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「昭和電工」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「昭和電工」に関する情報が集まったページです。

頭脳放談:
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程(パッケージ技術)だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。(2024/7/19)

クイズで学ぶ! モノづくりトレンド:
【クイズ】昭和電工と昭和電工マテリアルズ、事業統合後のメーカー名は?
MONOistの記事からクイズを出題! モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/3/25)

過去最大級:
西武HD、「赤プリ」跡の旗艦ビル売却を検討 3000億円超
売却額は3000億円を超えるとみられ、実現すれば国内の不動産取引で過去最大級となる可能性がある。(2024/3/22)

CTO配下の開発組織を充実:
半導体材料に「全集中」で次のステージへ、レゾナックのR&D戦略
レゾナックは2024年2月29日、CTO(最高技術責任者)配下に設置された研究開発(R&D)組織「CTO組織」の概要や研究開発方針に関するメディアラウンドテーブルを実施した。(2024/3/11)

EE Exclusive:
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。(2024/2/29)

SiCパワー半導体生産の基盤を強化:
Infineon、Wolfspeedとの150mm SiCウエハー供給契約を拡大/延長
Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの150mm SiCウエハーに関する長期供給契約を拡大/延長した。Infineonは「サプライヤー基盤を継続的に多様化し、高品質のSiCウエハーへのアクセスを確保していく」と述べている。(2024/1/24)

人工知能ニュース:
レゾナックが生成AI活用の社内情報検索システム「Chat Resonac」を構築
レゾナックは旧昭和電工と旧日立化成が過去蓄積してきたデータや文書を、生成AIにより対話形式で検索できる社内システム「Chat Resonac」を構築したと発表した。(2024/1/22)

SEMICON Japan 2023:
バンプピッチ15μmのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日/東京ビッグサイト)で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。(2024/1/11)

150mm SiCウエハーを供給:
Infineon、SiCウエハー製造のSK Siltron米子会社と長期供給契約
Infineon Technologiesが、韓国SK Siltronの子会社でSiCウエハー製造を手掛けるSK Siltron CSSと長期供給契約を締結した。サプライヤーの多角化を進めることで、SiCパワー半導体のサプライチェーンのレジリエンスを強化する狙いだ。(2024/1/11)

サプライヤーとの協業を強化 レゾナックがQualtrics XM for Supplierを導入
レゾナックがQualtrics XM for Supplierを導入した。どのような点が決め手だったのだろうか。(2023/12/25)

素材/化学 年間ランキング2023:
半導体材料に関心集まる、積水化学や住友ゴムのMIのインタビューも人気!
2023年に公開したMONOist 素材/化学フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」(集計期間:2023年1月1日〜12月25日)をご紹介します。(2023/12/26)

2023年 年末企画:
編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「夢」
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。(2023/12/25)

製造マネジメントニュース:
現場での事故ゼロやGHG排出量削減のためにレゾナックが何をしているか
レゾナックは2023年12月11日、オンラインで説明会を開き、現場での事故ゼロやリスクマネジメントへの対応、環境負荷の低減などに向けたサステナビリティ戦略を紹介した。(2023/12/12)

大手の減益相次ぐ:
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に
2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/8/31)

変曲点を迎える半導体市場【第二章】主要各国・地域のポジショニング争い
開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。(2023/8/15)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
官民ファンドを踏み台にするJSR、それでも国内半導体材料業界再編は茨の道
「俺を踏み台に!」の名せりふが出てくるアニメで踏み台にした側は、その後ものすごい成長を遂げます。今回もそうなればいいのですが……。(2023/6/29)

イノベーションのレシピ:
レゾナックが共創型人材の育成法を解説
レゾナックと揚羽は、「『共創型人材創出企業』を目指してCHRO組織としての取り組みとこれから」と題したセミナーで、レゾナックの人事の取り組みや揚羽のインターナルブランディングを紹介した。(2023/6/21)

強い会社の作り方:
半導体ビジネスでの優位性は? 昭和電工と日立化成が統合した「レゾナック」戦略トップに聞く
前編【EVシフトでパワー半導体に熱視線 “売上1兆円超”レゾナックCSOに聞く展望】に続き、ルネサスエレクトロニクスで執行役員を務めた経験を持つ、レゾナックの真岡朋光CSO(最高戦略責任者)にその戦略を聞いた。(2023/6/2)

市場は右肩上がり:
EVシフトでパワー半導体に熱視線 “売上1兆円超”レゾナックCSOに聞く展望
売上高1兆円を超えるレゾナック・ホールディングス。半導体・電子材料をコア成長事業とする経営方針を打ち出し、経営資源を集中的に投資し、半導体・電子材料の比率を売上高の約45%まで引き上げる計画を発表している。(2023/6/1)

研究開発DX:
PR:電子実験ノートの浸透で加速するレゾナックのマテリアルズ・インフォマティクス
国内化学業界でもDXが進んでいるが、研究開発での取り組みは遅れがちだ。現在も紙の実験ノートへの記録やExcelベースのデータ集約などアナログな手法が支配的といわれる。この研究開発のDXで目覚ましい成果を挙げつつあるのがレゾナックだ。(2023/5/24)

