　グラフコア（Graphcore）は2022年3月3日（現地時間）、TSMCと開発した3次元半導体技術による3D WoW（Wafer-on-Wafer）プロセッサ「Bow IPU」を発表した。同社の次世代AI（人工知能）コンピュータシステム「Bow Pod」の心臓部として、従来のプロセッサより最大40％高い性能と、16％高い電力効率を提供する。価格は従来製品から変えず、既存ソフトウェアもそのまま使える。

3D WoWプロセッサ「Bow IPU」出所：Graphcore

　BOW IPUの3Dダイは、AIプロセッサダイと電源供給ダイをそれぞれ搭載した2枚のウエハーを貼り合わせて形成する。1472個の独立したIPUコアタイルと900MBのプロセッサ内メモリを備え、8800以上のスレッドを実行できる。電源供給ダイに追加したディープトレンチキャパシター（DTC）のおかげで、効率的に電力を供給できる。また、バックサイドスルーシリコンビア（BTSV）といった独自の技術を採用している。

　このBOW IPUを4基搭載した「Bow-2000 IPUマシン」は、1.4PFLOPS（ペタフロップス）のAI処理機能を発揮する。既存のIPU-PODシステムと完全な下位互換性を持ち、高速で低遅延のIPUファブリック、柔軟な1Uフォームファクタといった特徴も継承する。

　Bow Podシステムとして、4台のBow-2000と1台のホストサーバで構成する「Bow Pod16」をはじめ、「Bow Pod32」「Bow Pod64」「Bow Pod256」「Bow Pod1024」をラインアップ。自然言語処理用のGPTやBERT、コンピュータビジョン用のEfficientNetやResNet、グラフニューラルネットワークに適する。

Bow IPU搭載のAIコンピュータシステム「Bow Pod」シリーズ出所：Graphcore

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