2016年、2017年に引き続き、エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2018/IoT Technology 2018」の“獣道”レポートをお送りする。中国発の注目のArmチップや新たなLPWA規格などの展示があったものの、組み込みAI関連の展示は盛り上がらなかったようで……。
毎度おなじみ(?)、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」(2018年11月14〜16日、パシフィコ横浜)の獣道レポートを今回もお届けしたいと思う。ちなみにまっとうなレポートはこちらあるいはこちらにまとまっているので、まずはお読みいただければ、と思う。
「COMPUTEX TAIPEI 2018」のレポート記事でも紹介したが、組み込み向けのArmの市場に、NXP Semiconductorの次なる勢力の候補として存在感を示しつつあるのが中国のRockChip。そのRockChipだが、ET2018の会場でもブースを構えて製品アピールを行っていた(Photo01〜07)。
こちらを展示していたのは「株式会社連基(旧称:レックスシステム)」で、同社がRockchip製品の日本国内での販売及びサポートを行うとか。ちなみにこれは国内初のお目見えではなく、実は2018年7月に行われた「ET2018 West」に出展したのが最初だったそうだが、何しろ開催された7月5〜6日は台風7号及び梅雨前線の南下に伴う記録的豪雨(平成30年7月豪雨)が西日本を襲っていた真っ最中だけに、参加者も4600人余り(前年は6400人余り)と活気がある状況ではなかった。そんなわけで今回が事実上の国内初お披露目ということになるとか。ちなみに今は価格とか性能の前に、どれだけの供給保証があるのか、というのが顧客の一番の関心事だそうで、これに今後どう対応してゆくかがRockchipと連基のポイントとなってゆきそうだ。
連載「IoT観測所」では取り上げなかったLPWA(低消費電力広域)ネットワーク規格の1つに、英国のZiFiSenseが提唱するZETAがある。2018年4月に開催された「第1回 次世代モバイル通信展」でテクサーが展示を行ったが、今回のET2018ではZETAアライアンスのプロモータ企業を中心に合計9社がまとめてブースを構えて展示を行った(Photo08〜18)。
ただそもそもZETAアライアンスそのものの設立が2018年8月31日と、いわばできたばかりの団体であり、まだ広範に認知されているとは言い難い部分もある。さらに言えばZETAそのものがまだプロプライエタリな規格であり、今のところシリコンはZiFiSenseから供給されるものだけの模様である。
その意味では、以前説明したIP500とか、ソニーの「ELTRES」とかとあまり立ち位置が変わらない気がする。まずはこのあたりをどう差別化してゆけるのか、を考える必要がありそうだ。
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