMPUTEX TAIPEI 2018」の組み込み関連展示レポートの後編をお届け。あまり盛り上がっていないLPWAや、中国系SoCのSOM／SBCでの躍進などを紹介するとともに、前回と比べて着実に進んでいたx86からArmへの置き換えについても紹介する。
Armのクライアント機器向け最新ソリューション「TCS23」の全貌
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2023年5月30日～6月2日に開催された「COMPUTEX TAIPEI 2023」で発表されたクライアント機器向けの最新ソリューションである「TCS23」を構成する各IPを紹介する。
「CES 2024」に見る、スマートホームの最新事情と未来予測
米国ラスベガスで開催された「CES 2024」では、スペースが大幅な増床となったスマートホーム関連の展示が注目を集めた。本稿では、国内スマートホーム関連スタートアップの雄であるアクセルラボ CTOの青木継孝氏による、スマートホーム関連の展示を中心としたCES 2024のレポートをお送りする。
SDV実現の鍵となる車載イーサネットへの対応はどこまで進んでいるのか
SDV（ソフトウェア定義自動車）の実現の鍵になるとみられているのが車載イーサネットである。本稿では、「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」で半導体メーカーや電子部品メーカーなどが展示した、車載イーサネットを中心とする最新の車載ネットワーク関連ソリューションを紹介する。
オープン化で裾野広がるμT-Kernel 3.0、プログラミングコンテストを起爆剤に
「2023 TRON Symposium」では、TRONプロジェクトのRTOS「μT-Kernel 3.0」をテーマに大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」が発表された。本稿では、このμT-Kernel 3.0関連を中心に2023 TRON Symposiumの展示を紹介する。