「サーバ冷却」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

PR：「既に実用段階に進んでいる」レノボが考える生成AIの利活用　「Lenovo Tech World Japan 2024」はヒントの宝庫だった
Lenovoグループの日本法人3社が共催する年次イベント「Lenovo Tech World Japan」が2024年も開催された。生成AIが企業にも普及していく中で、その導入について悩んでいる企業はもちろん、もっと活用を進めたい企業にとってもヒントにあふれるイベントとなった。その様子を見てみよう。（2024/12/23）

AI向けGPUの正しい基礎知識【後編】
「GPUならどれも同じ」じゃない、三方ならぬ“九方よし”の見極め方
グラフィックスを処理するために生まれた「GPU」は、いまやAI関連を含めて汎用（はんよう）的に使われるようになった。GPUを選ぶ際は、どのような要素を考慮して判断すればいいのか。（2024/12/12）

Microsoft、水を使わない次世代データセンター技術を発表
Microsoftは、冷却に水を使わない次世代データセンターの設計を発表した。AIワークロードに最適化されており、水の蒸発なしに温度制御を実現できるとしている。（2024/12/11）

NECはこれからもMicrosoftとともに企業ITを支え続ける：
PR：30周年を迎えたExpress5800サーバとWindows Server 2025 が顧客にもたらす新たな価値は
「Windows Server 2025 」の登場でNECのPCサーバ「Express5800シリーズ」は、これから企業のITインフラをどう支えるのか。PCサーバを手掛けて30年になるNECの担当者にWindows Server 2025 のポイントを聞いた。（2024/12/6）

福田昭のデバイス通信（481） AIサーバの放熱技術（14）：
伝導液冷システムの最重要ユニット「CDU」
今回は伝導液冷の優位性を支える最も重要なユニット「CDU（Coolant Distribution Unit）」の仕組みと能力を説明する。（2024/12/4）

5年で最大14倍の性能向上：
PR：GPU不要？　インテルの最新Xeon 6で進化する、CPUのAI処理能力
AI技術の急速な発展を受けて、ユーザー企業が自社のビジネスにAIを活用する動きが加速している。それに伴いAIワークロードは急増し、企業にコストや運用の負荷が掛かっている。その解決策が、インテルの最新プロセッサ「インテル® Xeon® 6 プロセッサー」Pコア搭載モデルだ。（2024/11/28）

福田昭のデバイス通信（480） AIサーバの放熱技術（13）：
伝導液冷の強制空冷に対する優位性
今回は、今後普及するとみられる伝導液冷を解説する。強制空冷に対し、電力コストやインフラ整備の点で優位性がある。（2024/11/28）

キオクシアが開発したストレージ新技術
「SSD本来のパフォーマンス」を引き出す新技術の正体
SEFはSSDのパフォーマンスやセキュリティを向上させる技術だ。具体的にはどのような仕組みによって従来のSSDにはないメリットが得られるのか。（2024/11/24）

福田昭のデバイス通信（479） AIサーバの放熱技術（12）：
高性能サーバを強制空冷から解放する液体冷却技術
今回は、液体冷却技術を紹介する。発熱する部分を冷却プレートによって冷やす「間接・伝導冷却」技術である。（2024/11/22）

技術トレンド：
「Dell AI Factory」のラインアップを拡張　AI処理の「熱」「CO2排出」を抑制
Dell Technologiesは「Dell AI Factory」の拡張を発表した。AIワークロード向けの最新サーバやデータ管理ソリューション、専門サービスを提供する。（2024/11/21）

組み込み開発ニュース：
AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発
日本ケミコンは、AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーの開発に成功した。液浸冷却に対する気密耐性評価を実施し、液浸しても外観や重量が変化しない封口ゴムも新たに開発した。（2024/11/19）

生成AI、セキュリティ、データ管理、サーバ冷却の最新トレンド：
Dellが解説する生成AIインフラの“今”　モデルだけじゃない必要知識
生成AIの最新動向やセキュリティ対策、データ移行の効率化、次世代のサーバ冷却技術など、デジタル革新を支える4つの重要テーマについて第一線の専門家が解説した。（2024/11/21）

AIサーバ用基板を効率よく冷却：
液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発
日本ケミコンは、AIサーバ用基板を効率よく冷却できる液浸冷却手法に対応した「アルミ電解コンデンサー」を開発、サンプル出荷を始めた。2025年度より量産を開始する。（2024/11/7）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

