「セラミック」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
10年超の寿命が期待できる、産業機器向けバックアップ用全固体電池モジュール
マクセルは、産業機器向けのバックアップ用全固体電池モジュールを発表した。電源として、2023年に量産を開始したセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を最大5個搭載している。（2024/12/9）

二ケイ化タングステン：
次世代センサー応用も期待　「横方向」の熱電効果を示す金属材料
東京理科大学と埼玉大学の共同研究グループは、導電性セラミック材料の「WSi2（二ケイ化タングステン）」が横型熱電効果を示す物質であることを実証し、そのメカニズムについても解明した。（2024/11/28）

材料技術：
半導体ガラスコア基板の開発目指し　CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。（2024/11/21）

通期予想も据え置き：
AIサーバ向けMLCC好調、村田製作所は増収増益
村田製作所の2024年度上期業績は、売上高が前年同期比9.0％増の8835億円、営業利益は同13.9％増の1582億円だった。AI（人工知能）サーバ関連の需要拡大を背景にコンピュータ向けのMLCC（積層セラミックコンデンサー）が好調だった。（2024/11/6）

016008Mサイズ：
体積75％減の「世界最小」MLCCを開発、村田製作所
村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。（2024/9/25）

組み込み開発ニュース：
村田製作所が「世界最小」の積層セラコンを開発、016008Mサイズ
村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。（2024/9/20）

静電容量1.5倍に：
TDKが車載用コンデンサーを開発　MLCCを横に3つ並べて大容量化
TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。（2024/9/12）

コイン電池の代替目指す：
エネルギー密度100倍の全固体電池向け新材料、TDK
TDKは、充放電可能なセラミック全固体電池「CeraCharge」の次世代品に向けて、従来の約100倍のエネルギー密度の全固体電池用材料を開発したと発表した。（2024/9/4）

組み込み開発ニュース：
アンテナ間干渉を省スペースで改善するデバイス「Radisol」を開発
村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。（2024/8/26）

通期予想は据え置き：
村田製作所、24年Q1は増収増益　AIサーバ需要が旺盛
村田製作所の2024年度第1四半期（4〜6月）の業績は、売上高は前年同期比14.7％増の4217億円、営業利益は同32.5％増の664億円だった。AIサーバ向けの積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの需要が旺盛だという。（2024/8/6）

組み込み開発ニュース：
1608Mサイズで静電容量100μFの積層セラミックコンデンサーを発売
村田製作所は、1608Mサイズで、静電容量100μFの積層セラミックコンデンサー「GRM188C80E107M」「GRM188R60E107M」を発表した。最大105℃の高温環境下に対応し、コンデンサーをIC近傍に配置できる。（2024/8/5）

製造IT導入事例：
セラミックパッケージメーカーがmcframe PLM導入　標準機能生かし短期間で構築
キヤノンITソリューションズのPLMソリューション「mcframe PLM」を、高性能セラミックパッケージなどを手掛けるNGKエレクトロデバイスが導入した。標準機能を生かし、主力製品の品番の付帯情報を統合管理する仕組みを短期間で構築した。（2024/8/2）

素材／化学メルマガ 編集後記：
マクセルの全固体電池、開発中の円筒形は容量200mAh
今回はマクセルが「TECHNO-FRONTIER2024」で紹介したセラミックパッケージ型と円筒形の全固体電池について語っています。（2024/8/2）

最大105℃の高温環境下で使用可能：
1608Mサイズで静電容量が最大100μFの積層セラコン
村田製作所は、外形寸法が1.6×0.8×0.8mm（1608Mサイズ）で最大静電容量100μFを実現した積層セラミックコンデンサーを開発した。最大105℃の高温環境下でも使用できる。AIサーバやデータセンター向け機器、民生機器など幅広い用途に向ける。（2024/7/30）

材料技術：
前処理を2工程に短縮できる無電解めっき用プライマーを開発
共同技研化学は、無電解めっき用プライマー溶液「メタピアン」を開発した。塗布、乾燥するだけで前処理が完了し、樹脂やセラミックス、不織布などの非導電素材に均一なメッキ層を形成できる。（2024/7/17）

