　富士通では2017年5月に設計から製造、保守までモノづくりのあらゆる情報をつなげるプラットフォームとして、モノづくりデジタルプレース「FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA（以下、コルミナ）」を発表し、同プラットフォーム上で展開するサービス「コルミナサービス」の展開を徐々に拡大してきていた。

　新たに展開するのは、富士通が自社内のデジタル基盤として利用しているFTCP（Flexible Technical Computing Platform）の機能の一部である。自動配線や基板階層見積もりなどの「設計最適化サービス」、3D類似形状検索やノイズ対策チェックなどの「自動検証サービス」、基板寿命最適化やはんだ寿命最適化などの「テクノロジーサービス」の3つである。2018年度下期にサービス展開を開始する計画だという。

コルミナサービスとして提供する3つのサービス（クリックで拡大）出典：富士通

　従来これらの機能はシステム導入を中心とした提案を進めていたが「効果がどれだけ実現できるか分からない中で大きな投資は難しい。社内での実証や提案を進める中でサブスクリプション型のサービスモデルとしての展開が求められていることが分かったのでコルミナサービスの1つとして展開する」（説明員）としている。

　ユーザーの反応としては「自動配線や3D類似形状検索などは引き合いも強い。自社内の開発で培った豊富なモノづくり支援機能も、今後クラウドサービスとして展開を広げていく。2020年までに150のメニュー化を目指す」（説明員）としている。

サプライチェーンを丸ごと支えるデジタル基盤、中小は年20万から利用可能
富士通は、モノづくりのあらゆる情報をつなげるプラットフォームを開発し、新たに展開を進めていく。自社内の設計から製造、保守を一貫してつなぐだけではなく、サプライチェーンにおける他企業との接続も可能とする。
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