「コンデンサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

“銭湯風”カラオケルームが爆誕　壁にペンキ絵、タイルの浴槽……異空間で盛り上がれそう
ババンババンバンバン♪（2024/10/9）

「業界最大」静電容量を実現：
3225サイズで定格1250V、C0G特性MLCCをTDKが開発
TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」（同社）の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。（2024/10/9）

消費電力はGPU比で100分の1：
「電流を流すだけで積和演算」 TDKの超省電力AI用デバイス
TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。（2024/10/3）

厳しい状況で就任も：
「まねできない技術」で製品を高付加価値化　太陽誘電社長が語る成長戦略
太陽誘電の新社長に佐瀬克也氏が就任して1年3カ月が経過した。「厳しい状況での社長就任だった」と語る佐瀬氏だが、中期経営計画の目標達成に向け「適切なタイミングでアクセルを踏むことができれば業績改善につなげられる」と強調する。同氏に、中期経営計画の進捗や製品戦略、太陽誘電の強みや課題を聞いた。（2024/10/1）

HP Imagine 2024：
PCやプリンタはまだまだ便利になる　着々とAI活用例を増やすHPが続々と新モデルを投入
HPが定例イベント「HP Imagine 2024」を開催した。2023年に引き続きAI推し傾向だが、より具体的な提案が増えてきたように見える。現地取材のレポートをお伝えする。（2024/10/1）

ASRockからAMD Ryzen 9000対応のX870E／X870マザボ7製品が登場　WiFi 7、5Gbps LAN、EZリリースなど
AMDのRyzen 9000シリーズに対応する最新チップセット「AMD X870E／X870」を搭載したマザーボード7製品がASRockから登場した。（2024/9/30）

Q＆Aで学ぶマイコン講座（95）：
マイコンの「バックアップドメイン」って何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「バックアップドメインとは何？」についてです。（2024/9/30）

016008Mサイズ：
体積75％減の「世界最小」MLCCを開発、村田製作所
村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。（2024/9/25）

組み込み開発ニュース：
村田製作所が「世界最小」の積層セラコンを開発、016008Mサイズ
村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。（2024/9/20）

「CEATEC 2024」事前情報：
「加工しやすく安全」　開発中の新導電材料を展示、村田製作所
村田製作所は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展する。「環境・エネルギー領域」「マテリアル領域」「ITインフラ領域」「ウェルネス領域」の4つにフォーカスし、最新技術を紹介する。（2024/9/19）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

FAニュース：
省エネ性能が向上した電池電極WEB（膜）厚さ計を開発、EVの需要増加に対応
横河電機は、電池電極WEB（膜）厚さ計 「OpreX Battery Web Gauge ES-5」を開発した。ボックス型構造フレームの採用により、消費電力を2分の1以下、本体重量を約4分の1、消費エアー量を10分の1以下に低減した。（2024/9/18）

オーディオテクニカ、約50製品を平均12％値上げ　ワイヤレスイヤフォンなど
オーディオテクニカは9月17日、ワイヤレスヘッドフォンやレコードプレーヤーなど約50製品を平均約12％値上げすると発表した。（2024/9/17）

Innovative Tech：
モニター画面上の“ピクセルの生成音”を盗聴、機密データを盗む攻撃　“ネット未接続PC”も標的に
イスラエルのBen-Gurion University of the Negevに所属する研究者は、インターネットに接続していないエアギャップPCの画面から漏れ出るノイズ音を盗聴してデータを盗み出す攻撃を提案した研究報告を発表した。（2024/9/17）

「インダクタの選択」の手間も減らし開発を効率化：
PR：磁気部品内蔵で圧倒的な省スペースを実現　電力密度を2倍に高めた最新パワーモジュール
AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。（2024/9/13）

静電容量1.5倍に：
TDKが車載用コンデンサーを開発　MLCCを横に3つ並べて大容量化
TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。（2024/9/12）

福田昭のデバイス通信（469） AIサーバの放熱技術（2）：
放熱と冷却の基本的な技術
今回は、放熱と冷却の基本的な技術を解説する。（2024/9/6）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（9）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（2）使用する部品の定格
今回はステップアップコンバーターに使用する部品の定格について説明、検討していきます。（2024/9/5）

FAニュース：
EV拡大で増加する大型基板に対応、パナソニックの新モジュラーマウンター
パナソニックコネクトは電子回路の基板にコンデンサーなどの部品を配置するマウンターの新モデル「NPM-GW」の受注を開始した。（2024/9/2）

HP、Core i7＋RTX 4090の搭載に対応したゲーミングデスクトップPC「OMEN 35L Desktop」／HyperXブランドのマイクとイヤフォンも
日本HPは、Core i7の搭載に対応するミドルタワー型ゲーミングデスクトップPC「OMEN 35L Desktop」を発売する。（2024/8/30）

複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから（5）：
3Dプリンタと複合材料で作製する多機能構造とは？
東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、多機能構造とコスト削減について解説します。（2024/9/5）