マテリアルズインフォマティクス：
AIを活用したセラミック製品の高精度解析手法を共同開発、解析期間を10分の1に
日本ガイシ、名古屋大学、アイクリスタルは、人工知能（AI）を用いたセラミック製品の高精度解析手法を共同開発し、この手法を用いて製品特性の解析期間を短縮できる技術を確立した。（2024/6/26）

組み込み開発ニュース：
小型で低コストのCMOS半導体型におい可視化センサーデバイスを試作
アロマビットは、小サイズかつ低コストのCMOS半導体型においい可視化センサーデバイス「e-Nose型ニオイ可視化センサー」の試作に成功した。京セラの超小型セラミックパッケージ技術を採用している。（2024/6/25）

2024年内に515×500mmも開発へ：
CO2レーザーで高速ビア加工　ガラス複合材基板
日本電気硝子が「JPCA Show 2024」で、開発中のガラスセラミックスコア基板を展示した。次世代半導体パッケージコア基板としての用途を想定している。従来の樹脂コア基板と同じように、CO2レーザーで微細貫通穴（ビア）を加工できることが最大の特徴だ。（2024/6/24）

材料技術：
エネルギー密度100倍の全固体電池の材料開発に成功、高い熱安定性も有す
TDKは、充放電可能なオールセラミック固体電池である「CeraCharge」の次世代品として、従来品と比べて約100倍のエネルギー密度1000Wh／Lを持つ全固体電池用の材料開発に成功した。（2024/6/19）

材料技術：
次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージへの利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。（2024/6/6）

高性能な燃料電池の開発に期待：
中低温で高いプロトン伝導度を示す新物質を発見
東京工業大学は、これまでとは異なる設計戦略により、中低温（50〜500℃）で高いプロトン伝導度を示す新物質「BaSc0.8W0.2O2.8」を発見した。中低温で高い性能が得られる「プロトンセラミック燃料電池（PCFC）」の開発につながるとみられる。（2024/5/31）

激変するテープの今とこれから【後編】
ガラス、セラミック、そしてDNA　「ストレージの戦国時代」が始まる
近年、ストレージのイノベーション（技術刷新）としてガラスやセラミック、DNAにデータを保存する技術の開発が進んでいる。これらはテープの市場にどのような影響を与えるのか。（2024/5/27）

材料技術：
セラミックス内部に発生する亀裂や気孔を可視化して検出する技術を開発
産業技術総合研究所は、ファインセラミックス内部に発生する亀裂や気孔などを可視化して検出する技術を開発した。明るい色のセラミックスにも適用可能な同技術は、短時間で欠陥を検出し、非破壊で内部を観察できる。（2024/4/2）

実装面積の削減に貢献：
「業界最大」静電容量を2倍にした車載48V電源ライン向けMLCC、TDK
TDKは、車載向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CGAシリーズ」の定格電圧100V品の新製品として、2012サイズで静電容量2.2μF、3216サイズで静電容量4.7μFの製品の量産を開始した。48V電源ラインでのコンデンサーの小型／大容量化の要求に応えるもの。（2024/3/28）

福田昭のデバイス通信（450） 2022年度版実装技術ロードマップ（74）：
表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（後編）
後編となる今回は、「セラミックコンデンサの高容量化・低ESR化、薄型化」や「チップ抵抗器の高電力化」について解説する。（2024/3/22）

村田製作所が開発：
化石燃料を最大53.0％削減する排ガス処理用耐熱セラミック触媒材料
村田製作所は、排ガス処理用耐熱セラミック触媒材料を開発した。この材料を用いた触媒を利用すれば、排ガス処理時の化石燃料消費量を最大53.0％削減できることを確認している。（2024/3/12）

独自のセラミック材料と構造を採用：
高いQ特性を備えた、車載高周波回路用インダクター
TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。（2024/3/7）

従来比で実装面積を35％小型化：
0402Mサイズで100V対応、低損失の積層セラコン
村田製作所は、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022（5G、5C）2A（R20-220）」を開発した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適している。（2024/3/5）

