　個人的な話ですが、休みである土日は、自身が関わる業界のニュースなどにあまり気を配らず、平日に撮りためたドラマなどをダラダラと見ています。ただ、6月24日の土曜付で日経新聞など一部報道機関が報じた、産業革新投資機構（JIC）によるJSRの非公開化については土日にもかかわらずかなり気になっていました。

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≫MONOistメールマガジン編集後記バックナンバー
JSRが仕掛ける国内半導体材料業界再編、官民ファンドが株式非公開化で後押し
JSRは、官民ファンドである産業革新投資機構傘下のJICCが実施する約9000億円規模の株式公開買い付けによって非公開化する方針について説明。「半導体材料の事業再編に向けた大きな推進力を得られる」（JSR 代表取締役 CEO 兼社長のエリック・ジョンソン氏）という。
昭和電工は第2の創業で「レゾナック」へ、半導体材料事業が成長をけん引
昭和電工が、昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の統合によって2023年1月1日に発足する新会社「レゾナック」の半導体材料事業について説明。2021年度の統合前2社の業績ベースで、半導体材料事業の売上高は2665億円と世界トップクラスであり、中でも後工程材料については1853億円で圧倒的な世界No.1のポジションにあるという。
レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。
JSRが米国のEUV用メタルレジストメーカーを買収、EUVフォトレジストを強化
JSRは2021年9月17日、米国の次世代EUV用メタルレジストメーカーであるInpria（インプリア）の79％分の株式を追加取得し、従来取得済みの21％と合わせて完全子会社化することを発表した。
JSRが異種基板の貼り合わせを強固にする界面分子結合材を製品化
JSRは、異種基板の貼り合わせやめっき工程の接合を強固にする界面分子結合材「MOLTIGHT IMB」を開発した。MOLTIGHT IMBは、数nmの薄膜を塗布形成することで基板表面を分子レベルで化学的に修飾し、フラットな界面において基板と配線金属間の密着性を高める。