福田昭のデバイス通信（478） AIサーバの放熱技術（11）：
AIサーバから始まるデータセンターの液体冷却時代
今回から、純水や冷却液などの液体を使ってラックマウントサーバを冷却する「液体冷却システム」の概要を解説する。（2024/10/28）

処理能力と熱管理のバランスが重要：
エッジサーバの性能を最大化するストレージとは
エッジサーバは、さまざまなマーケット、さまざまな用途で利用が進んでいます。しかしながら、最適なパフォーマンスを実現するには、エッジサーバに求められる個々の要件を満たすことができる、適切なストレージ製品と組み合わせて使用する必要があります。本稿では、エッジサーバが使われる代表的な用途を紹介するとともに、各用途に共通するストレージのニーズについて説明します。さらに、エッジサーバと組み合わせて使用するストレージ製品の選択に際して、考慮すべき2つの優先事項を紹介します。（2024/10/28）

株式会社ハイレゾ提供Webキャスト：
PR：生成AIで高まるGPUニーズ、低コストで利用できるGPUクラウドサービスとは？
生成AIの活用が加速度的に進んでおり、GPUへのニーズも格段に高まっている。しかし、GPUベースの環境を自前で構築する上では、幾つもの課題が立ちふさがる。そこで注目されているのが、「GPUクラウドサービス」だ。（2024/10/24）

次世代データセンターの究極の形【後編】
空冷式でも水冷式でもない「水中データセンター」への期待と現実
小型のデータセンターを海底に沈める「水中データセンター」は、持続可能なデータセンターの一つの形態として期待を集めているが、その普及には幾つかの課題が待ち受けている。6つの視点で考える。（2024/10/23）

福田昭のデバイス通信（477） AIサーバの放熱技術（10）：
液冷と空冷のハイブリッド冷却を液体の熱交換器で強化
今回は、既存の強制空冷システムに液体冷却ユニットを追加した「ハイブリッド冷却システム」を、さらに強化する手法を説明する。（2024/10/22）

カプセルトイ「手のひらネットワーク機器」用のミニチュアサーバラック登場　日東工業とコラボ
ターリン・インターナショナルは17日、「手のひらネットワーク機器」と同じ1/12スケールでサーバラックをミニチュア化した「日東工業サーバーラックFSシリーズ」を発表した。組み合わせてサーバルームやデータセンターを再現できる。（2024/10/17）

福田昭のデバイス通信（476） AIサーバの放熱技術（9）：
サーバをさらに冷やす、液冷と空冷のハイブリッド冷却
今回は、既存の強制空冷システムに液体冷却システムを追加した「ハイブリッド冷却システム」を解説する。（2024/10/16）

次世代データセンターの究極の形【中編】
サーバは「海に沈める」のが合理的？　水中データセンターの5大メリット
データセンターを陸上に建設するのではなく、海中に沈める「水中データセンター」の活用に向けた取り組みが世界各地で進んでいる。水中データセンターにはどのようなメリットが見込めるのか。（2024/10/16）

MSIの新型マザーボードは全モデルでThunderbolt 4とWi-Fi 7を装備！　Intel Z890搭載製品を発表
エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）が、Intelの最新CPUに対応したマザーボードを発表した。注目モデルと進化点をまとめた。（2024/10/11）

福田昭のデバイス通信（475） AIサーバの放熱技術（8）：
空冷と液冷の違いを基礎の基礎から理解する
今回は、空冷（空気冷却）技術と液冷（液体冷却）技術の違いを説明する。（2024/10/11）

次世代データセンターの究極の形【前編】
究極のサーバ冷却は「データセンターを水に沈める」だった？
データセンターを水中に沈める実験が、世界の各所で進められている。データセンターによる電力や水の消費量が増える中で、水中データセンターはその解決策になるのか。（2024/10/8）

福田昭のデバイス通信（474） AIサーバの放熱技術（7）：
ラックサーバの冷却能力をさらに強化する後部扉熱交換器（RDHX）
今回は、「後扉熱交換器（RDHX：Rear Door Heat Exchanger）」方式または「リアドア空調」方式と呼ばれる冷却方式を取り上げる。（2024/10/4）