240V対応なのに「日本専用」　海外で故障したUSB充電器を巡り、エレコムが表記の意図を説明する事態に
エレコムが販売するUSB充電器を巡り、とある表記がX（旧Twitter）で話題となっている。新品の同社製USB充電器を海外に持って行ったところ、規定電圧内にもかかわらずいきなりショートしたという投稿をしたXユーザーに対し、エレコムの公式Xアカウントが「日本国内専用となっており、海外では使用不可」というリプライをしたことに端を発する。（2024/8/28）

Wired, Weird：
まさか極性が逆!?　温調器の修理を遠隔サポート
今回は、温調器の修理をリモートでサポートした様子を報告する。（2024/8/28）

福田昭のストレージ通信（267）：
FMSの「生涯功績賞」を3D NANDフラッシュ開発で東芝の5人が受賞
「FMS（Flash Memory Summit）」では毎年、フラッシュメモリ技術関連で多大な貢献を成した人物に「Lifetime Achievement Award（生涯功績賞）」を授与してきた。2024年の「FMS（Future Memory and Storage）」では、東芝（当時）で3次元NANDフラッシュメモリ技術「BiCS-FLASH」を開発した5人の技術者が同賞を受賞した。（2024/8/20）

日清紡マイクロデバイス 常務執行役員 開発本部長 大久保秀氏：
PR：基本性能と応用技術を追求し「開発の面倒」を軽減――日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは、新日本無線とリコー電子デバイスの経営統合で得た豊富な技術資産を基盤にして「電子機器開発の面倒を軽減すること」を目指した技術、製品を開発。「ノイズ対策の設計負担を軽減」「部品の使いやすさの向上」など6つのテーマで新製品を投入している。同社常務執行役員で開発本部長を務める大久保秀氏に開発方針と足元の開発成果について聞いた。（2024/8/20）

クイズで学ぶ！　半導体の基礎知識：
【問題】コンデンサーの基本、選択のポイントとは？
EDN Japanの記事からクイズを出題！　半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。（2024/8/16）

挑戦者求ム：
「クイズで学ぶ！ 半導体の基礎知識」過去問集
EE Times Japan／EDN Japanの掲載記事から、半導体／エレクトロニクス業界の知識をクイズ形式で出題する「クイズで学ぶ！　半導体の基礎知識」の過去問をまとめました。（2024/8/13）

今後も需要拡大見込む：
太陽誘電、24年Q1業績は「AIサーバがけん引」
太陽誘電は、2025年3月期（2024年度）第1四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は811億3800万円で、前四半期とほぼ同水準だった。営業利益は前四半期比29％増の26億3000万円だった。（2024/8/8）

ニチコン UBRシリーズ：
125℃5000時間保証のリード線形アルミニウム電解コンデンサー
ニチコンは、高温度長寿命のリード形アルミニウム電解コンデンサー「UBR」シリーズを開発し、市場投入した。耐久性は、定格リプル電流重畳が125℃で5000時間保証となっている。（2024/8/7）

通期予想は据え置き：
村田製作所、24年Q1は増収増益　AIサーバ需要が旺盛
村田製作所の2024年度第1四半期（4〜6月）の業績は、売上高は前年同期比14.7％増の4217億円、営業利益は同32.5％増の664億円だった。AIサーバ向けの積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの需要が旺盛だという。（2024/8/6）

組み込み開発ニュース：
1608Mサイズで静電容量100μFの積層セラミックコンデンサーを発売
村田製作所は、1608Mサイズで、静電容量100μFの積層セラミックコンデンサー「GRM188C80E107M」「GRM188R60E107M」を発表した。最大105℃の高温環境下に対応し、コンデンサーをIC近傍に配置できる。（2024/8/5）

第1回「将来の運用容量等の在り方に関する作業会」：
再エネ大量導入の時代、地域間連系線・地内送電線の運用容量はどうなるのか？
再エネの大量導入や出力制御の増加など、今後さらなる変化が予想される国内の電力系統。安定的な電力供給を実現するために定められている、地域間連系線及び地内送電線の「運用容量」は今後どうなるのか。電力広域的運営推進機関は専門の作業部会を新設し、将来に向けた検討を開始した。（2024/7/31）

材料技術：
カーボンナノチューブ向けに植物由来材料を使った水系分散剤を発売
星和電機は、カーボンナノチューブ向けの水系分散剤「SGX01」の販売を開始する。高い分散性があり、また廃棄植物などを活用した材料を使用するため、環境にも優しい設計となっている。（2024/7/31）

最大105℃の高温環境下で使用可能：
1608Mサイズで静電容量が最大100μFの積層セラコン
村田製作所は、外形寸法が1.6×0.8×0.8mm（1608Mサイズ）で最大静電容量100μFを実現した積層セラミックコンデンサーを開発した。最大105℃の高温環境下でも使用できる。AIサーバやデータセンター向け機器、民生機器など幅広い用途に向ける。（2024/7/30）

