　サンダーソフトジャパン社長兼サンダーソフトバイスプレジデントの今井正徳氏は、エッジデバイスにおけるAI開発の課題として「アプリケーションによってハードウェア開発の複雑さが異なる。ソフトウェア面でもOSやアルゴリズムの開発は煩雑で、そしてアプリケーションの作りこみには長期間を要する」ことを挙げる。TurboXは、ハードウェアとソフトウェアの開発を垂直統合し、この課題の解決を手助けするものだ。

　同プラットフォームは、IoT機器の開発者向け組み込みAI開発キット「TurboX AI Kit」と、量産に対応する組み込みモジュール「TurboX SoM（System on Module）」で構成される。全ての製品でQualcomm（クアルコム）製のモデムやSoC（System on Chip）を搭載しているが、これは同プラットフォームの開発を中国のサンダーソフト本社（Thundersoft）とQualcommの合弁会社である「Thundercomm」が担うためだ。今井氏は、このThundercommについて「QualcommのIoT戦略で中核を担う存在」と表現している。

左：Thundercomm TurboX AI KitでDNN（ディープニューラルネットワーク）を処理するデモ。カメラ画像とToF（Time of Flight）センターデータから深度推定と骨格推定を行っている　右：Thundercomm TurboX SoMの製品ラインアップ

　AI Kitは、Snapdragon 845（SDA845）搭載ボックス型コンピュータをベースに、GPUやDSP、BluetoothやWi-Fi、カメラやマイクなどAIを利用したアプリケーション開発に必要なハードウェアをそろえた。動作OSはLinux、Androidに対応し、組み込みAIエンジンやサンダーソフト独自のコンピュータビジョンソフトウェア開発キット（SDK）が実装される。

　また、顔認識や物体検出、画像処理といったディープラーニングを活用する機能についてもSDKが提供され、ユーザーはJavaもしくはC++でアプリケーションの開発に集中することが可能だ。ユーザーのコーディング負担を軽減するため、ビジュアル的にプログラミングできるフロー型開発環境「AI Studio」もバンドルするという。

Thundercomm TurboX AI Kitの概要（クリックで拡大）出典：サンダーソフトジャパン

　TurboX SoMは、搭載するSoCの性能に応じて4製品をラインアップし、SoCとともにWi-FiやUSB、カメラI/Oなどエッジデバイスに必要なインタフェースを1モジュールに収めた。最上位モデルである「D845」はAI Kitと同じSoCを搭載するため、「AI Kitで開発したソフトウェアをそのまま移行できる」（今井氏）ことがメリットだ。

　その他、Snapdragon 820（APQ8096）を搭載する「D820」、Snapdragon 626（APQ8053Pro）を搭載する「D820」、デバイスセンサーネットワーク用途に向く「S9206」をそろえ、量産設計を行うユーザーのニーズに応えられるスケーラブルな製品群とした。