プライベートクラウドのコスト抑制方法【前編】
パブリッククラウドではなく「プライベートクラウド」こそが“お得”になる条件
クラウドインフラのリソースを自組織で専有するプライベートクラウドは、構成や運用方を工夫することでコスト効率を改善することができる。プライベートクラウドの基本とコスト効率を改善する方法を紹介する。（2024/10/4）

Gartner Insights Pickup（371）：
世界的なメガトレンドが促すデータセンター戦略の変革
AI（人工知能）、持続可能性、自動化、サイバーセキュリティなどの世界的なメガトレンドが、データセンターを根本的に変えつつある。これらのトレンドの長期にわたる大きなうねりにより、ITオペレーションに重要な変化が生じている。インフラストラクチャとオペレーション（I&O）のリーダーにとって、これらのトレンドに対処することは、データセンターの競争力と存在意義を維持するために不可欠だ。（2024/10/4）

福田昭のデバイス通信（473） AIサーバの放熱技術（6）：
ルーム内に冷却器を追加してラックマウントサーバの冷却能力を高める
今回から、データセンターやラックマウントサーバの冷却能力を高める技術を解説する。サーバルーム内に補助となる冷却器を追加する、ラックマウントサーバの排気口で空気を冷やすなどの手法を紹介する。（2024/10/1）

高い冷却能力で高発熱サーバに対応：
PR：「GPUを使い倒せる」液冷対応データセンターサービス　NTT Comが本格展開へ
AI処理などで使われる高性能GPUは発熱量が大きく、既存の環境では十分な冷却が難しくなっている。NTT Comのデータセンターサービス「Green Nexcenter」は液冷方式のサーバ機器に対応しており、高性能GPUを十分に活用できるようになる。（2024/9/27）

Ryzen 9000シリーズ対応の「AMD X870E／X870チップセット」搭載マザーボード登場！　MSIは4製品を用意
エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）が、AMDのRyzen 9000シリーズに対応した最新チップセット「AMD X870E／X870」搭載のマザーボードを発表した。ここでは、チップセットや新製品の特徴をまとめた。（2024/9/26）

福田昭のデバイス通信（472） AIサーバの放熱技術（5）：
GPUの台頭と進化がサーバの消費電力を急増させる
AI（人工知能）対応でCPUとGPUの消費電力は増大している。そのため、既存のデータセンターの冷却に大きな負担がかかっている。（2024/9/25）

クラウドサービスと環境配慮【前編】
クラウドベンダーもユーザーも「ESGと無縁ではいられない」のはなぜか
クラウドベンダーは、クラウドサービスの提供においてESGに関する取り組みを重視するようになっている。実はクラウドサービスを利用するユーザーもESGに無縁ではない。（2024/9/28）

BAS：
ジョンソンコントロールズCEOに聞く、AIとIoTで進化するスマートビルの近未来
世界的な脱炭素の潮流を受け、CO2排出量の4割を占めるともいわれる建物にも省エネ化の波が押し寄せている。特にオペレーションカーボンにあたるビルの管理運用で、いかにして今以上にCO2を削減するかが課題となっている。日本で50年以上の実績がある多国籍企業ジョンソンコントロールズは、スマートビルの実現にどう対応していくのか。来日したジョンソンコントロールズの会長兼最高経営責任者（CEO）ジョージ R オリバー氏にインタビューを試みた。（2024/9/24）

福田昭のデバイス通信（471） AIサーバの放熱技術（4）：
ラックサーバのデータセンターを支える空冷技術
データセンターの放熱／冷却システムの詳細を解説する。まずは空冷方式を取り上げる。（2024/9/18）

水がいらない液冷や固体冷却も：
AI需要で盛り上がるデータセンター冷却の新技術
AI（人工知能）ワークロードの需要に対応するためにデータセンターが増加する中、冷却システムの重要性も増している。今回、水がいらない液冷や固体冷却など、近年登場してきた革新的新技術をまとめた。（2024/9/13）

福田昭のデバイス通信（470） AIサーバの放熱技術（3）：
サーバの主なフォームファクター
今回は、サーバの主なフォームファクター（外形の形状と寸法）を解説する。大きく分けて、3つのフォームファクターがある。（2024/9/11）

