　半導体や電子部品は、半導体のチップや部品本体を接続したリードフレームを、エポキシ樹脂などでパッケージングした状態で使用される。表面実装部品の場合、リードフレームをL型などに曲げ、配線基板にはんだ付けする電極を配置している。このリードフレームは、はんだ付けしやすいようにスズめっきを施すのが一般的だ。

電子部品におけるリードフレームの使用例出典：古河電気工業

　ただし、耐熱性が必要な半導体や電子部品の場合、安価なスズめっきでは熱劣化による性能低下が避けられないため、高価な貴金属を使ってめっきを行うケースもある。

　アンカーFourは、スズめっきの熱劣化を大きく改善した、スズをベースとする特殊めっき材料である。貴金属めっき並みの耐熱性やはんだ付け性を確保しながら、スズベースなのでコストも低減できている。

「アンカーFour」とスズめっき、貴金属めっきの比較出典：古河電気工業

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