小さいゲート抵抗で発振抑制：
寄生発振抑制と高速スイッチングを両立、東芝のSiCモジュール
東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）と東芝は、SiCｰMOSFETを搭載したパワーモジュールの寄生発振を抑制する独自技術を開発した。【修正あり】（2024/7/29）

Wired, Weird：
最後まで頑張った電解コンデンサーに感動
工作機器のコントローラーの修理を依頼された。不具合内容は、「数日前には動作が不安定だったがコントローラーを外す前には表示が点灯していなかった」ということだった。（2024/7/26）

なるほど、わからん！　VTuberによる“奇想天外なDIY”にツッコミ殺到　「何が起きてる？」
人類にはまだ早すぎる……。（2024/7/26）

Maximの買収から3年が経過：
3社統合で「ユニークなパワー製品」の開発に勢い　ADI
Linear Technology、Maxim Integratedの買収を経て、Analog Devices（ADI）はパワー関連事業を加速させている。同社のMulti-Market Power Business Unitでコーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるJen Lloyd氏が、3社が統合したことで強みを増したパワー関連の主力製品を紹介した。（2024/7/25）

ビシェイ TX3シリーズ：
低リーク電流／高エネルギー密度を両立した固体タンタルコンデンサー
ビシェイ・インターテクノロジーは、電子起爆システム向けに、「TANTAMOUNT」表面実装固体タンタルモールドチップコンデンサー「TX3」シリーズを発表した。0.005CVの低リーク電流と高いタンタルのエネルギー密度により、多くのエネルギーを供給する。（2024/7/24）

AV機器／OA機器など向け：
PFCとLLCを1個のICで制御、周辺部品21個が不要に
サンケン電気は2024年7月、PFC（力率改善回路）制御機能を内蔵したLLC電流共振電源用制御IC「SSC4S911」の量産を開始したと発表した。PFC部とLLC部を1つのICで制御でき、別個のICで制御する場合に比べ21個の部品を削減できるという。（2024/7/24）

電子ブックレット：
車載部品の最新動向を知る――「人とくるまのテクノロジー展 2024」
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2024年5月22〜24日に開催された「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に関するレポート記事をまとめました。（2024/7/18）

効率的に計量トレーサビリティ確保：
基準電圧源を取り外し可能な「高精度DMM」を開発
産業技術総合研究所（産総研）は、基準電圧源の脱着が可能な「高精度デジタルマルチメーター（DMM）」を、エーディーシーと共同で開発した。DMM本体は別の基準電圧源を内蔵している。このため、取り外した基準電圧源を校正中であっても、DMMは生産工程でそのまま利用できる。（2024/7/12）

車載ECUの搭載数増に対応：
ライン間容量が驚異の低さ　10BASE-T1S用コモンモードフィルター
TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。（2024/7/10）

近い将来200V対応品も投入予定：
GaN FETの特性を引き出す　ADIが制御ICを解説
Analog Devices（ADI）の日本法人であるアナログ・デバイセズは、同社が提供するGaN（窒化ガリウム）ソリューションについての説明会を開催した。（2024/7/9）

研究開発の最前線：
高価なナノ炭素を用いずスーパーキャパシター並みの容量を得られる電極を開発
東北大学は、高価なナノ炭素を使用せずに、スーパーキャパシター並みの容量を得られるキャパシター用電極を開発した。安全で安価な青色顔料の鉄アザフタロシアニンを活性炭に分子吸着し、電極を作製した。（2024/7/9）

907F/gACの比静電容量を達成：
安価にキャパシター容量を向上させる電極を開発
東北大学とAZUL Energyらによる研究グループは、鉄アザフタロシアニン（FeAzPc-4N）を活性炭にまぶし、分子レベルで吸着させたキャパシター用電極を開発した。この電極を用いれば、ナノ炭素を用いるスーパーキャパシター並みの容量を安価に実現できるという。（2024/6/27）

Wired, Weird：
突入電流防止回路がなぜ無い！ ―― パワー不足のモータドライバー電源の修理（後編）
オーバーヒート症状が出ているモータードライバーの修理の続きだ。今回は修理とともに、故障の再発を防ぐ措置も講じた。（2024/6/28）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

ナノポーラスBCZT薄膜を合成：
巨大な圧電応答を示す非鉛系圧電体材料を開発
熊本大学と名古屋大学、クイーンズランド大学の研究グループは、ナノサイズの孔（ポーラス）構造を有するナノポーラスBa0.85Ca0.15（Ti0.9Zr0.1）O3（BCZT）薄膜の合成に成功し、巨大な圧電応答の発現を観測した。（2024/6/17）

薄型、大容量でも：
ESRが4.5mΩの導電性高分子アルミ電解コンデンサー
村田製作所は、薄型かつ大容量を維持したまま、4.5mΩの低ESRに対応した導電性高分子アルミ電解コンデンサー「ECASD40E477M4R5KA0」を発表した。7.3×4.3mmのDケースを採用し、従来品と同等の薄型、大容量を維持しながらESR値を25％改善した。（2024/6/17）