材料技術：
排ガス処理用耐熱セラミック触媒材料を開発、化石燃料を最大53％削減
村田製作所は、セラミックコンデンサーの材料設計技術を応用し排ガス処理用耐熱セラミック触媒材料を開発したと発表した。（2024/3/4）

セラミックフィルターの製造拠点：
村田製作所、富山県氷見市の工場で生産を再開
村田製作所は2024年2月21日、令和6年能登半島地震の被害／復旧情報を更新。セラミックフィルターなどを製造する氷見村田製作所（富山県氷見市）で、生産を再開したという。（2024/2/21）

工場ニュース：
村田製作所が島根で積層セラミックコンデンサーの新生産棟を建設、470億円投資
村田製作所の生産子会社、出雲村田製作所が新生産棟の建設を開始する。村田製作所は、国内外の生産拠点を強化し、積層セラミックコンデンサーの中長期的な需要増加に対応できる体制の構築を進めている。（2024/2/21）

総額約470億円の大型投資：
出雲村田製作所が新製造棟の着工へ　MLCCの需要増を見据え
村田製作所は2024年2月5日、生産子会社の出雲村田製作所が、本工場（島根県出雲市）で新生産棟の建設を同年3月から開始すると発表した。総投資額は約470億円で、積層セラミックコンデンサーの中長期的な需要増加に対応できる体制の構築を目指す。（2024/2/6）

研究開発の最前線：
産総研がセラミックス材料の最適な製造条件を短時間で算出するAIを開発
産総研は、使用原料の種類、成形方法、焼結条件などの製造プロセス情報を用いて窒化ケイ素セラミックス焼結体の熱伝導率を高精度に予測するAI技術の確立に成功した。（2024/1/9）

材料技術：
多孔質ステンレス鋼基板と電解質ナノ粒子を用いた固体酸化物形燃料電池を開発
産業技術総合研究所は、金属を支持体とした固体酸化物形燃料電池を、ポーライトと共同開発した。もろくて割れやすいセラミックスが支持体の固体酸化物形燃料電池に比べ、強靭化している。（2023/12/28）

組み込み開発ニュース：
アンテナの高効率化と小型化に対応、Wi-Fi 6E／7向け無給電素子結合デバイス
村田製作所は、Wi-Fi 6EとWi-Fi 7に対応する無給電素子結合デバイスを開発した。サイズは1.0×0.5×0.35mmで、同社のセラミック多層技術を活用し、アンテナの高効率化と小型化を両立した。（2023/12/21）

ニトリ「加湿・人感セラミックヒーター」を発売　1台で暖房と加湿に対応
ニトリが1台で暖房と加湿できる「加湿・人感セラミックヒーター」を発売した。人が離れたり本体が転倒したりした際に電源が切れる安全機能も搭載している。（2023/12/10）

部品の小型化、実装の高密度化への最適解：
PR：ディスペンサ塗布精度の「限界突破」を実現！　セラミックノズルに替えるだけ
電子部品の小型化や実装の高密度化が進む中、より高精度な実装技術が求められている。ディスペンサ装置を買い替えずに実装精度を上げる方法として京セラが提案するのが、「ディスペンサノズルをセラミックノズルに付け替えること」だ。（2023/12/6）

材料技術：
セラミックコンデンサーの開発力向上や技術者育成を目的に研究開発拠点を新設
村田製作所の子会社となる福井村田製作所が、研究開発拠点「セラミックコンデンサ研究開発センター」を新設する。セラミックコンデンサーの開発力向上や技術者の育成を目的とする。（2023/11/24）

自動車向けに量産を開始：
厚さ0.18mmの「極薄」積層セラコン、プロセッサ裏面への実装も可能に
村田製作所は、小型で薄型の自動車向けLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサー「LLC15SD70E105ME01」を開発、量産を始めた。外形寸法は0.5×1.0mm、厚みは最大0.18mmで、1.0μFの容量を実現している。（2023/10/31）

1平方インチ当たりで600個：
微細な“穴”で二酸化炭素を吸着／回収、再利用する技術
日本ガイシは「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日／幕張メッセ）に出展し、大気中の二酸化炭素を吸着／回収するセラミック基材や、二酸化炭素の再利用を可能にするサブナノセラミック膜を展示した。（2023/10/27）

