　本田技術研究所は、ダイヤモンド半導体の特性に注目し、2023年より産総研と自動車の駆動向けに高電圧／大電流対応ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究を行ってきた。これらの研究を深化させるため、産総研の次世代パワー半導体の研究拠点である「つくばセンター」内に同連携研究室を設立した。ダイヤモンド半導体における基礎技術、デバイス化技術、次世代電子デバイスの実装化といった共同研究を進める。

企業の名称を冠した連携研究室通称「冠ラボ」［クリックで拡大］出所：ホンダ

　次世代モビリティの電動化がホンダの方針である。この取り組みを更に強化、促進するためには、駆動系などを制御し、高電圧や大電流を制御／変換するパワー半導体の省電力性と耐久性を両立させる新技術の開発が求められる。とりわけ基材として人工ダイヤモンドを使用する「ダイヤモンド半導体」は、消費電力低減に不可欠な高耐圧特性や高周波特性を持つ。加えて、高温／高放射線耐性などの特長がある。

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