コアレスパッケージ基板に向けたシート状封止材

パナソニックが半導体パッケージの薄型化を実現するコアレスパッケージ基板むけシート状封止を量産開始する。

[MONOist]

シート状封止材「CV2008シリーズ」

　パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は半導体パッケージの薄型化を実現するコアレスパッケージ基板むけシート状封止材「CV2008シリーズ」を2016年6月より量産する。

　半導体パッケージに寄せられる薄型化とコスト削減を実現するため、コア材を利用せずレーザー穴開け加工を行わないコアレス工法が注目されており、CV2008シリーズはこの工法に適した絶縁材料として提供される。

　シート膜厚は20〜200μmまで対応し、シート状ながらも剛性を持つためパッケージの反り低減も実現する（弾性率：17000MPa、25℃時）。また、収縮率も低く、高温リフロー時の接続信頼性を確保できるために歩留まりの向上も期待できるとしている。