材料技術：
次世代PCFCを開発、発電効率を70％以上に向上
産業技術総合研究所は、プロトン伝導セラミック燃料電池の発電性能を大幅に向上することに成功した。この実験データを再現可能な計算モデルを確立し、開発したプロトン伝導セラミック燃料電池が70％以上の発電効率を達成可能なことを確かめた。（2023/10/27）

70％超の発電効率も実現可能に：
次世代燃料電池「PCFC」の発電性能を大幅に向上、内部短絡を抑制
横浜国立大学と産業技術総合研究所（産総研）および、宮崎大学の研究グループは、プロトン伝導セラミック燃料電池（PCFC）の内部短絡を抑えることで、発電性能を大幅に向上させた。実験データを再現できる計算モデルも構築した。（2023/10/13）

蓄電・発電機器：
発電効率70％以上の燃料電池が実現可能に、産総研らの研究チームが成果
横浜国立大学、産業技術総合研究所、宮崎大学の共同研究グループが、発電効率70％以上のプロトン伝導セラミック燃料電池（PCFC）を実現可能であることを明らかにした。（2023/10/11）

3Dプリンタニュース：
シリコーンとアルミナセラミックスベースの光造形方式3Dプリンタ用レジン
Formlabsは米シカゴで開催の展示会「FABTECH」で、SLA光造形方式の3Dプリンタ用レジン「Silicone 40A」と「Alumina 4N」を発表した。純度100％のシリコーン部品と、同99.99％のアルミナセラミックス部品の3Dプリントが可能になる。（2023/9/29）

交互積層プロセス技術を開発：
産総研、MLCC内部の誘電層と電極層を薄層化
産業技術総合研究所（産総研）は、誘電層に用いるチタン酸バリウム（BTO）の立方体単結晶（ナノキューブ）単層膜と、電極層として用いる多層グラフェン膜を、交互に積層するプロセス技術を開発した。積層セラミックコンデンサー（MLCC）内部の誘電層と電極層を大幅に薄層化できるという。（2023/9/5）

猛暑に商機 「ひんやりグッズ」の狙い：
京セラ、セラミック加工の「錆びないボトル」販売好調　スポーツ飲料対応で独自路線
猛暑が続く中、京セラ製ボトルの販売が好調だ。内側にセラミック加工を施し、スポーツ飲料の持ち運びに対応している。（2023/7/31）

90％以上の光透過率を達成：
東北大、完全表面結晶化ガラスファイバーを創製
東北大学は、光透過率が90％以上という透明多結晶性セラミックス「完全表面結晶化ガラスファイバー」を作り出すことに成功した。光ファイバー通信システムのさらなる大容量化が可能となる。（2023/7/20）

AI機能搭載端末機器などに応用：
神経系の動作をマネ、高速動作の電気二重層トランジスタ
物質・材料研究機構 （NIMS）と東京理科大学の研究チームは、セラミックス薄膜とダイヤモンドを用い、従来に比べ8.5倍も高速動作する電気二重層トランジスタを開発した。このトランジスタはニューロモルフィック動作を高速かつ高い精度で行えるという。（2023/7/13）

工場ニュース：
窒化アルミセラミックスの焼成炉が完成、生産能力を1.6倍に拡大
古河電子が2022年7月から実施してきた窒化アルミセラミックスの増産投資により、いわき工場で焼成炉2基が2023年春に完成し、生産を開始した。炉の増設により、生産能力は1.6倍に向上する見込みだ。（2023/7/10）

物理リザバーとして優れた性能示す：
東京理科大、全固体酸化還元型トランジスタを開発
東京理科大学らの研究グループは、リチウムイオン伝導性ガラスセラミック基板上にタングステン酸リチウム薄膜を積層した「全固体酸化還元型トランジスタ」を開発した。この素子を物理リザバーに用いれば、機械学習を高速かつ低消費電力で実行できる「ニューロモルフィックコンピューティング」技術を実現できるという。（2023/7/5）