　第5世代（5G）や第6世代（6G）移動通信システム、自動運転の本格化などから、高速応答回路向けに低誘電正接基板の導入が進んでいる。低誘電正接基板は従来、基板表面を粗化処理することでアンカー効果を生み、配線金属との密着性を高めてきた。しかし、表皮効果による導体損失が発生し、回路の応答性能が低下するという課題があった。これを解決するため、JSRは豊光社テクノロジーズとのオープンイノベーションの下で、MOLTIGHT IMBの製品化を行った。

　同社は、MOLTIGHT IMBの用途として、回路基板に加えて、自動車や各種機器の筐体、電装部品、バッテリー、センサーなどを想定している。

材料コンセプト（左）、基板と銅めっきおよび銅箔との密着性（右）［クリックで拡大］出所：JSR

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