カーボンニュートラル:
日本製鉄とレゾナック、工場排出ガスの低濃度CO2分離回収技術開発へ
日本製鉄とレゾナックは6つの国立大学と連携、工場排出ガスに含まれる低濃度CO2の分離回収技術開発を本格的に始動させた。1t当たりコスト2000円台をターゲットとしており、2030年代後半の社会実装を目指す。(2023/2/28)

脱炭素:
「JRECOフロン対策格付け」を公表、Aランク企業は東ソーや三洋化成などの49社
日本冷媒・環境保全機構は、東証プライム上場1840社を対象とした「第2回JRECOフロン対策格付け」を公表した。最も評価の高いAランクには、東ソー、三洋化成などの49社がランクインした。(2023/2/28)

2023年Q1は「全社的に苦戦」:
レゾナック、SiC材料は好調も初決算は減収減益
レゾナックの2022年12月期通期(1〜12月)の業績は、売上高が前期比1.9%減の1兆3926億円、営業利益が前期比31.9%減の594億円となった。2023年度通期業績予想は非開示も、同第1四半期業績は赤字の予想だ。(2023/2/16)

後工程材料で「圧倒的世界1位」:
新生レゾナック、半導体材料に集中で「世界トップの機能性化学メーカー」へ
レゾナックは2023年1月17日、記者説明会を実施した。同社社長の高橋秀仁氏は、半導体/電子材料事業を中核として集中的な投資をすすめ、「世界トップクラスの機能性化学メーカーを目指す」と方針を示した。(2023/1/19)

製造マネジメントニュース:
レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。(2023/1/18)

市場シェア30%獲得に向け:
Infineon、レゾナックとSiC材料供給契約を新たに締結
Infineon Technologiesは2023年1月12日、レゾナック(旧:昭和電工)とSiCパワー半導体に使用されるSiC材料について新たな複数年の供給/協力契約を締結し、2021年に締結した販売および共同開発契約を補完/拡大する、と発表した。(2023/1/17)

脱炭素:
日本製鉄、低圧かつ低濃度の排出ガスからCO2を分離回収する技術を開発開始
日本製鉄と昭和電工は、6つの国立大学と共同で、低圧、低濃度の排出ガスから効率的にCO2を分離、回収する技術開発事業を開始した。1トン当たり2000円台の低コストでの実現を目標とし、2030年代後半の社会実装を目指す。(2023/1/16)

SEMICON Japan 2022:
次世代半導体実装技術、「JOINT2」が現状の成果を展示
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は「SEMICON Japan 2022」(会期:2022年12月14〜16日、会場:東京ビッグサイト)で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。(2023/1/10)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
コンソーシアムには、こうあってほしい
正しいやり方ならば、コンソーシアムは大きな成果を発揮できるはずだと感じられました。(2022/12/19)

2023年1月から「レゾナック」に:
「後工程で圧倒的な存在感を出せる」、昭和電工が強調
昭和電工は2022年11月1日、記者説明会を開催し、半導体業界における同社の強みや戦略などを語った。昭和電工は2020年に旧・日立化成(現・昭和電工マテリアルズ)を買収して経営統合を進めてきた。両社は2023年1月1日、統合新会社「レゾナック(RESONAC)」となる。(2022/11/10)

バリューチェーンで気候変動対策:
「半導体気候関連コンソーシアム」に65社が参画
SEMIは2022年11月1日(米国時間)、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進めるため「半導体気候関連コンソーシアム(SCC)」を設立、設立メンバーとして65社が参画した。半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するのが狙い。(2022/11/9)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
分断を助長する動きが激しくて、なえる
ちょっとツラいなあと思います。(2022/11/7)

材料技術:
昭和電工は第2の創業で「レゾナック」へ、半導体材料事業が成長をけん引
昭和電工が、昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)の統合によって2023年1月1日に発足する新会社「レゾナック」の半導体材料事業について説明。2021年度の統合前2社の業績ベースで、半導体材料事業の売上高は2665億円と世界トップクラスであり、中でも後工程材料については1853億円で圧倒的な世界No.1のポジションにあるという。(2022/11/2)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
電池技術の特許で強い日本、リサイクルでは規模が不足?
バッテリーのリユースやリサイクル技術でも、ぜひ日本の技術を発揮してほしいです。(2022/10/18)

工場ニュース:
半導体パッケージ基板の需要拡大に対応、日台で約100億円の設備投資
昭和電工マテリアルズは、下館事業所と台湾のグループ会社に約100億円の設備投資を実施する。半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産ラインと設備を導入し、生産能力を増強する。(2022/10/13)

