図11のように、酸化基板のぬれ性評価熱で酸化させた基板(ランド)でも、温度プロファイルやはんだを見直すことで十分なぬれ広がりが得られている。
熱で酸化した基板でも温度プロファイルやはんだ(フラックス)を選ぶことでぬれ性は確保できるが、薬品などで酸化した基板でははんだは弾かれてしまう。この基板を、サンドペーパーでこすり、清浄な下地を出した後で再度、はんだを印刷してリフローするとぬれ性が確保できる(図12、図13)。
これは現場における通常の基板でのはんだ弾きの原因解明の手順として活用できる。
熱による酸化は温度プロファイルやはんだの見直しでも十分にぬれ性は確保できるが、薬品など(めっきやエッチング液など)による酸化はフラックスでは除去することができない。上記の実験でも酸化を除去した部分のみはんだはぬれたものの、酸化下部分でははんだは弾かれてしまった。
量産現場ではんだ弾きが起こった場合は、温度プロファイルやはんだの見直しでも改善できなければ弾いたランドの一部をサンドペーパーなどでこすり、下地のきれいな面をだしてから再度、はんだを印刷してリフローし、そのぬれを確認することで、基板が最初から汚染されていたのかどうかを判断することができる。
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