　Xilinxは2019年1月16日、同社の「Zynq UltraScale+ MPSoC」が、Baidu（百度）製のエッジAI（人工知能）アプリケーション「EdgeBoard」に採用されたと発表した。スマートビデオを使ったセキュリティ監視ソリューション、先進運転支援システム、次世代ロボットなどエッジアプリケーション製品の開発につながる。

Baidu製「EdgeBoard」出典：Xilinx

　Zynq UltraScale+ MPSoCは、プログラマブルロジックを備えた高性能リアルタイムプロセッサを搭載。EdgeBoardに高いシステムパフォーマンス、柔軟性、スケーラビリティを提供する。

　EdgeBoardはもともと完全構成済みのターンキーソリューションだが、「Baidu Brain AI Hardware Platform イニシアチブ」の一環として、構成とカスタマイズが可能。開発者やエンジニアは実証済みテクノロジーを利用することも、独自モデルを実装することもできる。

　Baidu Brain AI Hardware Platformは、エッジAIアプリケーション向けのオープンコンピューティングサービスとハード、ソフトウェア製品を包括した「Baidu Brain AI capabilities open platform」の一部だ。

　XilinxのMPSoCを採用したEdgeBoardを提供することで、次世代AI製品の迅速な構築と市場への導入を可能にするとしている。

芽吹くか「組み込みAI」
第3次ブームを迎えたAI（人工知能）。製造業にとっても重要な要素技術になっていくことは確実だ。2017年からは、このAIを製品にいかにして組み込むかが大きな課題になりそうだ。
組み込みAIは必要不可欠な技術へ、推論に加えて学習も視野に
2017年初時点では芽吹きつつあった程度の組み込みAI。今や大きな幹にまで成長しつつあり、2019年からは、組み込み機器を開発する上で組み込みAIは当たり前の存在になっていきそうだ。
ラズパイゼロで推論も学習もできる組み込みAI「DBT」、“AIチップ”で開発容易に
AIベンチャーのエイシングが、組み込み機器などのプロセッサでAIの推論実行だけでなく学習も行える独自技術「DBT」について説明。このDBTによるアプリケーション開発を容易に行えるAIモジュール「AiiR（エアー）チップ」を開発したと発表した。
ET展で組み込みAIはなぜ盛り上がらないのか
2016年、2017年に引き続き、エレクトロニクス／組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2018／IoT Technology 2018」の“獣道”レポートをお送りする。中国発の注目のArmチップや新たなLPWA規格などの展示があったものの、組み込みAI関連の展示は盛り上がらなかったようで……。
FPGAによるエッジAI機能の実現を目指し、実証実験の成果を披露
オープンストリームと電気通信大学は、クラウドだけに頼らずエッジ側で主要な演算処理をするエッジAI機能の実現を目指し、FPGAによるディープラーニングの実装について研究と実証実験を行った。
IoTは“考えるインターネット”へ、国内製造業はエッジAIトレンドを生かせるか
アクセンチュアが、世界のテクノロジートレンドに関する最新の調査レポート「Accenture Technology Vision 2018（以下、テクノロジービジョン2018）」について説明。5つ挙げたテクノロジートレンドのうち、国内製造業にとって「インターネット・オブ・シンキング」と「摩擦ゼロ・ビジネス」が重要な役割を果たすという。