アームリンク構造で最小6.5mmの狭ピッチまで可能な半導体ウエハー搬送用ロボット：産業用ロボット

ニデックインスツルメンツは、半導体ウエハー搬送用ロボットの新製品「SR7163」シリーズを発表した。最小6.5mmの狭ピッチまで適用でき、クリーンルーム規格「ISO14644-1」の清浄度クラス1に対応する。

[MONOist]

　ニデックインスツルメンツは2023年8月29日、半導体ウエハー搬送用ロボットの新製品「SR7163」シリーズを発表した。半導体製造工程のバッチ式熱処理装置など、多数の基板をスロットピッチの異なるステージへ移載する工程への採用を想定している。

半導体ウエハー搬送用ロボット「SR7163」シリーズ［クリックで拡大］ 出所：ニデックインスツルメンツ

　ハンドの水平移動にアームリンク構造を用いたことで、最小回転半径が小さく、最小6.5mmの狭ピッチまで適用できる。また、気密性の高いリンクタイプのアームを採用しており、クリーンルームの規格「ISO14644-1」で最も清浄度が高い、クラス1に対応する。

　世界の半導体市場は2023年に一時的な落ち込みが見られるが、2024年以降はメモリやロジックなどのICやO-S-D（オプトエレクトロニクス、センサー／アクチュエータ、ディスクリート半導体）市場を含めた広範な製品群において需要回復が予想される。

　世界中で生産能力の高い半導体工場の建設が進む中、同社は新しいロボットを投入し、顧客ニーズに応える。

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