Life Signalsは、医療・ヘルスケアモニター分野のモバイル機器・ウェアラブル機器用に最適化された半導体チップ「Life Signal Product プラットフォーム」を発表した。STMicroelectronics、3Mと協力して開発・製品化した。
Life Signalsは2018年5月9日(米現地時間)、医療・ヘルスケアモニター分野のモバイル機器・ウェアラブル機器用に最適化された半導体チップ「Life Signal Product(LSP)プラットフォーム」を発表した。STMicroelectronics、3Mと協力して開発した。
製品化に当たり、STMicroelectronicsは、LSP製品の量産化に必要な半導体の開発、製造、品質保証に関するリソースを提供。3MはLSP技術に必要な情報を提供し、同技術の優位性を検証した。
LSPファミリーは、2種類の半導体製品と開発サポート・ツールから構成される。半導体製品の1つは、使い捨て型の臨床用バイオセンサーパッチ向けの「LC1100 Life Signalプロセッサ」で、臨床用の精度で複数の生体信号を常時検出できる。検出したデータは、モニター機器やスマートフォン、クラウドなどに送信する。LSPファミリーのコア・チップであり、低コスト、低消費電力のワイヤレスバイオセンサーパッチや、スマートアパレルなどのウェアラブル機器に対応する。
もう1つの半導体製品は、受信機器用コンパニオン・チップの「LC5500 UWB無線チップ」だ。携帯型機器と固定の受信機器で使用する。複数の対象者がLSP搭載のバイオセンサーを装着してモニターされている状況でも、複数の無線チャンネルで同時に有線と同等の品質で通信できる。
また、開発サポート・ツールとして、開発ボードやソフトウェア開発キットなどを含むハードウェア、ソフトウェア開発ツールを用意。これにより機器メーカーは、LSP搭載機器をカスタマイズしながら設計できる。量産化が可能なレファレンス設計も利用でき、パッチ、スマートアパレル、受信機器などの多様な製品開発に対応する。
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