コスモ石油、日揮ホールディングス、レボインターナショナルは、2025年5月2日から東京都が実施している「家庭の油 回収キャンペーン」と連携して、SAF（Sustainable Aviation Fuel：持続可能な航空燃料）原料化を目的とする家庭系廃食用油の回収拡大に向けた取り組みを開始した。
遠藤和宏()
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。
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日本製鉄と中山製鋼所は、両社の共同出資による新会社の設立、新会社が新設する電気炉を用いて中山製鋼所が鉄鋼製品を製造し日本製鉄が購入することなどを内容とする業務提携に関する基本合意書を締結した。
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矢野経済研究所は、2024年の国内市場におけるPETボトルのリサイクルに関する調査結果を発表した。環境対応素材関連の国内メーカーを対象に、国内供給能力や市場の動向、将来展望を分析した。
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帝人フロンティアは、特殊な繊維構造を持つ高機能ポリエステル不織布のマザーブランドとして「Fibre Cushion（ファイバークッション）」を立ち上げ、同ブランドで特殊な構造体を用いた繊維資材から衣料品用途までを展開すると発表した。
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東京ガスは、東京都が公募した「東京都産グリーン水素と下水汚泥由来の二酸化炭素によるグリーンメタン製造（合成）事業」に同社の提案が採択され、同事業の実施に向け、東京都と協定を締結した。
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豊田中央研究所は、固体高分子形燃料電池の触媒層を構成するアイオノマーの含水率を、短時間で正確かつ定量的に測定する手法を開発した。中性子小角散乱法を用いて、乾燥状態と加湿状態の試料を比較分析することで、含水率を算出した。
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YOKOITOはExpert Material Laboratoriesと、3Dプリント材料分野における戦略的パートナーシップを締結した。持続可能かつ現場に優しいエキマテのレジン材料を、Formlabs製3Dプリンタ「Form 4」シリーズに正式対応させて展開する。
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阪急阪神不動産、阪急阪神ホテルズ、日揮ホールディングス（日揮HD）、レボインターナショナルおよびSAFFAIRE SKY ENERGYは、廃食用油を原料とした持続可能な航空燃料（SAF）製造事業に協力するための基本合意書を締結した。
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京都大学化学研究所は、室温での安定的な充放電が可能なフッ化物イオン電池向けイオン液体電解液を開発した。β水素を排除した第四級アンモニウムカチオン骨格にアルコキシ基を末端構造として導入し、化学安定性を高めた。
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富士フイルムは、タタ・エレクトロニクスとインドでの半導体材料の生産体制およびサプライチェーンの構築について提携する基本合意書を締結した。
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アキレスは、高分子系有機材料の分野において、マテリアルズインフォマティクスを活用して材料開発を効率化する技術を山形大学と共同開発した。特性の向上や製品開発の効率化、迅速化に貢献する。
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NTTは半導体物性の知識を用いたベイズ最適化手法を活用し目的とする組成の結晶を成膜するための原料ガス量を自動提案するエンジンを開発したと発表した。
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横浜ゴムは、難燃性コンベヤーベルト「FLAME GUARD」シリーズから省エネルギー性能を高めたコンベヤーベルト「FLAME GUARD ECO（フレイムガードエコ）」を2025年4月30日に発売した。
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フルヤ金属ら4社は共同で、食塩電解用セルとその電極に用いられる希少金属のリサイクル実証を開始する。同実証を通じて、クロールアルカリ業界で金属リサイクルのエコシステムを構築する。
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SEMIは、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、2024年の半導体材料世界市場が、前年比3.8％増の675億ドル（約9兆6652億5750万円）だったことを発表した。
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リコーは、生体適合性を備え、高強度かつフルカラー出力が可能なレジン成形物を、3Dプリンティング技術によって製造する新たな手法を開発した。歯科補綴物やメガネフレームなど意匠性が求められる製品への展開が期待される。
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AGCは、太陽光パネルカバーガラスに用いられる板ガラスを対象に、国内初となるハイブリッド方式でのリサイクルを実用化した。
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江崎グリコは「2025年日本国際博覧会」で老化細胞除去剤の研究開発を紹介している。同年5月末からはシグネチャパビリオン「EARTH MART」で米由来の素材と砂糖を用いたキャラメルの配布を予定している。
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富士経済は、特殊エンプラの世界市場を調査し、その結果を「2025年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略 下巻」として発表した。2029年の同市場は2023年対比20.8％増の242億6900万ドルを見込む。
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Stratasysは、同社のハイエンドプラットフォーム向け先進材料「PolyJet ToughONE White」を発表した。耐久性と堅牢性に優れた機能試作や最終製品部品の造形に適している。
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住友電気工業と情報通信研究機構は、実証において標準外径（0.125mm）の19コア光ファイバーで毎秒1.02ペタビットの1808km伝送を達成したと発表した。
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