福田昭のデバイス通信（469） AIサーバの放熱技術（2）：
放熱と冷却の基本的な技術
今回は、放熱と冷却の基本的な技術を解説する。（2024/9/6）

福田昭のデバイス通信（468） AIサーバの放熱技術（1）：
熱に関する基礎知識
「Hot Chips 2024」の技術講座（チュートリアル）のテーマは放熱技術だった。CPU／GPUの消費電力が増加し、サーバやデータセンターの放熱技術に対する注目が集まっているからだ。本シリーズでは、Hot Chips 2024の技術講座などをベースに、最新の放熱技術を解説する。（2024/9/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
電力とテクノロジーの悩ましい関係
最近はあちこちの取材で「GPUは消費電力がねえ……」という声を聞くことが多くなりました。（2024/9/2）

組み込みエンジニアも知っておきたい：
AI時代のデータセンタートレンド　インフラの統合と水冷システム
サーバ／ストレージ／ネットワークといったデータセンターの設備をAI（人工知能）処理に対応させるためには、高度なGPUやアクセラレーターといった設備を統合させる必要があります。インフラの統合にあたって最も考慮すべき点は冷却で、AIデータセンターでは水冷（液冷／液浸）式の導入が加速しています。（2024/8/29）

AWSで学ぶクラウド時代のサーバ＆ストレージ基礎知識（3）：
仮想化の仕組みがイマイチ分からない――クラウドをより深く理解したい人のための「仮想化」超入門
これまであまり物理的なサーバとストレージに触れてこなかった方を対象に、AWSを用いてサーバとストレージの基礎知識を解説する連載。第3回は、Amazon EC2にとって欠かせない技術である「仮想化」を詳しく解説します。（2024/8/29）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAが毎年新製品を投入できる理由、半導体設計のコーディングにLLMを活用
NVIDIAは、高性能チップの国際学会である「Hot Chips 2024」での講演内容について発表した。（2024/8/26）

AIとの融合で進化するスパコンの現在地（1）：
東工大「TSUBAME 4.0」は“みんなのスパコン”としてどのような進化を遂げたのか
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第1回は、2024年4月に稼働を開始した東京工業大学の「TSUBAME 4.0」を取り上げる。（2024/8/19）

高速DRAM「HBM」に注目が集まる：
AIサーバの「熱」がデータセンター市場を後押し　富士キメラ総研が市場規模予測を発表
富士キメラ総研は、データセンター向け機器／設備の世界市場に関する調査の結果を発表した。2024年の市場規模は、対前年比50.7％増の53兆4705億円の見込み。2030年には83兆円を超えると予測する。（2024/8/7）

NEWS Weekly Top10：
サイバー攻撃から2カ月、「ニコニコ動画」きょう再開へ　アクセス集中しても「問題ない、すぐ来て」
激しいサイバー攻撃を受け、6月上旬からサービスを中断している「ニコニコ動画」がついにきょう（8月5日）午後3時ごろに復活する予定だ。（2024/8/5）

消費電力は1/10、装置コストも削減：
わずか4枚のミラーで構成　EUV露光技術を開発
沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授は、小型EUV（極端紫外線）光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。（2024/7/31）

安全衛生：
50m先まで冷風を届けるクーラーや現場見回り伝書鳩など、熱中症を防ぐアクティオのレンタル製品群
アクティオは、熱中症予防のレンタル商品として、熱中症リスク判定カメラ「カオカラ」や太陽光パネル搭載のユニットハウス「オフグリットハウス」、9項目を一括測定する遠隔監視制御システム「みまわり伝書鳩」などを提供している。（2024/7/30）

株式会社ハイレゾ提供Webキャスト
生成AIで高まるGPUニーズ、低コストで利用できるGPUクラウドサービスとは？
生成AIの活用が加速度的に進んでおり、GPUへのニーズも格段に高まっている。しかし、GPUベースの環境を自前で構築する上では、幾つもの課題が立ちふさがる。そこで注目されているのが、「GPUクラウドサービス」だ。（2024/7/30）

なぜ？　IIJmioで“超細径LANケーブル”発売　自社でも使っている特注品
IIJが、グループ会社であるネットチャート製の超細径LANケーブル「eco-patch6(Cat.6)」を7月26日に発売する。価格（税込み）は2mが1790円、3mが2030円、10mが3710円。IIJのデータセンターのサーバ接続で使われている特製ケーブルだという。（2024/7/19）