　デンソーは2016年4月18日、半導体を使用した高感度／薄型の熱流センサー「RAFESPA（ラフェスパ）」を、製品開発時の熱解析に向けて同年5月から発売すると発表した。ラフェスパは医療機器設計／製造の展示会「MEDTEC Japan 2016」（2016年4月20～22日、東京ビッグサイト）に出展する。従来は計測器メーカーに納入していた同製品をデンソーブランドで販売し、医療機器や自動車など開発時の熱解析が求められる分野に向けた提案を強化する。

　熱流センサーは、温度センサーとして製品開発や評価に広く使用されている熱電対センサーと比較して温度変化に対する感度が大幅に高いという。また、放熱や吸熱で熱が流れる方向も検知することができる。

　ラフェスパは、1回のプレスのみで基板に抵抗、コンデンサ、ICなどを高密度で実装できる「PALAP（Patterned Prepreg Lay-Up Process）」工法をベースに、センサー部分に半導体を高密度に実装した。これにより、他社の熱流センサーと比較して4倍以上の感度で面積当たりの熱量の大きさとして電流を測定することができるという。PALAP工法は車載情報機器の基板にも使用されている。

　ラフェスパは薄型化することにより曲面部の測定にも対応した。さまざまな分野で高精度な熱解析が可能となり、医療機器や自動車の熱設計、住宅設備の断熱性能評価など幅広く提案していく。また、工場設備の部品の劣化によって発生する摩擦熱の検知によって故障の予兆診断を行うような活用も見込んでいる。

　ラフェスパの販売は豊田通商グループのエレマテックが行う。これまで熱流センサーは日置電機にOEM供給しており、デンソーブランドとして販売するのは初めて。

MEDTEC Japan 2016



会期	2016年4月20日（水）～22日（金）
時間	10：00～17：00
会場	東京ビッグサイト東6ホール
デンソーブースNo．	6404