端子電極が挿入しやすくなるめっき技術を新開発：高機能フィルム展

JX日鉱日石金属は、「第6回高機能フィルム展」と同時開催の「第2回高機能金属展」において、独自の新めっき技術「hyperTin」を紹介した。

» 2015年04月22日 12時00分公開

[朴尚洙，MONOist]

　JX日鉱日石金属は、「第6回高機能フィルム展」（2015年4月8～10日、東京ビッグサイト）と同時開催の「第2回高機能金属展」において、独自の新めっき技術「hyperTin」を紹介した。

　hyperTinは、スズと銀の合金を使って、端子電極などに用いられるニッケルの表面をめっきする技術である。表面にあるスズと銀の合金の下に、スズとニッケルの合金層が形成され、ニッケルと強固に結合する構造になっている。

「hyperTin」のめっき構造（左）と挿入力の比較（右）出典：JX日鉱日石金属

　hyperTinを用いると、端子電極の挿入しやすさの目安となる動摩擦係数が、スズめっきの3分の1、銀めっきの約半分になる。32端子のコネクタを用いた比較では、スズめっきよりもhyperTinの方が挿入力が36％少なくて済むという結果が出た。

　この他、不具合の原因になるウィスカも発生しにくくなり、耐熱性もスズめっきより高くなるという。

（左）スズめっきと「hyperTin」の動摩擦係数の比較デモ。写真内右側のhyperTinの計測数値は、写真内左側のスズめっきの約3分の1になっている。（右）計測装置の下に、それぞれめっきされた金属が（クリックで拡大）

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