　加工には、フェムト秒レーザー光源と精密加工ステージをプラットフォームとするFemto-proを活用。同社独自の「GHz Pulse Injection Technology」により、GHz帯の高繰り返しパルス列を透明体内部へ高密度に注入して安定したエネルギー付与を可能にした。従来の透明体内部加工で用いるベッセルビームなどの特殊光学系を使用せず、シンプルな光学構成で加工できる。

　ガラスコア基板加工に向けた基礎検証として、15mm厚のクラウンガラスに対する深さ4mmの穴あけ加工を実証した。また、1.2mm厚のソーダガラスに対し、裏面穴径5μm、アスペクト比240の貫通加工で有効性を確認した。

15mm厚のクラウンガラスに4mmの深堀加工［クリックで拡大］出所：光響

1.2mm厚のソーダガラスに対する貫通加工［クリックで拡大］出所：光響

　次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板は、高い絶縁性と低熱膨張、優れた平たん性に加え、高周波信号伝送に適した特性を持つ。実用化にはTGVと呼ばれる貫通穴形成技術が重要となるが、加工プロセスの複雑化や設備コスト、品質ばらつきなどの課題があった。

⇒その他の「材料技術」の記事はこちら

半導体パッケージ基板の伝送ロス極小化、既存設備／材料でOK
半導体の前工程における微細化が限界を迎える中、パナソニックインダストリーが新技術を発表。透明導電フィルム「FineX」を応用し、従来のPWBでは困難だった2～10μmの微細配線を実現した。業界の「10μmの壁」を打ち破る独自工法の仕組みや、今後の事業展開の全貌に迫る。
半導体ガラスコア基板の開発目指し　CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。
CO2レーザー加工に対応するガラスコア基板の開発に着手
日本電気硝子は、汎用性が高いCO2レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手した。
出版印刷から半導体へ、久喜工場で「次世代ガラスコア基板」を生産
DNPは久喜工場内に「TGVガラスコア基板」のパイロットラインを新設し、2025年12月に稼働を開始する。
「JOINT3」の全貌、パネルレベル有機インターポーザー実現を加速する仕組みとは？
レゾナックが国内外の27社と連携し、新たな共創プラットフォーム「JOINT3」を設立した。このプラットフォームは、パネルレベル有機インターポーザーという次世代技術の開発を加速させ、半導体産業の未来をどのように変えるのか。