下館事業所と台湾製造会社に投資:
昭和電工マテリアルズ、銅張積層板の生産能力倍増へ
昭和電工マテリアルズは、下館事業所(茨城県筑西市)と台湾のグループ会社で「半導体パッケージ基板用銅張積層板」の生産能力を増強すると発表した。総額約100億円を投資し、2025年までに生産設備を導入する。これにより、グループ全体の生産能力は約2倍になる。(2022/9/20)

次世代パワー半導体向けに:
昭和電工、200mmSiCエピウエハーのサンプル出荷開始
昭和電工は2022年9月7日、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体に使用されるSiCエピタキシャル(以下、SiCエピ)ウエハーについて、国内メーカーとして初めて8インチ(200mm)サイズのサンプル出荷を開始したと発表した。(2022/9/8)

既存施設を拡張改造:
昭和電工、韓国の半導体製造用ガス貯蔵能力を倍増へ
昭和電工は2022年9月5日、韓国での半導体製造用高純度ガスの貯蔵能力を2倍に増強すると発表した。(2022/9/6)

昭和電工「WelQuick」:
異種材料を数秒で接合できるフィルム接着剤を量産へ
昭和電工は2022年8月、異なる素材を数秒で高強度に接合できる異種材料接合技術「WelQuick」を用いたフィルムタイプ接着剤の量産化検討を始めたと発表した。(2022/9/5)

SEMICON Japan 2022で同時開催:
後工程市場で日本勢の巻き返し図る、専門展示会新設へ
例年、12月に開催される半導体製造装置関連の国内イベント「SEMICON Japan」。ことし(2022年)も12月14〜16日に東京ビッグサイトで開催される。今回は、半導体パッケージングに特化した大型イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」が新設される。SEMIジャパンは2022年8月26日、記者説明会を行い、APCSの概要を紹介した。(2022/8/29)

FAニュース:
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR&D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。(2022/6/27)

SiCエピウエハーの安定供給へ:
昭和電工、6インチSiCウエハーの量産を開始
昭和電工は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体に向けた6インチ(150mm)SiC単結晶基板(SiCウエハー)の量産を始めた。引き続きパートナー各社よりSiCウエハーの調達も行いながら、安定供給に向けて自社生産にも乗り出す。(2022/3/30)

製造マネジメントニュース:
昭和電工が持ち株会社制移行で旧日立化成と事業統合、新社名は「レゾナック」に
昭和電工は、2023年1月をめどに、同社とグループ会社の昭和電工マテリアルズ(SDMC)を統合した持ち株会社制への移行について検討と準備を開始すると発表した。また、持ち株会社制移行後の新社名として、持ち株会社を「株式会社レゾナック・ホールディングス」、事業会社を「株式会社レゾナック」とすることも決めた。(2022/3/10)

量子コンピュータ:
量子コンピューティング技術を活用し、半導体材料探索時間を大幅短縮
昭和電工は、量子コンピューティング技術を活用し、半導体材料の最適配合探索時間の大幅な短縮化を実証した。従来のAIモデルによる探索と比較して、探索時間を約72万分の1となる数十秒に短縮できた。(2022/2/17)

富士通のデジタルアニーラを活用:
昭和電工、半導体材料の最適配合探索時間を短縮
昭和電工は、量子コンピューティング技術を活用し、半導体材料の最適な配合探索に要する時間を、数十秒に短縮できることを実証した。探索時間の大幅短縮に加え、探索で得られた半導体材料は、性能が約30%も高くなることが分かった。(2022/2/16)

数十年かかる計算が数十秒に? 昭和電工、半導体素材の配合比率計算に量子インスパイア計算活用
昭和電工が、量子コンピューティングにインスパイアされた技術を活用し、半導体を作る際に使う材料の配合比率を探したところ、これまで理論上数十年かかるとされていた計算を数十秒で完了できたと発表した。(2022/2/10)

HDD、半導体製造装置の戦略も説明:
パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略
東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス&ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)デバイス開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。(2022/2/9)

セキュリティ、マルチクラウド、エグレス料金:
7大トレンドが予測、2022年のクラウドコンピューティング業界
クラウドストレージやクラウドバックアップサービスを提供するBackblazeは、2022年のクラウドコンピューティング業界における7つのトレンドを予測した。セキュリティやマルチクラウド化、エグレス料金はどのように変化するのだろうか。(2022/1/31)

組み込み開発ニュース:
30TB超の大容量ニアラインHDDを可能にする次世代磁気記録技術の実証に成功
東芝デバイス&ストレージは、次世代磁気記録技術「共鳴型マイクロ波アシスト記録」を利用して、HDDの記録能力の改善を実証した。30TB以上の大容量ニアラインHDDの早期実用化を目指す。(2022/1/25)

製造マネジメントニュース:
成長分野の新製品開発に向け、高機能材製造会社がセラミック事業を取得
日揮ホールディングスの連結子会社である日本ファインセラミックスは、昭和電工マテリアルズのセラミック事業の譲受に関する契約を締結した。半導体や次世代自動車などでの新製品開発につなげる。(2022/1/21)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。