日立製作所は、同社のIoTおよびデータ利活用支援サービス「Hitachi Intelligent Platform」と、たけびしのIoT対応データアクセスユニット「デバイスゲートウェイ」を組み合わせた製品トレーサビリティーソリューションの提供を開始する。
日立製作所は2025年5月23日、同社のIoT(モノのインターネット)およびデータ利活用支援サービス「Hitachi Intelligent Platform」(HIPF)と、たけびしのIoT対応データアクセスユニット「デバイスゲートウェイ」を組み合わせた製品トレーサビリティーソリューションの提供を開始した。
HIPFは、データ利活用基盤やデジタルツインの構築、セキュリティ対策、運用管理などを一括で支援するサービスとなる。また、デバイスゲートウェイは、生産現場で発生する情報を取得し、IoTサービスへデータ連携する製品だ。PLCやセンサー、電力設備など170シリーズ以上の産業機器に対応する。
今回提供するソリューションは、この2つを連携することで、従来個別に開発が必要だった工作機械やロボット、PLCなど産業機器のOTデータの収集を簡単にノーコードで実施できる。
また、日立製作所の生産現場デジタルツイン化ソリューション「IoTコンパス」や高速データアクセス基盤「Hitachi Advanced Data Binder」を用いることで、工場内に存在する仕掛品や商品の状態をタイムリーに把握できるようになる。AI(人工知能)による追跡作業の自動化や製品不良の予兆検知なども可能だ。
データの対象範囲を工場全体に拡張することで、高度なトレーサビリティーシステムを構築できる。これにより、迅速な不具合の原因調査や影響範囲の特定が可能になり、品質管理の向上や適正なリコール範囲の特定など、リスク管理の強化に貢献する。
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