　その他、青色レーザーによる基板と銅端子のダイレクト接合も展示した。パナソニック独自の集光技術により、光ファイバーの太さで50μm、レーザーのスポット径で約80μmと非常に小さく絞ることができるため、周囲への熱影響を抑えて狭い範囲で溶接ができる。それにより、基板を小型化したり、新たな部品を付けたりするなど、基板設計の自由度を高めることができる。はんだより強度が高く、接合時間も早まる。

青色レーザーによる基板と銅端子のダイレクト接合なども展示［クリックで拡大］

銅ベース基板と銅端子の溶接（左）と、DCP基板と銅リボンの溶接（右）［クリックで拡大］

　モジュラーマウンター「NPM-GH」も展示した。搭載能力はFC16×2ヘッド装着時で、装着精度±15μmの高精度領域では7万5000cph（chip per hour）、装着精度±25μmの高生産モードでは10万3000cph。本体の前後にモニターを設けており、どちからでも操作できるようになっている。

　オプションでリアルタイムユニット監視「APC-5M」を導入すれば、対象ユニットの状態をリアルタイム監視し、数値の変化でメンテナンス時期や生産に支障をもたらす状態を知らせる。

モジュラーマウンター「NPM-GH」［クリックで拡大］

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