　2023年10月末から始まったプラスチックフリー梱包の採用については、スタンダードパッケージ、リテールパッケージともにプラスチックフリー化を推進（「ThinkPad Eシリーズ」を除く）。例えば、持ち手（ハンドル）部分を紙ベースの材料に変更したり、筐体を保護するパッケージを竹繊維が含まれる環境配慮材料に置き換えたり、セキュリティシールを紙製のものに変更したりするなど、徹底したプラスチックフリー化に取り組んでいる。

（左）これまでの梱包／（右）プラスチックフリー梱包［クリックで拡大］

　その他にも、電源コードのプラスチックキャップの廃止、紙製結束バンドの採用、マニュアルや証明書入れの紙封筒化、使用前に剥がされてしまうラベル類の廃止など、パッケージに含まれるあらゆる要素の見直しが図られている。

パッケージに含まれるあらゆる要素をプラスチックフリーに変更［クリックで拡大］出所：レノボ・ジャパン

　さらに、企業導入など向けに1つのパッケージに複数の同種製品を梱包するバルクパッケージによる環境配慮効果については、「『ThinkPad L14 Gen 4』をスタンダードパッケージで複数台輸送した場合とバルクパッケージでの輸送を比較したところ、梱包材廃棄量29％削減、保管スペース32％削減、パレット効率40％向上、荷解きにかかる時間と労力61％削減といった効果が得られることが分かった（※注2）」（天野氏）という。

バルクパッケージによる環境配慮効果について［クリックで拡大］出所：レノボ・ジャパン

※注2：同社試算によるもの。

「低温はんだ（LTS）」技術の活用

　2017年から開始した低温はんだプロセスの採用に関しては、製造時のエネルギーの節約、品質と信頼性向上、CO₂排出量削減に貢献するとしている。

　同社の低温はんだ技術は、材料やフラックス（はんだ付け促進剤）、温度プロファイルなどを調整および最適化することで、はんだ付けの際の温度を通常の250℃から180℃まで下げてはんだ付けを行う技術である。

　「これまで6000万台以上のノートPC基板を低温はんだ技術を用いて生産してきた実績があり、2022年度までに1万1000t（トン）を超えるCO₂排出量の削減に貢献してきた。また、温室効果ガスも35％ほど削減が見込め、品質と信頼性についても約50％の向上が期待できる」と天野氏は述べる。なお、同社の低温はんだ技術は現在無償ライセンスで公開（オープン化）されており、業界全体における環境負荷低減にも貢献している。