富士通がモノづくりデジタルプレースをアピール、「on COLMINA」でつなぐ：DMS2017

富士通は、「第28回 設計・製造ソリューション展（DMS2017）」において、設計から製造、保守までモノづくりのあらゆる情報をつなげるプラットフォームとなるモノづくりデジタルプレース「COLMINA（コルミナ）」をアピールした。

[朴尚洙，MONOist]

　富士通は、「第28回 設計・製造ソリューション展（DMS2017）」（2017年6月21〜23日、東京ビッグサイト）において、設計から製造、保守までモノづくりのあらゆる情報をつなげるプラットフォームとなるモノづくりデジタルプレース「FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA（以下、コルミナ）」をアピールした。

　同年5月に発表されたコルミナは、製造業向けの多種多様な業務サービス群「コルミナサービス」、作業員のバイタルや製造物の位置などのセンサー情報、設備機器の稼働情報を収集／処理する「コルミナエッジ」、コルミナサービスとコルミナエッジを連携させる情報基盤としての「コルミナプラットフォーム」などから構成されている（関連記事：サプライチェーンを丸ごと支えるデジタル基盤、中小は年20万から利用可能）。

　展示では、コルミナにつなげていくさまざまシステムやサービスを1つのコーナーにまとめて、「見える化 on COLMINA」「設計 on COLMINA」「検証 on COLMINA」「生産現場 on COLMINA」「生産管理 on COLMINA」などとしてイメージしやすくしていた。

富士通の「コルミナ」のコーナー。「〜on COLMINA」として、コルミナにつなげていくさまざまシステムやサービスをアピール（クリックで拡大）

　コーナーの中心にあった「見える化 on COLMINA」では、コルミナで最も重要な役割を果たすであろう、見える化を担うダッシュボード画面を表示していた。工場の稼働状況をはじめ、品質／生産／エネルギー／設備などについてもそれぞれの管理画面に移行できる。

「見える化 on COLMINA」のダッシュボード画面（クリックで拡大）

　「設計 on COLMINA」では、VR（仮想現実）やAI（人工知能）を用いた仮想検証により、製品開発における開発スピード・品質のさらなる向上を目指す「仮想大部屋＋ものづくりAI」、PDMツール「PLEMIA」を展示。「検証 on COLMINA」では、3次元モデルと写真による製造物診断ソリューション「3D重畳 設計製造物診断」（関連記事：その製造部材は設計データ通り？ 富士通がAR技術で診断時間を10分の1に短縮）を披露した。

「設計 on COLMINA」の「仮想大部屋＋ものづくりAI」（左）と「検証 on COLMINA」の「3D重畳 設計製造物診断」（右）（クリックで拡大）

　「生産現場 on COLMINA」「生産管理 on COLMINA」では、国内でノートPCを生産する島根富士通におけるピッキングのノウハウを生かした「ストアピッキング」、SAPのMESツール「SAP ME/MII」、工場の製造設備から収集される稼働実績のログデータをもとに製造工程の稼働状況を可視化するIoTソリューション「VisuaLine（ビジュアライン）」などを展開していた。

「生産現場 on COLMINA」の「ストアピッキング」（左）と「VisuaLine」の画面（右）（クリックで拡大）

　「富士通が展開しているさまざまなモノづくりソリューションは、今後コルミナと連携できるようにする。今回同じコーナーには置いていないが、3D CADツールの『iCAD』や生産準備ツール『VPS』などもそうだ」（同社の説明員）という。

＞＞↑↑↑特集ページはコチラから↑↑↑＜＜