電子デバイス製造3Dプリンタの立体回路基板設計に対応した設計環境：3Dプリンタニュース

図研の電子基板設計環境「CR-8000 Design Force」が、FUJIの電子デバイス製造3Dプリンタ「FPM-Trinity」の立体回路基板設計、製造データ出力フローに対応した。

[MONOist]

「FPM-Trinity」の立体回路基板設計、製造データ出力フローに対応

　図研は2019年5月13日、同社の電子基板設計環境「CR-8000 Design Force」が、FUJIの電子デバイス製造3Dプリンタ「FPM-Trinity」の立体回路基板設計、製造データ出力フローに対応したと発表した。

3つの機能を一体化した「FPM-Trinity」（クリックで拡大） 出典：図研

　FUJIが開発しているFPM-Trinityは、樹脂3D造形や電子回路の印刷、部品実装と1台で3つの作業に対応する。電子回路と筐体の一体化や、通常では作れない形状の電子デバイスも製造可能だ。

　FPM-Trinityでは、複層の基板に部品を配置し、層間接続した立体回路基板を製造する。そのため、製造データを出力するCAD側でも、装置に適合する精度の設計データを準備する必要がある。従来のメカニカルCADで設計する場合、電気的な接続検証が難しく、各種製造用データを作成する工程が発生していた。

　CR-8000 Design Forceは、基板設計データを3次元情報として保持する。そのため3Dプリンタと相性が良く、設計や製造データ出力フローの連携を通じて、データ作成工程を削減できる。

　現在、FUJIでは、2020年のFPM-Trinity販売開始に向け、サンプルの受託製造および設計サービスを受け付けている。

立体回路基板の設計例（クリックで拡大） 出典：図研