「コンデンサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

車載ソフトウェア：
電機メーカーはSDVをどう見ている？　「メリットは大きい」
電子情報技術産業協会はSDVに関連した半導体や電子部品の市場見通しを発表した。（2024/12/20）

SDV向けは約1186億米ドルに：
世界車載半導体市場、2035年は1594億米ドル規模へ
電子情報技術産業協会（JEITA）は、「車載半導体・電子部品市場の需要額見通し」を発表した。今回は、ソフトウェアで自動車の機能を定義するSDV（Software Defined Vehicle）への本格移行を踏まえ調査した。（2024/12/20）

SiC搭載インバーターの小型軽量化に向け：
150℃耐熱の高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発、東レ
東レは2024年12月16日、150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発したと発表した。小型／高信頼性の耐熱コンデンサーの実用化を加速させ、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体搭載インバーターの冷却機構簡略化による小型化／軽量化につながるとしている。（2024/12/17）

材料技術：
150℃の耐熱性を持つ高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発
東レは150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発した。今後、同フィルムのサンプルワーク提供と量産化に向けた検討を進めていく。（2024/12/17）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（12）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（5）チョークの電流連続性が途切れた場合のコンバーターの振る舞い
今回はいままで計算の前提にしてきたチョークの電流連続性が途切れた場合のコンバーターの振る舞いについて図を表す1次式を基に検討します。（2024/12/16）

ニチコン LGAシリーズ：
高リップル電流対応、OBC向けアルミ電解コンデンサー
ニチコンは、高リップル電流に対応し、耐久性に優れる基板自立形アルミニウム電解コンデンサー「LGA」シリーズの販売を開始した。電気自動車のオンボードチャージャー市場の要求に応える。（2024/12/12）

南亜科技と共同開発：
酸化物半導体を用いた新しいDRAM技術を開発　キオクシア
キオクシアは、酸化物半導体（InGaZnO）トランジスタを用いて新たなDRAM技術を開発した。オフ電流が極めて少なく、従来のDRAMに比べ消費電力を低減できるという。（2024/12/12）

材料技術：
ハイブリッドスーパーキャパシターの基礎知識、特徴や用途とは？
武蔵精密工業は、フォーラム「Hybrid Super Capacitor Innovation Forum」で、蓄電デバイス「Hybrid Super Capacitor（ハイブリッドスーパーキャパシター）」に関する取り組みを紹介した。（2024/12/11）

electronica 2024：
超低消費電力のアナログAIチップ　小規模LLM動作用も開発中
Blumindは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2024」で、超低消費電力のキーワードスポッティング用アクセラレーターチップのテストシリコンを展示した。同社が手掛けるのは、MCUパッケージにも統合できる、アナログAI（人工知能）チップレットだ。（2024/12/6）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
最先端のパッケージ関連部品など紹介、村田製作所
村田製作所は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースでは半導体およびその周辺デバイスの高密度／高機能集積化のトレンドに対し同社が有する、最先端のパッケージ関連部品や技術、最新ソリューションを紹介する予定だ。（2024/12/3）

ZEB：
本設太陽光パネルを仮設現場事務所で先行利用、『ZEB』認証を取得　戸田建設と村田製作所
戸田建設と村田製作所は、福井村田製作所の新研究開発センター建設工事において、本設で設置する太陽光パネルを仮設現場事務所で先行利用し、仮設事務所の「ZEB」認証を取得した。（2024/12/2）

製造マネジメントニュース：
村田製作所は中期方針2027で再び売上高2兆円に挑む、AI需要でさらなる上振れも
村田製作所が2025〜2027年度の中期経営計画「中期方針2027」を発表。「中期方針2024」の目標である売上高2兆円、営業利益率20％などの目標が未達となることが確実な中で、あらためて売上高2兆円、営業利益率18％以上を目標に据えて、AIがドライブするエレクトロニクスの飛躍的な成長を捉えていく方針である。（2024/11/26）

EdgeTech+ 2024：
600W出力でポケットサイズのワイヤレス給電システム、走行中給電にも対応
ミラクシア エッジテクノロジーは、「EdgeTech+ 2024」において、開発中の小型ワイヤレス給電システムを披露した。600W出力のシステムで「業界最小、最軽量、ポケットサイズ」をうたう。また、受電ユニットを変更することで走行中給電にも対応する。（2024/11/25）

Wired, Weird：
目の前で燃えたタンタルコン 〜 輸入した電気機器の不良
顧客からの依頼を受けて電気機器を米国から輸入したが、納品前に通電して動作を確認したら、目の前で煙が出た。今回は煙が出た電気機器の確認結果を報告する。（2024/11/22）

やはりイヤフォンのマイクとは違う！　ビデオ会議にも役立つ「HyperX」のUSB接続コンデンサーマイク新モデルを試す
日本HPから、USB接続のコンデンサーマイク「HyperX QuadCast 2」と上位モデルの「HyperX QuadCast 2 S」が登場した。高級感あふれる2モデルの実機を試した。（2024/11/22）

