　画像エンジンを含む映像処理や通信処理などを行う部品を基板に実装する実装ラインでまず実装基板を製造。その後、生産した基板と有機ELパネル、筐体などを組み立てていくという流れである。自発光デバイスはパネルの画素によって発光性能に違いがあるため、エージング工程が入るのが液晶テレビとの違いとなるが、これもPDPテレビやブラウン管テレビでは行ってきたことであり、過去のテレビの工程を引き継いでいるといえる。

　パナソニックアプライアンス社テレビ事業部モノづくり革新センター所長の阪東弘三氏は「過去に3つのデバイスでのテレビ生産を培ってきたノウハウが有機ELテレビにもつながっている」とモノづくり革新センターが抱える経験の価値について述べている。

内製化率9割、実装ラインで際立つパナソニックの強さ

　基板実装ラインではパナソニックの内製化の価値を訴える。画像処理や通信、放送電波の処理などを行うため、半導体を含む部品をプリント基板に実装し、はんだ付けを行うのが基板実装ラインである。パナソニックの有機ELテレビでは画像処理エンジンとして有機ELパネル用に最適化した「ヘキサクロマドライブPLUS」を採用しているが、画像処理を行う半導体3つを基板に実装することで画像処理を行う仕組みとしている。

有機ELテレビのメイン基板。中央の大きな半導体3つがメインの画像処理を担う。パナソニックでは、これらにアルゴリズムなどを組み合わせた画像処理エンジンを「ヘキサクロマドライブPLUS」として訴求している（クリックで拡大）

　基板実装工程は、まずトレーサビリティー確保のために基板にラベルを印刷する。その後、部品を載せる部分だけが空いたメタルマスクをかぶせて、クリームはんだを塗る。そして、はんだを塗った部分に部品を載せ、最後にリフロー炉ではんだを溶かしてから冷却し基板に接着する。基板の受け渡しなども自動化しており、最終的な検査工程以外は全自動のラインとなっているのが特徴である。

内製化率約9割を誇る実装ライン（クリックで拡大）

　この基板実装工程において際立っているのがパナソニック製実装機の強さである。パナソニックは基板実装機市場において高いシェアを保有し、ラインアップも豊富にそろえている。そのため、同工場で使用されている実装ラインの約9割はパナソニックの内製となっている。「数多くの部品を実装する中で、不具合防止などのためにはさまざまな調整や治具の開発なども必要となる。ただ内製であるため品質向上などの取り組みについても優位性がある」（担当者）。