ディスコは、6インチウエハー対応のセミオートマチックダイシングソー「DAD323」を開発した。設置面積が横幅490×奥行き600mmと「世界最小」(同社)であり、処理速度の向上も実現しているという。
ディスコは2014年11月10日、6インチウエハー対応のセミオートマチックダイシングソー「DAD323」を開発したと発表した。設置面積が横幅490×奥行き600mmと「世界最小」(同社)であり、処理速度の向上も実現しているという。販売開始時期は2015年6月を予定しており、初年販売目標台数は200台。「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日、東京ビッグサイト)に出展する。
低価格と省スペースを徹底した同社のダイシングソー「32Xシリーズ」は、高い生産効率が求められるアジア市場を中心に5500台以上を販売している。シリーズ最新モデルとなるDAD323は、中国をはじめとしたアジア市場で増加しているLEDや電子部品の切断ニーズに対応して開発された。世界最小をうたう設置面積に加え、処理速度や装置操作性を向上し、さらなる高生産性への要求に応えたとする。半導体ウエハーから電子部品まで多様化する加工ニーズにも対応しているという。
外形寸法は横幅490×奥行き600×高さ1600mm。設置面積が小さいので、多数の装置を並べて稼働する場合の、面積当たりの生産性を高めるのに有効である。処理速度については、X/Y/Z全ての軸速度を高めた。各軸の最高戻り速度は、X軸が従来モデルの「DA322」比40%増の700mm/秒、Y軸が同13%増の170mm/秒、Z軸が同2.6倍の80mm/秒となっている。
これらの他、高性能プロセッサの採用による画面切り替え時間やソフトウェア動作速度の向上、出力2.0kWの高トルクスピンドルの搭載によるガラスやセラミックなどの難削材加工への対応、操作モニターの大型化(10.4インチから15インチに)などの改良が図られている。
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