量子コンピュータ：
東芝と理研が量子コンピュータ新素子を性能実証「100m走で9秒7台レベルの快挙」
東芝と理化学研究所は、東芝が提案している超伝導量子コンピュータ向けの新たな素子「ダブルトランズモンカプラ」を実験的に実現することに成功し、量子計算で重要な役割を果たす2量子ビットゲートの忠実度において世界トップレベルの99.90％を達成したと発表した。（2024/11/22）

通電時のインピーダンス変化も抑制：
「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK
TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。（2024/11/20）

組み込み開発ニュース：
AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発
日本ケミコンは、AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーの開発に成功した。液浸冷却に対する気密耐性評価を実施し、液浸しても外観や重量が変化しない封口ゴムも新たに開発した。（2024/11/19）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（11）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（4）リップル電圧の図式解法／キャパシターの要求特性
今回は、チョークの仕様の妥当性とともにリップル電圧の図式解法、キャパシターの要求特性について説明します。（2024/11/15）

Z世代向けのモバイルノートPC「LAVIE SOL」登場　NECPC×Nontitleのコラボで誕生
NECパーソナルコンピュータが、YouTube番組「Nontitle（ノンタイトル）」とのコラボレーションでZ世代向けのモバイルノートPCを開発した。“Z世代”に全振りということで、従来のNECPCのノートPC（LAVIE／VersaPro）にはない要素もいくつか盛り込んでいる。（2024/11/14）

「レールガン」研究の近況、装備庁が発表　“弾丸の安定した飛翔”に成功　電源の小型化も検討中
防衛装備庁は、電磁気力で物体を撃ち出す装置「レールガン」の最新の研究動向を発表した。（2024/11/14）

NJM4558の系譜を受け継ぐ：
PR：新たなオーディオアンプの定番へ　PWMで直接スピーカーを駆動できるNA1150登場
日清紡マイクロデバイスは2024年10月、新しいオーディオアンプ「NA1150」の量産を開始した。同社を代表するオペアンプ「NJM4558」の系譜を受け継ぐ製品で、マイコンで音を鳴らすあらゆる用途に適した製品だという。（2024/11/21）

AIサーバ用基板を効率よく冷却：
液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発
日本ケミコンは、AIサーバ用基板を効率よく冷却できる液浸冷却手法に対応した「アルミ電解コンデンサー」を開発、サンプル出荷を始めた。2025年度より量産を開始する。（2024/11/7）

通期予想も据え置き：
AIサーバ向けMLCC好調、村田製作所は増収増益
村田製作所の2024年度上期業績は、売上高が前年同期比9.0％増の8835億円、営業利益は同13.9％増の1582億円だった。AI（人工知能）サーバ関連の需要拡大を背景にコンピュータ向けのMLCC（積層セラミックコンデンサー）が好調だった。（2024/11/6）

インフィニオン EiceDRIVER 1EDL8011：
回路保護機能搭載の125Vハイサイドゲートドライバー
インフィニオン テクノロジーは、システムの異常発生時にバッテリー駆動アプリケーションを保護する125Vハイサイドゲートドライバー「EiceDRIVER 1EDL8011」を発表した。（2024/11/6）

製造マネジメントニュース：
生成AI関連で電池やデバイスが好調、パナソニックHDの第2四半期業績は増収増益
パナソニック ホールディングスは、2024年度第2四半期の連結業績を発表。生成AI関連のデバイスや電池事業が好調で、増収増益を達成した。（2024/11/1）

「垂直電源供給設計」を実現：
GPUボードの電力損失5分の1に、村田の受動部品内蔵基板
村田製作所は「CEATEC 2024」に出展し、コンデンサー／インダクター内蔵基板「iPaS」を紹介した。GPUへの垂直電源供給を可能にし、電力損失削減に貢献するという。（2024/10/29）

Wired, Weird：
つれない返事にがっかり....制御ICが焼けたPLC電源の修理
古いプログラマブルコントローラー（PLC）の電源2台の修理を依頼された。この電源は1985年に発売され2012年に販売中止になった製品だった。そんなに難しい構造、回路の電源ではなさそうだ。（2024/10/30）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
同時に登場するマザーは30製品ほど？　販売直前まで視界が晴れない「Core Ultra 200S」回り
Intelの次世代CPUの予約販売がアキバの各ショップで進んでいる。対応するマザーボードの詳細がいまだはっきりしない中で、JEDEC準拠のDDR5-6400メモリが登場した。（2024/10/21）

CEATEC 2024：
WhiteLabの「ソーラーリング」は太陽光駆動で充電いらず！　健康寿命延長の第一歩
CEATEC 2024には、中小企業やベンチャー企業も多く出展している。充電なしで駆動するスマートリングを展示しているベンチャー企業があると聞いて、ちょっと見に行ってみた。（2024/10/17）

