　現在「16FFC（16nm FinFET Compact）」が主流となる車載向けのアプリケーションプロセッサやGPUは、2020年にN7へ移行する見込み。2021年第3四半期以降にはN5への移行も見通す。RF分野では110GHzのミリ波に対応する「22ULL（22nm Ultra-Low Leakage）」プロセスが2020年から登場し、2021年には16FFCに移行する予定だ。

　マイコン／埋め込みフラッシュ用途には、2019年第3四半期からAEC-Q100 Grade 1（－40～125℃）に対応する28nmプロセス、2021年には同Grade 0（－40～150℃）の28nmプロセスが登場する。また、MRAM（磁気抵抗メモリ）を混載する22nmプロセスは2021年から登場するとみられる。CMOSイメージセンサー分野では、NIR＋（近赤外線＋）における量子効率の改善と、SPAD（シングルフォトンアバランシェダイオード）アレイスタックドLiDAR（Light Detection and Ranging、ライダー）の登場が示された。BCD分野では、2021年以降に100V耐圧の55nmプロセスが登場する見込みだ。

自動車領域向けスペシャルティテクノロジーのロードマップ（クリックで拡大）出典：TSMC

　また、会見では多くの記者から同社業績に対する米中貿易摩擦の影響を問う声が上がった。TSMCコーポレートコミュニケーション部門でシニアディレクターを務めるエリザベス・サン氏は米中摩擦が同社業績に悪影響を及ぼしたことを認めつつも、2019年下半期以降から業績は回復基調に入る見込みを示した。

会見会場ではN5プロセスで生産されたロジックチップのウェハーが展示されていた（クリックで拡大）

ザイリンクスが7nmプロセスの新製品「ACAP」を投入、AI処理性能は20倍以上に
ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMCの7nmプロセスで開発されており、2018年内に開発を完了し、2019年に製品出荷を始める計画だ。
PFNが深層学習プロセッサを開発した理由は「世界の先を行くため」
Preferred Networks（PFN）は2018年12月12日、ディープラーニングに特化したプロセッサ「MN-Core（エムエヌ・コア）」を発表した。同プロセッサは学習の高速化を目的とし、行列の積和演算に最適化されたものとなる。FP16演算実行時の電力性能は世界最高クラス（同社調べ）の1TFLOPS/Wを達成した。
ポスト「京」のプロセッサ「A64FX」はArmベースながら異彩放つ重厚系
「Arm TechCon 2018」では、Armのアーキテクチャライセンスを基に開発が進められている、次世代スーパーコンピュータのポスト「京」（Post-K）向けのプロセッサ「A64FX」に関する講演が行われた。
IoTから脱落した巨人インテルの蹉跌、かくもIoTビジネスは難しい
IoTの団体や規格／標準についての解説をお届けしてきた本連載も最終回。最後は、団体ではなくインテルという特定の企業のこの数年の動向を紹介しながら、IoTというビジネスを総括してみたい。
Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ／クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。
半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。