　フラッシュレーザーはんだ付けシステムは、光学系レーザを採用した注目のはんだ付けシステム。レーザの照射機能を刷新し、従来のレーザはんだ付システムと比べてはんだ付の工程時間を半減させることができ、はんだ後付け工程の高速化を実現している。また、表面実装部品の局部リフローとディスクリート部品のはんだ付工程を統合化することで、装置の複合化、小型化、サイクルタイム短縮が可能だ。

総合高速実装を可能にしたフラッシュレーザーはんだ付けシステム（クリックで拡大）

　マルチファイレーザーはんだ付けシステムは、レーザースポット径を可変し、パッド形状に合ったビーム径ではんだ付ができる可変レーザはんだ付システム。従来のレーザはんだ付システムはレーザ照射径が固定されていたため、基板に有する大小さまざまな電子部品や異なるランド径に対するプロファイル設定が困難だった。同製品は個々のランド径に合わせ、スポット径を調整できるため、装置簡素化、プロファイルの最適化とサイクルタイムの短縮が可能となっている。

　新型汎用自動はんだ付けキットは自動はんだ付けに必要な基本ユニットで構成され、自動機を簡単にはんだ付装置化できる。新ヒーター構造を採用し、温度特性の改善、タクトタイム短縮が可能。インライン、セルなど、さまざまな用途を想定して開発されており、各装置への簡単な接続ができる。また、グローバル生産を想定し多言語での表示操作、異電圧仕様へ対応している。

　簡単プログラムで専門知識がなくても設定ができるはんだ付けコントローラー、剛性が高く自動化に適したはんだ付けヘッド、高精度のエラー検知機能を搭載したはんだ送り装置で標準構成されている。はんだ付けコントローラーにははんだ付け条件が225件登録可能。はんだ付けヘッドはこて先、ヒーター分離型でハイパワーを実現している。