第3回「将来の運用容量等の在り方に関する作業会」：
加速する再エネの大量導入、将来の電力系統の運用容量に与える影響と課題
国内で導入が加速する再生可能エネルギー電源。電力広域機関の「将来の運用容量等の在り方に関する作業会」では2030年頃を想定し、再エネ大量導入が電力系統の運用に与える影響や今後の課題について整理を行った。（2024/10/17）

CEATEC 2024：
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。（2024/10/16）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
半導体産業に目覚めるインド―― 電子版2024年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体産業に目覚めるインド』です。（2024/10/15）

携帯端末向けに生産能力を増強：
村田製作所がシリコンキャパシターの200mm生産ラインを新設
村田製作所は、生産子会社であるMurata Integrated Passive Solutionsのフランス・カーン工場に200mmウエハー生産ラインを新設した。主に携帯端末向けに、厚さ50μmと極めて小型のシリコンキャパシターを生産する。（2024/10/11）

808社が出展：
「CEATEC 2024」15日に開幕　大臣賞はViXion／シャープ／CalTa
エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2024」が2024年10月15〜18日、幕張メッセで開催される。主催のJEITA（電子情報技術産業協会）は開催に先立って「CEATEC AWARD 2024」の結果を発表した。（2024/10/11）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（10）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（3）CRスナバー回路とチョークの要求特性
今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。（2024/10/11）

“銭湯風”カラオケルームが爆誕　壁にペンキ絵、タイルの浴槽……異空間で盛り上がれそう
ババンババンバンバン♪（2024/10/9）

「業界最大」静電容量を実現：
3225サイズで定格1250V、C0G特性MLCCをTDKが開発
TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」（同社）の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。（2024/10/9）

消費電力はGPU比で100分の1：
「電流を流すだけで積和演算」 TDKの超省電力AI用デバイス
TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。（2024/10/3）

厳しい状況で就任も：
「まねできない技術」で製品を高付加価値化　太陽誘電社長が語る成長戦略
太陽誘電の新社長に佐瀬克也氏が就任して1年3カ月が経過した。「厳しい状況での社長就任だった」と語る佐瀬氏だが、中期経営計画の目標達成に向け「適切なタイミングでアクセルを踏むことができれば業績改善につなげられる」と強調する。同氏に、中期経営計画の進捗や製品戦略、太陽誘電の強みや課題を聞いた。（2024/10/1）

HP Imagine 2024：
PCやプリンタはまだまだ便利になる　着々とAI活用例を増やすHPが続々と新モデルを投入
HPが定例イベント「HP Imagine 2024」を開催した。2023年に引き続きAI推し傾向だが、より具体的な提案が増えてきたように見える。現地取材のレポートをお伝えする。（2024/10/1）

ASRockからAMD Ryzen 9000対応のX870E／X870マザボ7製品が登場　WiFi 7、5Gbps LAN、EZリリースなど
AMDのRyzen 9000シリーズに対応する最新チップセット「AMD X870E／X870」を搭載したマザーボード7製品がASRockから登場した。（2024/9/30）

Q＆Aで学ぶマイコン講座（95）：
マイコンの「バックアップドメイン」って何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「バックアップドメインとは何？」についてです。（2024/9/30）

016008Mサイズ：
体積75％減の「世界最小」MLCCを開発、村田製作所
村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。（2024/9/25）

組み込み開発ニュース：
村田製作所が「世界最小」の積層セラコンを開発、016008Mサイズ
村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。（2024/9/20）

「CEATEC 2024」事前情報：
「加工しやすく安全」　開発中の新導電材料を展示、村田製作所
村田製作所は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展する。「環境・エネルギー領域」「マテリアル領域」「ITインフラ領域」「ウェルネス領域」の4つにフォーカスし、最新技術を紹介する。（2024/9/19）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

FAニュース：
省エネ性能が向上した電池電極WEB（膜）厚さ計を開発、EVの需要増加に対応
横河電機は、電池電極WEB（膜）厚さ計 「OpreX Battery Web Gauge ES-5」を開発した。ボックス型構造フレームの採用により、消費電力を2分の1以下、本体重量を約4分の1、消費エアー量を10分の1以下に低減した。（2024/9/18）

オーディオテクニカ、約50製品を平均12％値上げ　ワイヤレスイヤフォンなど
オーディオテクニカは9月17日、ワイヤレスヘッドフォンやレコードプレーヤーなど約50製品を平均約12％値上げすると発表した。（2024/9/17）

Innovative Tech：
モニター画面上の“ピクセルの生成音”を盗聴、機密データを盗む攻撃　“ネット未接続PC”も標的に
イスラエルのBen-Gurion University of the Negevに所属する研究者は、インターネットに接続していないエアギャップPCの画面から漏れ出るノイズ音を盗聴してデータを盗み出す攻撃を提案した研究報告を発表した。（2024/9/17）