　ホッティーポリマーは、2024年6月19～21日までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「第36回ものづくりワールド［東京］」の構成展の1つである「第7回次世代3Dプリンタ展」に出展。同社が独自開発したLAM（Liquid Additive Manufacturing／紫外線硬化型液体積層造形）方式のシリコーンゴム3Dプリンタ「SILICOM」の造形実演およびサンプル展示をはじめとした多数の3Dプリンティングソリューションを訴求する。

　同社展示ブースでは、SILICOMの他、新たに取り扱いを開始したデルタ型ダイレクトペレット方式3Dプリンタの「WASP 4070 HDP」や低コスト／高速造形が可能な「BambuLab X1シリーズ」、LCD方式光造形3Dプリンタ「SmaPri Sonicシリーズ」、産業用MEX（Material Extrusion：材料押出法）方式3Dプリンタ「RAISE3D Pro3シリーズ」「FUNMAT HT」などの実機／サンプル展示を行う。

　また、スワニーとの提携による取り組みの紹介や、新たに「PPタイプ」「海洋生分解性タイプ」を追加したMEX方式3Dプリンタ用フィラメントのサンプル展示、3Dスキャニングや骨モデルデータ作成をはじめとする「3Dデジタルソリューション」なども提案。ブースセミナーでは、SILICOMに関する詳しい情報を発信するとしている。

出展情報

展示会名：第36回ものづくりワールド［東京］／第7回次世代3Dプリンタ展
会期：2024年6月19～21日
企業名：ホッティーポリマー
場所（小間番号）：E11-44（東2ホール）

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