　Cadence Design Systems（以下、ケイデンス）は2019年4月2日、システム設計と解析向けのソリューション「Cadence Clarity 3D Solver」を発表した。従来のフィールドソルバーテクノロジーと比較して最大10倍高速となるシミュレーションパフォーマンスと、大規模モデルに対応する。

　Clarity 3D Solverは、分散マルチプロセッシング技術を採用。複雑な3D構造の設計で直面する電磁界の課題に効率良く対処でき、厳密な3D解析技術を提供する。設計データをチップ、ICパッケージ、PCB設計環境から容易に読み込め、同社の設計環境「Allegro」「Virtuoso」を使用している設計チームとの間に、親和性の高い統合環境を提供する。

　また、5G通信、車載ADAS、HPC、IoT（モノのインターネット）アプリケーションなどのシステム設計時に直面する電磁界の課題に対応。実質無制限の大規模構造に対応し、従来比で最大10倍の処理速度を可能にした。

　シグナルインテグリティ解析、パワーインテグリティ解析、EMC解析で使用できるSパラメータモデルを生成し、実測データと整合したシミュレーション結果を出力。ジョブを複数の低コストのコンピュータに分散できるよう最適化され、テラバイトクラスのメモリを搭載するサーバ上で実行する際も効率良く実行できる。

　独自の分散型アダプティブメッシュ法と、少ないメモリ使用量により、コスト効率の良いクラウド、オンプレミス分散コンピューティング環境を広範囲にわたって活用できる。

　「Cadence Sigrity 3D Workbench」と同時にClarity 3D Solverを使用すれば、システムデザインにケーブルやコネクターなどを取り込み、1つのモデルとしてエレクトリカルメカニカルインターコネクトを組み立てられる。

　さらに、Virtuoso、Cadence SiP Layout、Allegro設計環境と統合されており、解析ツールを使用してAllegroやVirtuoso環境で設計した3D構造を最適化し設計ツールで実行できる。

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